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半導(dǎo)體封裝材料廠(chǎng)商華海誠(chéng)科科創(chuàng)板IPO問(wèn)詢(xún)!存貨大幅增長(zhǎng)96.43%,募資3.3億擴(kuò)產(chǎn)

lPCU_elecfans ? 來(lái)源:未知 ? 2022-10-18 07:25 ? 次閱讀
2bb090fc-4e72-11ed-a3b6-dac502259ad0.jpg電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/劉靜)10月13日,華為哈勃、華天科技投資的半導(dǎo)體封裝材料廠(chǎng)商——華海誠(chéng)科回復(fù)上交所第二輪問(wèn)詢(xún),光大證券為其上市保駕護(hù)航。華海誠(chéng)科本次公開(kāi)發(fā)行股份不超過(guò)2018萬(wàn)股,募集3.3億元資金,用于高密度集成電路和系統(tǒng)級(jí)模塊封裝用環(huán)氧塑封料項(xiàng)目等。天眼查顯示,華海誠(chéng)科的股東中驚現(xiàn)中國(guó)大陸第三大的封測(cè)一體企業(yè)華天科技、華為旗下的半導(dǎo)體投資機(jī)構(gòu)深圳哈勃、以及長(zhǎng)電科技創(chuàng)始人王新潮旗下的江蘇新潮,它們分別直接持股7.73%、5.38%、4%。能夠被這三大明星投資機(jī)構(gòu)看上,想必華海誠(chéng)科在半導(dǎo)體封裝材料領(lǐng)域一定是具有較強(qiáng)的技術(shù)實(shí)力。目前華海誠(chéng)科無(wú)控股股東,實(shí)際控制人是韓江龍、成興明和陶軍,三人合計(jì)控制華海誠(chéng)科的表決權(quán)比例為46.67%,且三人2021年共領(lǐng)取209.28萬(wàn)元薪酬,人均年薪不到70萬(wàn)元。其中韓江龍是華海誠(chéng)科的第一大股東,直接持股18.58%,其還擔(dān)任華海誠(chéng)科的董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理。

業(yè)績(jī)加速增長(zhǎng),9成營(yíng)收來(lái)自環(huán)氧塑封料產(chǎn)品

華海誠(chéng)科是一家擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的半導(dǎo)體材料企業(yè),聚焦封裝材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售,主要產(chǎn)品為環(huán)氧塑封料和電子膠黏劑。華海誠(chéng)科具有相對(duì)成熟的半導(dǎo)體封裝材料開(kāi)發(fā)技術(shù),并根據(jù)應(yīng)用領(lǐng)域的不同能夠進(jìn)行產(chǎn)品差異化設(shè)計(jì),在傳統(tǒng)封裝領(lǐng)域華海誠(chéng)科應(yīng)用于SOT、SOP等封裝形式的高性能類(lèi)環(huán)氧塑封料的產(chǎn)品性能已達(dá)到了外資廠(chǎng)商相當(dāng)?shù)乃剑谙冗M(jìn)封裝領(lǐng)域華海誠(chéng)科正逐步實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化并打破外資廠(chǎng)商的壟斷,其中顆粒狀環(huán)氧塑封料(GMC)以及FC底填膠等應(yīng)用于先進(jìn)封裝的產(chǎn)品已通過(guò)客戶(hù)驗(yàn)證。同時(shí)華海誠(chéng)科正加大在先進(jìn)封裝用環(huán)氧塑封料的技術(shù)布局,發(fā)力MUF/FOWLP等先進(jìn)封裝類(lèi)的環(huán)氧塑封料產(chǎn)品研發(fā)。報(bào)告期內(nèi),華海誠(chéng)科業(yè)務(wù)規(guī)模提升較快,分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入為1.72億元、2.48億元、3.47億元,年復(fù)合增長(zhǎng)率為42.04%。2021年?duì)I收創(chuàng)新高,同比增長(zhǎng)44.19%。在歸母凈利潤(rùn)方面,華海誠(chéng)科增長(zhǎng)更為快速,2020年翻漲5.45倍,2021年增速高達(dá)73.07%。2bd46dce-4e72-11ed-a3b6-dac502259ad0.png盈利能力并無(wú)過(guò)大提升,主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率基本處于同一水平,分別為29.95%、30.85%和29.10%。報(bào)告期內(nèi),華海誠(chéng)科環(huán)氧塑封料產(chǎn)品出貨量分別為6850.02噸、9338.41噸、12419.16噸。據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù),目前在中國(guó)生產(chǎn)環(huán)氧塑封料企業(yè)(包括外資企業(yè)在此建立的工廠(chǎng))約20家,年產(chǎn)能力合計(jì)約為10萬(wàn)噸,而2021年華海誠(chéng)科環(huán)氧塑封料的年產(chǎn)能達(dá)8880噸,其占到整體的8.88%,以此推算華海誠(chéng)科的產(chǎn)銷(xiāo)規(guī)模還是比一般公司要大一些的。按產(chǎn)品類(lèi)別劃分,華海誠(chéng)科收入主要來(lái)源于環(huán)氧塑封料、電子膠黏劑兩大類(lèi)產(chǎn)品。環(huán)氧塑封料產(chǎn)品在報(bào)告期內(nèi)實(shí)現(xiàn)收入快速增長(zhǎng),2020年、2021年分別同比增長(zhǎng)47.51%、44.32%。反觀(guān)電子膠黏劑產(chǎn)品收入2021年則是下滑11.59%。2c1ebd16-4e72-11ed-a3b6-dac502259ad0.png華海誠(chéng)科為了滿(mǎn)足客戶(hù)不斷升級(jí)的產(chǎn)品和技術(shù)需求,保持較強(qiáng)的研發(fā)創(chuàng)新能力,近年來(lái)持續(xù)加大研發(fā)投入,研發(fā)費(fèi)用呈現(xiàn)逐年遞增的趨勢(shì),分別為1205.86萬(wàn)元、1555.34萬(wàn)元、1883.63萬(wàn)元,其中研發(fā)費(fèi)用里的直接材料、職工薪酬比例相當(dāng),2021年分別為45.20%、42.60%,由此可見(jiàn)華海誠(chéng)科研發(fā)人員薪酬花費(fèi)還是挺高的。不過(guò)隨著華海誠(chéng)科營(yíng)收規(guī)模快速增長(zhǎng),研發(fā)費(fèi)用率呈逐年下降趨勢(shì),分別為7%、6.28%、5.43%。截至報(bào)告期末,華海誠(chéng)科共有研發(fā)人員54人,占員工總數(shù)的14.79%,在業(yè)內(nèi)研發(fā)團(tuán)隊(duì)規(guī)模較小。研發(fā)團(tuán)隊(duì)中共有8名核心技術(shù)人員,分別為韓江龍、成興明、譚偉、侍二增、劉紅杰、段楊楊、覃蘇瓊和劉兆明。除去總經(jīng)理韓江龍和副總經(jīng)理成興明,其余6人2021年共領(lǐng)取173.08萬(wàn)元薪酬,占華海誠(chéng)科2021年研發(fā)人員總薪酬的21.57%。

