去年傳出了中科院、IBM研發(fā)2nm芯片及技術(shù)的消息，而今年臺積電和三星又相繼宣布將在2025年實(shí)現(xiàn)2nm制程芯片的量產(chǎn)，并且美國和日本也開始聯(lián)手攻克2nm芯片相關(guān)技術(shù)，從這些消息能看出2nm芯片的重要性，我國目前最先進(jìn)的制程7nm還正在研發(fā)當(dāng)中，那么2nm芯片與7nm芯片的差距有多大呢？

拿臺積電的7nm舉例子，臺積電最初用DUV光刻機(jī)來完成7nm工藝，當(dāng)時臺積電7nm工藝要比上一代16nm工藝密度高3.3倍，性能提升達(dá)到了35%以上，同樣性能下功耗減少了65%，在當(dāng)時是質(zhì)的突破，拉開了與其他公司的差距。

臺積電后續(xù)獲取到EUV光刻機(jī)后，開發(fā)出了名為N7 plus的7nm工藝，這種工藝要比之前DUV光刻機(jī)的7nm工藝密度高1.2倍，性能提升10%，功耗降低15%，每平方毫米的晶體管密度達(dá)到了0.9億個。

而去年IBM宣布研制出的2nm芯片，其宣稱功耗要比7nm工藝的芯片低75%，相同功耗下性能要比7nm芯片高45%，沒平方毫米的晶體管密度為3.3億個。

這樣對比下來，很明顯2nm芯片要比7nm芯片各方面強(qiáng)上很多，畢竟之間隔了好幾代工藝，差距拉這么大也不足為奇。

綜合整理自 數(shù)碼密探 新浪股市匯 21cn科技

審核編輯 黃昊宇