全球集成電路產業向國內轉移大趨勢下，我國集成電路產業在政策、資金的帶動下保持高速增長，封裝測試作為芯片生產的最后一公里，也享受了上游晶圓生產線產能釋放及先進封裝進入黃金發展期帶來的機遇。

　　長電科技、華天科技、通富微電是我國主要的芯片封裝測試企業，通富微電近期因華為事件而再次受到投資人關注。

　　9月20日，在德意志銀行技術大會上，美國處理器巨頭AMD公司高級副總裁雷斯特·諾羅德透露，公司已經獲得供貨許可證。他進一步補充說：“華為的禁令并沒有對AMD的業務產生重大影響”，因此有猜測認為，AMD已經取得了向華為的供貨許可。

　　在該信息刺激下，與AMD深度綁定的通富微電9月21日上漲7.12%，成交量16.48億元。

　　自7月14日以來，通富微電股連續回調，截至9月23日已經回調26.46%。從基本面來看，集成電路封測行業在今年上半年普遍迎來豐收。2020年中報顯示，通富微電實現營業收入46.7億元，同比增30.17%；凈利潤1.11億元，成功扭轉虧損態勢。

　　那么投資人不禁疑問，在多重利好下，通富微電股價是否有可能一反頹態呢？

　　借助收購深度綁定AMD

　　九成收入來自一家客戶，貿易爭端不友好

　　通富微電的外延并購為其帶來了AMD這一大客戶，同時也帶來了先進封裝技術，使其一躍成為國內第二大封測廠商。

　　2013年以前，通富微電的營收一直保持在15億上下，產品技術也較為低端。而從2016年開始，營收一躍上升只46億元，再到2019年年入82億元，通富微電成長不可謂之不快。

　　從市場占有率來看，通富微電在國內行業排名第二，在全球排名第六。而其市占率快速提升的一大動力則在于通富微電和AMD的不解之緣。

　　通富微電2016年聯合國家集成電路產業投資基金斥資3.71億美元收購AMD旗下蘇州和馬來西亞檳城工廠各85%的股權，這兩家工廠是AMD核心配套封測廠。自此，通富微電被稱為國內AMD第一股。兩家工廠主要技術路線以倒裝為主，主要量產技術包括FCBGA、FCPGA、FCLGA，從事CPU、GPU、APU、游戲機芯片等高端產品的封裝測試，一舉跳出原來的低端產品泥潭。

　　借此機會，通富微電成功攬下AMD的封測業務，這兩個廠超過90%的營收來自AMD。AMD是全球第六大集成電路設計公司，從事CPU和GPU的設計。不過，對于AMD而言，甩下封測這個大包袱，令其主營業務更加專注，在封裝測試方面也能夠擇優選擇。目前，AMD的封裝訂單主要由臺積電、通富微電、矽品三家企業承接。

　　AMD的桌面版、移動版CPU及GPU的封裝以FCBGA、FCPGA等形式為主，由通富微電與矽品承接。較為關鍵的服務器CPU采用CoWos封裝工藝，直接由臺積電在晶圓制造環節后直接完成。

　　通富微電與AMD的戰略合作關系建立之后，隨著AMD的7nm產品在市場廣受認可，產品放量，行業回暖。作為第一家為AMD提供7nm封測服務提供商，通富微電蘇州和檳城工廠營收復合增長超過30%，其中7nm高端產品營收占比超過60%。

　　可以說，通富微電的并購為其帶來了AMD這一大客戶，同時也帶來了先進封裝技術，使其一躍成為國內第二大封測廠商。

　　通富微電的主要客戶不僅僅是AMD，還包括MTK、ST、TI、NXP、英飛凌、Broadcom、東芝、富士電機、瑞昱、展訊、匯頂、卓勝微等絕大多數世界及國內知名集成電路設計公司。不過，其他客戶為通富微電帶來的財富效應遠不如AMD，不過如果大客戶過于集中，那么對于封測企業也不是一件好事，尤其是在現在中美之間的以芯片技術為主的貿易爭端局勢錯綜復雜的情況之下。

　　成長邏輯

　　在通富微電加大投資的同時，國際巨頭也在進軍先進封裝領域。

　　從封測領域的競爭格局來看，第一類封測企業是IDM公司的封裝測試工廠，這類IDM公司是從集成電路設計、制造以及封裝測試一條龍服務的垂直公司，包括三星、英特爾等，第二類是晶圓代工廠向下游延伸到封裝測試的企業，例如臺積電，晶圓代工+封測的模式也能起到提高效率的作用，第三類則是單獨從事封裝測試的企業，全球知名封裝測試廠包括安靠、日月光、長電科技、通富微電等。

　　三類封測的運作各有利弊，包含的環節不同，企業的運營成本和壓力來源也是完全不同的。單獨從事封裝測試的企業，可以專注于封裝測試的技術提升，同時因其為重資產投入，提升規模效應尤其重要。在集成電路設計、制造以及封裝測試這三個業務條線中，封測是技術壁壘最低的部分，這大概也是AMD要賣掉其封測業務的主要原因。

　　封裝測試包括封裝和測試兩個環節。封裝是保護芯片免受物理、化學等環境因素造成的損傷，增強芯片的散熱性能，實現電氣連接，確保電路正常工作；測試主要是對芯片產品的功能、性能測試，篩出不良產品。封裝環節價值占比較高，約為80%-85%，測試環節價值占比較低。

　　目前封測行業正在經歷從傳統封裝（SOT、QFN、BGA等）向先進封裝（FC、FIWLP、FOWLP、TSV等）的轉型升級，二者的區別以是否焊線來進行區分。先進封裝技術代表未來，技術效率更高，芯片更小、更薄，均攤成本更低，性價比更高；但是缺點也是顯而易見的，前期投入較大，需要規模效應來降低成本。

　　全球主流封測廠商目前都在先進封裝領域加大投資，不過國內的封裝還是以傳統封裝為主，長電科技、通富微電通過自主研發和收購兼并，目前先進封裝的產業化能力達到了一定水平，但是中國先進封裝占比約為25%，低于全球水平。不過隨著國產替代帶來的成長性將會極大的利好國內封測企業，在這個過程中，加大技術投入成為國內封測企業的必然選擇。

　　2020年7月，通富微電非公開發行股票事宜獲得證監會通過，公司擬非公開發行不超過3.4億股，募集資金不超過40億元，用于集成電路封裝測試二期工程、車載品智能封裝測試中心建設、高性能中央處理器等集成電路封裝測試項目、補充流動資金及償還銀行貸款。

　　據公司公告，如果三個產業化項目順利達產，每年預計貢獻營收和利潤總額分別約30億元和5億元。公司表示，本次募投項目將有助于公司抓住5G、汽車電子、服務器、大數據等市場機會，積極為國內知名企業提供封測服務，在滿足市場需求實現公司進一步發展的同時，積極響應國產化號召，有力提升我國集成電路封測能力和水平。此外，通富微電預測2020年計劃實現營業收入108億元，較2019年增長30.64%。

　　不過，在通富微電加大投資的同時，國際巨頭也在進軍先進封裝領域。三星宣布其3D封測技術將運用在 5/7nm 制程，并布局 Fanout 面板封裝。而此前臺積電也投入 CoWoS、SOIC 等先進封裝技術，今年預計投入15-16 億美金用于先進封測，將在南科興建 3D 封測新產線，并在龍潭、竹南持續擴充先進封測規模。
責任編輯：YYX