11月9日，第十八屆中國半導體封裝測試技術與市場年會在甘肅天水舉行。在會上，中國半導體行業(yè)協(xié)會封裝分會當值理事長肖勝利做了《中國半導體封裝產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與展望》的報告。

報告指出，根據(jù)美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SIA）發(fā)布的數(shù)據(jù)，2019年全球半導體市場全年總銷售額為4121億美元，同比下跌12.1％，創(chuàng)下2001年以來最大跌幅。

最新數(shù)據(jù)顯示，2020年上半年度世界半導體產(chǎn)業(yè)營收入為2082億美元，同比增長6.8％。因新冠肺炎在全球蔓延之勢仍未收斂，“美國優(yōu)先”的無底線的經(jīng)貿(mào)戰(zhàn)愈演越烈，世界經(jīng)濟發(fā)展不確定因素增多，下行風險阻擋世界半導體產(chǎn)業(yè)復蘇的滯緩。

根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2019年，在全球半導體產(chǎn)業(yè)銷售額下滑的背景下，封測業(yè)依然保持0.8％的小幅增長，達543.5億美元。2020年第二季全球前十大封測業(yè)者營收為63.25億美元，年增26.6％。

另一方面，中國集成電路產(chǎn)業(yè)增速平穩(wěn)，規(guī)模和競爭能力不斷增強。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額從2018年的6532億元增長到201年的7562.3億元，同比增長15.8％，增速回落了4.9％。2020年上半年銷售額達到3539億元，同比增長16.1％。

與此同時，三業(yè)占比（設計/晶圓/封測）更趨合理。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2019年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達到75623億元比2018年的6532億增長15.8％。其中，封裝測試業(yè)的規(guī)模在我國集成電路設計、芯片制造和封裝測試三大產(chǎn)業(yè)中，2019年的占比進一步下降，約為31.1％，比2018年的33.6％又下降了2.5％。

依據(jù)世界集成電路產(chǎn)業(yè)三業(yè)結構合理占比（設計制造業(yè)晶圓：封測）的3:4：3，中國集成電路封裝測試業(yè)的28.4％比例尚處比較理想的位置，但是，封測業(yè)占比下降的趨勢比較大。
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