
業(yè)績(jī)加速增長(zhǎng),9成營(yíng)收來(lái)自環(huán)氧塑封料產(chǎn)品
華海誠(chéng)科是一家擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的半導(dǎo)體材料企業(yè),聚焦封裝材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售,主要產(chǎn)品為環(huán)氧塑封料和電子膠黏劑。華海誠(chéng)科具有相對(duì)成熟的半導(dǎo)體封裝材料開(kāi)發(fā)技術(shù),并根據(jù)應(yīng)用領(lǐng)域的不同能夠進(jìn)行產(chǎn)品差異化設(shè)計(jì),在傳統(tǒng)封裝領(lǐng)域華海誠(chéng)科應(yīng)用于SOT、SOP等封裝形式的高性能類(lèi)環(huán)氧塑封料的產(chǎn)品性能已達(dá)到了外資廠(chǎng)商相當(dāng)?shù)乃剑谙冗M(jìn)封裝領(lǐng)域華海誠(chéng)科正逐步實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化并打破外資廠(chǎng)商的壟斷,其中顆粒狀環(huán)氧塑封料(GMC)以及FC底填膠等應(yīng)用于先進(jìn)封裝的產(chǎn)品已通過(guò)客戶(hù)驗(yàn)證。同時(shí)華海誠(chéng)科正加大在先進(jìn)封裝用環(huán)氧塑封料的技術(shù)布局,發(fā)力MUF/FOWLP等先進(jìn)封裝類(lèi)的環(huán)氧塑封料產(chǎn)品研發(fā)。報(bào)告期內(nèi),華海誠(chéng)科業(yè)務(wù)規(guī)模提升較快,分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入為1.72億元、2.48億元、3.47億元,年復(fù)合增長(zhǎng)率為42.04%。2021年?duì)I收創(chuàng)新高,同比增長(zhǎng)44.19%。在歸母凈利潤(rùn)方面,華海誠(chéng)科增長(zhǎng)更為快速,2020年翻漲5.45倍,2021年增速高達(dá)73.07%。

存貨大幅增長(zhǎng)96.43%,資產(chǎn)負(fù)債率大幅降低34.94%
招股書(shū)顯示,2019年-2021年華海誠(chéng)科的存貨金額分別達(dá)3249.34萬(wàn)元、3508.62萬(wàn)元、6892.78萬(wàn)元,2021年存貨增長(zhǎng)速度由2020年的7.98%快速提升至96.43%,存貨出現(xiàn)大幅度地增長(zhǎng)。據(jù)悉,華海誠(chéng)科的存貨主要包括原材料、在產(chǎn)品、庫(kù)存商品,2021年存貨金額之所以大幅增長(zhǎng),主要是因?yàn)槿A海誠(chéng)科囤積大量的原材料,2020年、2021年原材料賬面余額分別為2558.82萬(wàn)元、4182.42萬(wàn)元,分別占存貨賬面余額的比例為72.48%、60.31%。如果未來(lái)華海誠(chéng)科高價(jià)囤積的原材料出現(xiàn)跌價(jià),極有可能對(duì)公司造成不小的損失。另外,華海誠(chéng)科的庫(kù)存商品2021年賬面余額也翻了一番,在產(chǎn)品更是直接翻了2.98倍。

華天科技、長(zhǎng)電科技、銀河微電是其大客戶(hù)
報(bào)告期內(nèi)華天科技持續(xù)加大對(duì)華海誠(chéng)科產(chǎn)品的采購(gòu)量,2020年、2021年采購(gòu)額分別增長(zhǎng)57.88%、40.42%,成為華海誠(chéng)科的第一大客戶(hù)。而中國(guó)大陸第一大封裝一體企業(yè)長(zhǎng)電科技,是華海誠(chéng)科2020年的第一大客戶(hù),但由于采購(gòu)量并沒(méi)有持續(xù)快速增加,2021年跌至第二大客戶(hù)。值得注意的是,專(zhuān)注功率半導(dǎo)體芯片的揚(yáng)杰科技2021年大幅增加采購(gòu)量,首度進(jìn)入華海誠(chéng)科的前五大客戶(hù)坐席,排名第三。
與國(guó)內(nèi)同行比較:盈利能力較低,研發(fā)費(fèi)用率處于中等水平
在環(huán)氧塑封料行業(yè),華海誠(chéng)科的主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手包括藹司蒂、住友電木、衡所華威、長(zhǎng)春塑封料、北京科化、長(zhǎng)興電子。而在電子膠黏劑行業(yè),其主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手為國(guó)外的漢高、Namics、Delo、Nagase、Dymax,以及國(guó)內(nèi)的德邦科技。華海誠(chéng)科根據(jù)產(chǎn)品應(yīng)用場(chǎng)景、產(chǎn)品功能、生產(chǎn)制造工藝以及行業(yè)壁壘等方面選擇的可比上市公司為康強(qiáng)電子、江豐電子、安集科技以及德邦科技。


募資3.3億,擴(kuò)張11000噸環(huán)氧塑封料產(chǎn)能
此次IPO,募集3.3億資金,華海誠(chéng)科表示募資將主要用于鞏固公司核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)、增強(qiáng)研發(fā)能力、提升公司環(huán)氧塑封料的產(chǎn)能,擴(kuò)大自身業(yè)務(wù)規(guī)模,提高市場(chǎng)占有率。具體來(lái)看,“高密度集成電路和系統(tǒng)級(jí)模塊封裝用環(huán)氧塑封料項(xiàng)目”、“研發(fā)中心提升項(xiàng)目”分別擬投入的募集資金v為1.84億元、0.86億元,剩余的0.6億元?jiǎng)t用于企業(yè)補(bǔ)充流動(dòng)資金。

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