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封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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同時,為了應對未來車載市場對電阻器需求量增長的趨勢,在今年6月,羅姆還在菲律賓的羅姆工廠投建了新的廠房,來擴充羅姆的大功率分流電阻器以及高可靠性電阻器的...
上半年國星光電不斷推動Mini/Micro LED等新型顯示技術
8月20日晚間,國星光電(002449.SZ)發布半年報稱,上半年公司實現營業收入14.94億元,較上年同比下降19.75%;歸屬于上市公司股東凈利潤6...
眾所周知,Java的三大特性:封裝,繼承與多態。本文方便讀者朋友們快速理解Java語言中的多態性,以便在面試過程及日常開發中更好的指導具體編程思維,因而...
合封芯片是一種芯片封裝技術,它將多個芯片通過引線相互連接在一起,形成一個更大的芯片結構,以便更好地實現集成和減小芯片尺寸。合封芯片的優點是可以提高芯片的...
國務院國有企業改革領導小組辦公室公布了全國“科改示范企業”名單,廣晟集團控股上市公司國星光電強勢入選。從先行先試到先行示范,標志著公司在市場化改革和提升...
11月9日,第十八屆中國半導體封裝測試技術與市場年會在甘肅天水舉行,工信部電子信息司副司長楊旭東表示,先進封裝已經成為突破摩爾定律極限的重要路徑之一,將...
英飛凌科技股份公司進一步壯大1200 V單管IGBT產品組合陣容
英飛凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)進一步壯大1200 V單管IGBT產品組合陣容,推出最高電流達75 A的新產品系列。...
環球儀器于1919年在美國賓漢姆頓市成立。環儀精密設備制造(深圳)有限公司是環球儀器在中國的分公司。 環球儀器從1950年代開始涉足電子裝配設備生產市場...
下半年以來,8英寸晶圓代工產能吃緊、價格上漲的影響向下傳導至封測環節。11月開始,陸續爆出植球封裝產能全滿,加上IC載板因缺貨而漲價,新單已漲價約20%...
CoWoS的全稱為Chip-on-Wafer-on-Substrate,是一種將芯片、基底都封裝在一起的技術,能夠降低制造難度和成本,這項技術常用于HB...
自成立以來,華光光電與山東大學等科研機構建立了產學研合作模式,被譽為行業內的典范。作為“山東省半導體激光器技術重點實驗室”、“山東省大功率半導體激光器工...
對于過大的封裝孔,可以使用導電或非導電的填充材料對孔進行填充,以減小孔徑。填充材料的選擇應根據電路板的實際需求來確定,確保填充后的孔能夠滿足元器件的插入需求;
東芝推出業界先進的低噪聲水平TC75S67TU運算放大器IC
如今,隨著家用電器越來越智能化,其內置的傳感器種類也日益增多。由于傳感器所檢測出的初始信號異常微弱,用于檢測微小信號的低噪聲運算放大器就變得越來越重要。...
來源:半導體行業觀察 在過去十年中,晶圓級封裝(Wafer level packaging:WLP)引起了人們的極大興趣和關注,因為半導體行業繼續推動以...
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