當(dāng)行業(yè)還在熱議3nm工藝量產(chǎn)進(jìn)展時(shí),臺(tái)積電已經(jīng)悄悄把2nm技術(shù)推到了關(guān)鍵門檻!據(jù)《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道,臺(tái)積電2nm芯片良品率已突破 90%,實(shí)現(xiàn)重大技術(shù)飛躍!
發(fā)表于 06-04 15:20
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據(jù)日媒最新報(bào)道,為加速下一代半導(dǎo)體的量產(chǎn)進(jìn)程,日本政府已在內(nèi)閣會(huì)議上決定對(duì)《信息處理促進(jìn)法》和《特別會(huì)計(jì)法》進(jìn)行修訂,旨在支持Rapidus等半導(dǎo)體企業(yè)。 根據(jù)計(jì)劃,日本政府將在今年下
發(fā)表于 02-11 10:40
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近日,據(jù)日媒報(bào)道,日本半導(dǎo)體新興企業(yè)Rapidus正與全球知名芯片制造商博通(Broadcom)展開合作,共同致力于2納米尖端芯片的量產(chǎn)。Rapid
發(fā)表于 01-10 15:22
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近日,據(jù)媒體報(bào)道,半導(dǎo)體領(lǐng)域的制程競爭正在愈演愈烈,臺(tái)積電計(jì)劃在明年大規(guī)模量產(chǎn)2nm工藝制程。這一消息無疑為整個(gè)行業(yè)注入了新的活力。 早前,有傳言稱臺(tái)積電將使用其2nm節(jié)點(diǎn)來制造蘋果的A19系列AP
發(fā)表于 12-26 11:22
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據(jù)媒體報(bào)道,日本政府即將推出的本年度補(bǔ)充預(yù)算案中,將特別編列一筆高達(dá)1.6萬億日元的預(yù)算,旨在援助半導(dǎo)體與AI產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。其中,對(duì)于致力于在2027年實(shí)現(xiàn)2nm芯片量產(chǎn)的日本本土晶圓代
發(fā)表于 12-02 10:36
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近日,日本先進(jìn)芯片制造商Rapidus的社長小池淳義透露了一項(xiàng)重要計(jì)劃。據(jù)日媒報(bào)道,小池淳義在陪同日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)大臣武藤容治視察Rapidus正在北海道千歲市建設(shè)的
發(fā)表于 10-28 17:17
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Rapidus,一家致力于半導(dǎo)體制造的先鋒企業(yè),正緊鑼密鼓地推進(jìn)其2027年量產(chǎn)2nm芯片的計(jì)劃。然而,這一雄心勃勃的目標(biāo)背后,是高達(dá)5萬億日元(約合336億美元)的資金需求。
發(fā)表于 10-14 16:11
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日本政府近日正積極探討向Rapidus半導(dǎo)體公司出資的可能性,旨在支持該公司在2027年實(shí)現(xiàn)下一代
發(fā)表于 10-11 16:03
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日本芯片產(chǎn)業(yè)迎來重要里程碑,Rapidus公司位于北海道的2nm原型生產(chǎn)線預(yù)計(jì)將于明年4月正式投入運(yùn)營。這一消息標(biāo)志著日本在半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的雄心壯志正逐步變?yōu)楝F(xiàn)實(shí),也預(yù)示著北海道有望成
發(fā)表于 09-03 15:47
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日本晶圓代工商Rapidus近期雄心勃勃地宣布了一項(xiàng)創(chuàng)新計(jì)劃,旨在通過深度融合機(jī)器人與人工智能技術(shù),在日本北部建設(shè)一座全自動(dòng)化2nm制程晶圓廠。這一前沿舉措不僅標(biāo)志著半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的一
發(fā)表于 08-13 11:39
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近日,日本Rapidus公司CEO Atsuyoshi Koike透露,該公司的2nm制程測試工廠將于2025年4月正式啟動(dòng)。這一里程碑式的進(jìn)展,標(biāo)志著日本在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)振興之路上又邁出
發(fā)表于 06-21 09:32
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近期訪問Rapidus的分析師表示,臺(tái)積電和三星這兩個(gè)競爭對(duì)手面臨的巨大阻礙仍然存在。 ? Rapidus為日本政府支持的芯片制造商,力求振興該國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),該公司最初的目標(biāo)便是制造2nm
發(fā)表于 06-20 10:49
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在全球半導(dǎo)體行業(yè)邁向更高精度和更小尺寸的征途上,三星與新思科技近日宣布了一項(xiàng)重要的合作。這一合作旨在確保三星的2nm制造工藝能夠順利實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),并在市場中占據(jù)領(lǐng)先地位。
發(fā)表于 06-20 09:22
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在全球半導(dǎo)體技術(shù)日新月異的今天,日本先進(jìn)代工廠Rapidus與IBM的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合再次引發(fā)了業(yè)界的廣泛關(guān)注。6月12日,Rapidus宣布,他們與IBM在2nm制程領(lǐng)域的合作已經(jīng)從前端擴(kuò)展
發(fā)表于 06-14 15:48
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日本先進(jìn)的半導(dǎo)體代工廠Rapidus本月初宣布,與IBM在2nm制程領(lǐng)域的合作將進(jìn)一步深化,從前端技術(shù)拓展至后端封裝技術(shù)。此次雙方的合作將聚焦于芯粒(Chiplet)先進(jìn)封裝量產(chǎn)技術(shù)的
發(fā)表于 06-14 11:23
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評(píng)論