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Rapidus計劃2027年量產2nm芯片

CHANBAEK ? 來源:網絡整理 ? 2024-10-14 16:11 ? 次閱讀

Rapidus,一家致力于半導體制造的先鋒企業,正緊鑼密鼓地推進其2027年量產2nm芯片的計劃。然而,這一雄心勃勃的目標背后,是高達5萬億日元(約合336億美元)的資金需求。

為了助力Rapidus實現這一目標,日本政府展現出了極大的支持態度。據悉,政府計劃將其擁有的Rapidus工廠和設備轉化為股份,以此作為對該企業的投資。這些資產原本是根據國家關聯的?新能源產業技術綜合開發機構(NEDO)的研發項目合同建造的,原本Rapidus需要在研發項目結束后向政府購買。但現在,日本政府提出了以資產換股份的新方案,為Rapidus提供了更為靈活的資金籌集途徑。

盡管日本政府已經承諾提供9200億日元的資金支持,但這仍然只是Rapidus所需資金的一部分。因此,Rapidus還需要積極尋求其他融資渠道,以確保項目的順利進行。

目前,關于日本政府以資產換股份的具體細節尚未公布,但這一舉措無疑為Rapidus的資金籌集提供了有力的支持。未來,隨著更多細節的披露,我們也將持續關注Rapidus的2nm芯片量產計劃進展。

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