女人自慰AV免费观看内涵网,日韩国产剧情在线观看网址,神马电影网特片网,最新一级电影欧美,在线观看亚洲欧美日韩,黄色视频在线播放免费观看,ABO涨奶期羡澄,第一导航fulione,美女主播操b

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

【科普】什么是晶圓級封裝

jf_pJlTbmA9 ? 2023-12-07 11:34 ? 次閱讀

晶圓級封裝(Wafer Level Packaging,縮寫WLP)是一種先進(jìn)的封裝技術(shù),因其具有尺寸小、電性能優(yōu)良、散熱好、成本低等優(yōu)勢,近年來發(fā)展迅速。根據(jù)Verified Market Research 研究數(shù)據(jù),晶圓級封裝市場 2020 年為 48.4 億美元,預(yù)計到 2028 年將達(dá)到 228.3 億美元,從 2021 年到 2028 年的復(fù)合年增長率為 21.4%。

一、晶圓級封裝VS傳統(tǒng)封裝

在傳統(tǒng)晶圓封裝中,是將成品晶圓切割成單個芯片,然后再進(jìn)行黏合封裝。不同于傳統(tǒng)封裝工藝,晶圓級封裝是在芯片還在晶圓上的時候就對芯片進(jìn)行封裝,保護(hù)層可以黏接在晶圓的頂部或底部,然后連接電路,再將晶圓切成單個芯片。

wKgZomVdk_qASGF2AAGwkz0MWkw285.png

相比于傳統(tǒng)封裝,晶圓級封裝具有以下優(yōu)點:

1、封裝尺寸小

由于沒有引線、鍵合和塑膠工藝,封裝無需向芯片外擴展,使得WLP的封裝尺寸幾乎等于芯片尺寸。

2、高傳輸速度

與傳統(tǒng)金屬引線產(chǎn)品相比,WLP一般有較短的連接線路,在高效能要求如高頻下,會有較好的表現(xiàn)。

3、高密度連接

WLP可運用數(shù)組式連接,芯片和電路板之間連接不限制于芯片四周,提高單位面積的連接密度。

4、生產(chǎn)周期短

WLP從芯片制造到、封裝到成品的整個過程中,中間環(huán)節(jié)大大減少,生產(chǎn)效率高,周期縮短很多。

5、工藝成本低

WLP是在硅片層面上完成封裝測試的,以批量化的生產(chǎn)方式達(dá)到成本最小化的目標(biāo)。WLP的成本取決于每個硅片上合格芯片的數(shù)量,芯片設(shè)計尺寸減小和硅片尺寸增大的發(fā)展趨勢使得單個器件封裝的成本相應(yīng)地減少。WLP可充分利用晶圓制造設(shè)備,生產(chǎn)設(shè)施費用低。

二、晶圓級封裝的工藝流程

wKgZomVdk_uAeSMlAAMdRvflil8052.png

圖 WLP工藝流程

晶圓級封裝工藝流程如圖所示:

1、涂覆第一層聚合物薄膜,以加強芯片的鈍化層,起到應(yīng)力緩沖的作用。聚合物種類有光敏聚酰亞胺(PI)、苯并環(huán)丁烯(BCB)、聚苯并惡唑(PBO)。

2、重布線層(RDL)是對芯片的鋁/銅焊區(qū)位置重新布局,使新焊區(qū)滿足對焊料球最小間距的要求,并使新焊區(qū)按照陣列排布。光刻膠作為選擇性電鍍的模板以規(guī)劃RDL的線路圖形,最后濕法蝕刻去除光刻膠和濺射層。

3、涂覆第二層聚合物薄膜,是圓片表面平坦化并保護(hù)RDL層。在第二層聚合物薄膜光刻出新焊區(qū)位置。

4、凸點下金屬層(UBM)采用和RDL一樣的工藝流程制作。

5、植球。焊膏和焊料球通過掩膜板進(jìn)行準(zhǔn)確定位,將焊料球放置于UBM上,放入回流爐中,焊料經(jīng)回流融化與UBM形成良好的浸潤結(jié)合,達(dá)到良好的焊接效果。

