近日,日本政府宣布了一項(xiàng)重大決策,旨在加速下一代半導(dǎo)體的量產(chǎn)進(jìn)程。近日,日本政府通過(guò)內(nèi)閣會(huì)議,決定修訂《信息處理促進(jìn)法》和《特別會(huì)計(jì)法》,為Rapidus等
發(fā)表于 02-11 15:18
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Rapidus注資1000億日元(當(dāng)前約合48.11億元人民幣)。為確保資金充足,日本政府還將完善相關(guān)金融支持機(jī)制,部分資金將通過(guò)發(fā)行新型國(guó)債“先進(jìn)半導(dǎo)體及人工智能技術(shù)債”來(lái)籌集。 此次日本政
發(fā)表于 02-11 10:40
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近日,據(jù)日媒報(bào)道,日本半導(dǎo)體新興企業(yè)Rapidus正與全球知名芯片制造商博通(Broadcom)展開(kāi)合作,共同致力于2納米尖端芯片的量產(chǎn)。Rapidus計(jì)劃在今年6月向博通提供試產(chǎn)芯片
發(fā)表于 01-10 15:22
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近日,有消息稱日本半導(dǎo)體制造商Rapidus正與博通展開(kāi)合作,計(jì)劃在今年6月向博通提供其2納米制程芯片原型。這一合作標(biāo)志著Rapidus在先進(jìn)制程技術(shù)領(lǐng)域的又一重要進(jìn)展。
發(fā)表于 01-09 13:38
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先進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。 這筆巨額資金將部分用于支持先進(jìn)芯片制造商Rapidus的設(shè)施建設(shè)和日常運(yùn)營(yíng)。Rapidus作為日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的佼佼者
發(fā)表于 12-27 11:13
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據(jù)媒體報(bào)道,日本政府即將推出的本年度補(bǔ)充預(yù)算案中,將特別編列一筆高達(dá)1.6萬(wàn)億日元的預(yù)算,旨在援助半導(dǎo)體與AI產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。其中,對(duì)于致力于在2027年實(shí)現(xiàn)2nm芯片量產(chǎn)的日本本土晶圓代工廠Ra
發(fā)表于 12-02 10:36
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的啟發(fā)。今天,我們也在學(xué)習(xí)歐美的技術(shù),也在學(xué)習(xí)日本和美國(guó)的技術(shù)。
1953年,日本政府意識(shí)到半導(dǎo)體的重要性之后,調(diào)動(dòng)了幾乎日本全部的大型工業(yè)企業(yè)進(jìn)入
發(fā)表于 11-04 12:00
近日,傳出美國(guó)IBM與日本富士通正考慮投資日本官民合作設(shè)立的晶圓代工廠Rapidus。Rapidus的目標(biāo)是在2027年量產(chǎn)2納米芯片,以推動(dòng)半導(dǎo)體
發(fā)表于 10-09 16:54
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日本芯片產(chǎn)業(yè)迎來(lái)重要里程碑,Rapidus公司位于北海道的2nm原型生產(chǎn)線預(yù)計(jì)將于明年4月正式投入運(yùn)營(yíng)。這一消息標(biāo)志著日本在半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的
發(fā)表于 09-03 15:47
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在電動(dòng)車(chē)等領(lǐng)域至關(guān)重要的功率半導(dǎo)體市場(chǎng)中,日本廠商雖占據(jù)全球前十大席位中的四席,但在基于第三代半導(dǎo)體材料碳化硅(SiC)的關(guān)鍵領(lǐng)域卻面臨挑戰(zhàn)。據(jù)日媒報(bào)道,日本在SiC器件及基板量產(chǎn)上已
發(fā)表于 08-29 16:10
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來(lái)源:moneyDJ AI普及,GPU、高頻寬記憶體(HBM)需求夯,日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)(SEAJ)上修日本制半導(dǎo)體(芯片)設(shè)備銷售額預(yù)估,2024年度將史上首度沖破4兆日?qǐng)A大關(guān)、
發(fā)表于 07-10 13:38
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近日,日本Rapidus公司CEO Atsuyoshi Koike透露,該公司的2nm制程測(cè)試工廠將于2025年4月正式啟動(dòng)。這一里程碑式的進(jìn)展,標(biāo)志著
發(fā)表于 06-21 09:32
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近期訪問(wèn)Rapidus的分析師表示,臺(tái)積電和三星這兩個(gè)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手面臨的巨大阻礙仍然存在。 ? Rapidus為日本政府支持的芯片制造商,力求振興該國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),該
發(fā)表于 06-20 10:49
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在全球半導(dǎo)體技術(shù)日新月異的今天,日本先進(jìn)代工廠Rapidus與IBM的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合再次引發(fā)了業(yè)界的廣泛關(guān)注。6月12日,Rapidus宣布,他們與IBM在2nm制程領(lǐng)域的合作已經(jīng)從前端擴(kuò)展
發(fā)表于 06-14 15:48
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芯片封裝的量產(chǎn)技術(shù)。通過(guò)該協(xié)議,Rapidus 將從 IBM 獲得高性能半導(dǎo)體封裝技術(shù),兩家公司將緊密合作,在這一領(lǐng)域進(jìn)一步創(chuàng)新。 此次協(xié)議是日本新能源和工業(yè)技術(shù)發(fā)展組織(NEDO)正
發(fā)表于 06-07 11:39
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評(píng)論