存貨大幅增長(zhǎng)96.43%,資產(chǎn)負(fù)債率大幅降低34.94%

招股書(shū)顯示,2019年-2021年華海誠(chéng)科的存貨金額分別達(dá)3249.34萬(wàn)元、3508.62萬(wàn)元、6892.78萬(wàn)元,2021年存貨增長(zhǎng)速度由2020年的7.98%快速提升至96.43%,存貨出現(xiàn)大幅度地增長(zhǎng)。據(jù)悉,華海誠(chéng)科的存貨主要包括原材料、在產(chǎn)品、庫(kù)存商品,2021年存貨金額之所以大幅增長(zhǎng),主要是因?yàn)槿A海誠(chéng)科囤積大量的原材料,2020年、2021年原材料賬面余額分別為2558.82萬(wàn)元、4182.42萬(wàn)元,分別占存貨賬面余額的比例為72.48%、60.31%。如果未來(lái)華海誠(chéng)科高價(jià)囤積的原材料出現(xiàn)跌價(jià),極有可能對(duì)公司造成不小的損失。另外,華海誠(chéng)科的庫(kù)存商品2021年賬面余額也翻了一番,在產(chǎn)品更是直接翻了2.98倍。2c3403f6-4e72-11ed-a3b6-dac502259ad0.png對(duì)于2021年公司存貨余額增長(zhǎng)較多,華海誠(chéng)科表示主要系為了保障產(chǎn)品及時(shí)生產(chǎn)交付,公司根據(jù)在手訂單及預(yù)計(jì)客戶(hù)需求進(jìn)行正常備貨所致。不過(guò)如此高額的存貨,如果未來(lái)市場(chǎng)需求下滑,產(chǎn)品銷(xiāo)售受阻,可能還是會(huì)進(jìn)一步加劇華海誠(chéng)科的資金緊張。招股書(shū)顯示,2019年、2020年華海誠(chéng)科的資產(chǎn)負(fù)債率分別高達(dá)65.58%%、65.71%,一般超過(guò)50%,都屬于負(fù)債較高的情況,這說(shuō)明華海誠(chéng)科資金并不是十分充裕,存在一定程度的資金緊張問(wèn)題。2021年華海誠(chéng)科通過(guò)股權(quán)融資的方式,籌集了18677萬(wàn)元,用來(lái)償還先前的銀行貸款,致使資產(chǎn)負(fù)債率相較2020年下降了一半,為30.77%,公司業(yè)績(jī)“粉飾一新”。2c79dd5e-4e72-11ed-a3b6-dac502259ad0.png

華天科技、長(zhǎng)電科技、銀河微電是其大客戶(hù)