三、晶圓級封裝的發(fā)展趨勢

隨著電子產(chǎn)品不斷升級換代,智能手機5G、AI等新興市場對封裝技術(shù)提出了更高要求,使得封裝技術(shù)朝著高度集成、三維、超細(xì)節(jié)距互連等方向發(fā)展。晶圓級封裝技術(shù)可以減小芯片尺寸、布線長度、焊球間距等,因此可以提高集成電路的集成度、處理器的速度等,降低功耗,提高可靠性,順應(yīng)了電子產(chǎn)品日益輕薄短小、低成本的發(fā)展要需求。

晶圓級封裝技術(shù)要不斷降低成本,提高可靠性水平,擴大在大型IC方面的應(yīng)用:

1、通過減少WLP的層數(shù)降低工藝成本,縮短工藝時間,主要是針對I/O少、芯片尺寸小的產(chǎn)品。

2、通過新材料應(yīng)用提高WLP的性能和可靠度。主要針對I/O多、芯片尺寸大的產(chǎn)品。

免責(zé)聲明:本文轉(zhuǎn)載于網(wǎng)絡(luò),轉(zhuǎn)載此文目的在于傳播相關(guān)技術(shù)知識,版權(quán)歸原作者所有,如涉及侵權(quán),請聯(lián)系小編刪除。

審核編輯 黃宇

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • 晶圓
    +關(guān)注

    關(guān)注

    52

    文章

    5125

    瀏覽量

    129184
  • 封裝
    +關(guān)注

    關(guān)注

    128

    文章

    8526

    瀏覽量

    144827
收藏 人收藏

    評論

    相關(guān)推薦
    熱點推薦

    什么是扇出封裝技術(shù)

    扇出封裝(FO-WLP)通過環(huán)氧樹脂模塑料(EMC)擴展芯片有效面積,突破了扇入型封裝的I/O密度限制,但其技術(shù)復(fù)雜度呈指數(shù)
    的頭像 發(fā)表于 06-05 16:25 ?436次閱讀
    什么是<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b><b class='flag-5'>級</b>扇出<b class='flag-5'>封裝</b>技術(shù)

    什么是扇入封裝技術(shù)

    在微電子行業(yè)飛速發(fā)展的背景下,封裝技術(shù)已成為連接芯片創(chuàng)新與系統(tǒng)應(yīng)用的核心紐帶。其核心價值不僅體現(xiàn)于物理防護(hù)與電氣/光學(xué)互聯(lián)等基礎(chǔ)功能,更在于應(yīng)對多元化市場需求的適應(yīng)性突破,本文著力介紹
    的頭像 發(fā)表于 06-03 18:22 ?255次閱讀
    什么是<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b><b class='flag-5'>級</b>扇入<b class='flag-5'>封裝</b>技術(shù)

    扇出型封裝技術(shù)的工藝流程

    常規(guī)IC封裝需經(jīng)過將與IC封裝基板焊接,再將IC基板焊接至普通PCB的復(fù)雜過程。與之不同,WLP基于IC
    的頭像 發(fā)表于 05-14 11:08 ?459次閱讀
    扇出型<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b><b class='flag-5'>級</b><b class='flag-5'>封裝</b>技術(shù)的工藝流程

    封裝工藝中的封裝技術(shù)

    我們看下一個先進(jìn)封裝的關(guān)鍵概念——封裝(Wafer Level Package,WLP)。
    的頭像 發(fā)表于 05-14 10:32 ?463次閱讀
    <b class='flag-5'>封裝</b>工藝中的<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b><b class='flag-5'>級</b><b class='flag-5'>封裝</b>技術(shù)

    封裝技術(shù)的概念和優(yōu)劣勢

    封裝(WLP),也稱為封裝,是一種直接在
    的頭像 發(fā)表于 05-08 15:09 ?415次閱讀
    <b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b><b class='flag-5'>級</b><b class='flag-5'>封裝</b>技術(shù)的概念和優(yōu)劣勢

    簽約頂級封裝廠,普萊信巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)掀起封裝和板封裝的技術(shù)革命

    經(jīng)過半年的測試,普萊信智能和某頂級封裝廠就其巨量轉(zhuǎn)移式板封裝設(shè)備(FOPLP)設(shè)備XBonder Pro達(dá)成戰(zhàn)略合作協(xié)議,這將是巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)在IC封裝領(lǐng)域第一次規(guī)?;膽?yīng)用,將掀起
    的頭像 發(fā)表于 03-04 11:28 ?630次閱讀
    簽約頂級<b class='flag-5'>封裝</b>廠,普萊信巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)掀起<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b><b class='flag-5'>級</b><b class='flag-5'>封裝</b>和板<b class='flag-5'>級</b><b class='flag-5'>封裝</b>的技術(shù)革命

    深入探索:封裝Bump工藝的關(guān)鍵點

    隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展,封裝(WLP)作為先進(jìn)封裝技術(shù)的重要組成部分,正逐漸成為集成電路封裝
    的頭像 發(fā)表于 03-04 10:52 ?1539次閱讀
    深入探索:<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b><b class='flag-5'>級</b><b class='flag-5'>封裝</b>Bump工藝的關(guān)鍵點

    SOT1381-2芯片尺寸封裝

    電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《SOT1381-2芯片尺寸封裝.pdf》資料免費下載
    發(fā)表于 02-08 17:30 ?0次下載
    SOT1381-2<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b><b class='flag-5'>級</b>芯片尺寸<b class='flag-5'>封裝</b>

    一種新型RDL PoP扇出封裝工藝芯片到鍵合技術(shù)

    扇出型中介層封裝( FOWLP)以及封裝堆疊(Package-on-Package, PoP)設(shè)計在移動應(yīng)用中具有許多優(yōu)勢,例如低功耗
    的頭像 發(fā)表于 01-22 14:57 ?3075次閱讀
    一種新型RDL PoP扇出<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b><b class='flag-5'>級</b><b class='flag-5'>封裝</b>工藝芯片到<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b>鍵合技術(shù)

    封裝技術(shù)詳解:五大工藝鑄就輝煌!

    隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展,封裝(Wafer Level Packaging, WLP)作為一種先進(jìn)的封裝技術(shù),正逐漸在集成電路
    的頭像 發(fā)表于 01-07 11:21 ?1389次閱讀
    <b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b><b class='flag-5'>級</b><b class='flag-5'>封裝</b>技術(shù)詳解:五大工藝鑄就輝煌!

    什么是微凸點封裝

    微凸點封裝,更常見的表述是微凸點技術(shù)或
    的頭像 發(fā)表于 12-11 13:21 ?772次閱讀

    詳解不同封裝的工藝流程

    在本系列第七篇文章中,介紹了封裝的基本流程。本篇文章將側(cè)重介紹不同
    的頭像 發(fā)表于 08-21 15:10 ?2730次閱讀
    詳解不同<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b><b class='flag-5'>級</b><b class='flag-5'>封裝</b>的工藝流程

    扇入型和扇出型封裝的區(qū)別

    封裝是一種先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝技術(shù),被廣泛應(yīng)用在存儲器、傳感器、電源管理等對尺寸和成本要求較高的領(lǐng)域中。在這些領(lǐng)域中,這種技術(shù)能夠滿足現(xiàn)代
    的頭像 發(fā)表于 07-19 17:56 ?2472次閱讀

    科普 EVASH Ultra EEPROM 生產(chǎn)過程

    科普 EVASH Ultra EEPROM 生產(chǎn)過程
    的頭像 發(fā)表于 06-26 10:16 ?702次閱讀

    臺積電研發(fā)芯片封裝新技術(shù):從到面板的革新

    在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,臺積電一直是技術(shù)革新的引領(lǐng)者。近日,有知情人士透露,這家全球知名的芯片制造商正在積極探索一種全新的芯片封裝技術(shù),即從傳統(tǒng)的
    的頭像 發(fā)表于 06-22 14:31 ?1838次閱讀