報(bào)告期內(nèi)華天科技持續(xù)加大對(duì)華海誠(chéng)科產(chǎn)品的采購(gòu)量,2020年、2021年采購(gòu)額分別增長(zhǎng)57.88%、40.42%,成為華海誠(chéng)科的第一大客戶(hù)。而中國(guó)大陸第一大封裝一體企業(yè)長(zhǎng)電科技,是華海誠(chéng)科2020年的第一大客戶(hù),但由于采購(gòu)量并沒(méi)有持續(xù)快速增加,2021年跌至第二大客戶(hù)。值得注意的是,專(zhuān)注功率半導(dǎo)體芯片的揚(yáng)杰科技2021年大幅增加采購(gòu)量,首度進(jìn)入華海誠(chéng)科的前五大客戶(hù)坐席,排名第三。2cede258-4e72-11ed-a3b6-dac502259ad0.png近三年華海誠(chéng)科的客戶(hù)集中度不高,前五大客戶(hù)收入占總營(yíng)收的比重分別為30.80%、29.88%、26.05%。其合作的客戶(hù)還包括通富微電、富滿(mǎn)微、氣派科技、晶導(dǎo)微、銀河微電等下游知名廠(chǎng)商。

與國(guó)內(nèi)同行比較:盈利能力較低,研發(fā)費(fèi)用率處于中等水平

在環(huán)氧塑封料行業(yè),華海誠(chéng)科的主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手包括藹司蒂、住友電木、衡所華威、長(zhǎng)春塑封料、北京科化、長(zhǎng)興電子。而在電子膠黏劑行業(yè),其主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手為國(guó)外的漢高、Namics、Delo、Nagase、Dymax,以及國(guó)內(nèi)的德邦科技。華海誠(chéng)科根據(jù)產(chǎn)品應(yīng)用場(chǎng)景、產(chǎn)品功能、生產(chǎn)制造工藝以及行業(yè)壁壘等方面選擇的可比上市公司為康強(qiáng)電子、江豐電子、安集科技以及德邦科技。2d3d86be-4e72-11ed-a3b6-dac502259ad0.png在盈利能力上,華海誠(chéng)科的主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率低于行業(yè)平均水平,并且低于安集科技、德邦科技,高于江豐電子和康強(qiáng)電子。2d61cb50-4e72-11ed-a3b6-dac502259ad0.png在研發(fā)方面,2021年華海誠(chéng)科研發(fā)費(fèi)用率為5.43%,較接近江豐電子和德邦科技的研發(fā)費(fèi)用率,不過(guò)與安集科技存在較大的差距。在半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)內(nèi),華海誠(chéng)科的研發(fā)費(fèi)用率總體處于可比上市公司的中等水平。2d9bb1da-4e72-11ed-a3b6-dac502259ad0.png據(jù)了解,2021年華海誠(chéng)科研發(fā)投入在200萬(wàn)以上的有三大項(xiàng)目,分別為3W高導(dǎo)熱高可靠性環(huán)氧塑封料、指紋模組用高介電常數(shù)環(huán)氧塑封料、低沖絲高可靠性BGA用環(huán)氧塑封料。由此可見(jiàn),其研發(fā)重點(diǎn)仍放在環(huán)氧塑封料上,而不是電子膠黏劑產(chǎn)品上。

募資3.3億,擴(kuò)張11000噸環(huán)氧塑封料產(chǎn)能

此次IPO,募集3.3億資金,華海誠(chéng)科表示募資將主要用于鞏固公司核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)、增強(qiáng)研發(fā)能力、提升公司環(huán)氧塑封料的產(chǎn)能,擴(kuò)大自身業(yè)務(wù)規(guī)模,提高市場(chǎng)占有率。具體來(lái)看,“高密度集成電路和系統(tǒng)級(jí)模塊封裝用環(huán)氧塑封料項(xiàng)目”、“研發(fā)中心提升項(xiàng)目”分別擬投入的募集資金v為1.84億元、0.86億元,剩余的0.6億元?jiǎng)t用于企業(yè)補(bǔ)充流動(dòng)資金。2db82112-4e72-11ed-a3b6-dac502259ad0.png“高密度集成電路和系統(tǒng)級(jí)模塊封裝用環(huán)氧塑封料項(xiàng)目”,主要建設(shè)內(nèi)容為完成廠(chǎng)房建設(shè)及裝修、機(jī)械設(shè)備與電子設(shè)備購(gòu)置等。該募投項(xiàng)目完成后,華海誠(chéng)科將每年新增11000噸環(huán)氧塑封料的產(chǎn)能。據(jù)悉,2021年華海誠(chéng)科環(huán)氧塑封料的年產(chǎn)能為16100噸,募投項(xiàng)目建設(shè)完成后環(huán)氧塑封料的年產(chǎn)能將提升至27100噸。半導(dǎo)體封裝廠(chǎng)商大多數(shù)啟動(dòng)擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目,是源于2021年出現(xiàn)的芯片短缺,封裝材料需求大于供給,但是隨著芯片短缺狀況逐漸緩解、消費(fèi)電子需求下滑,下游封裝行業(yè)市場(chǎng)景氣度將至2021年出現(xiàn)衰退,而過(guò)多廠(chǎng)商大幅擴(kuò)充產(chǎn)能,可能會(huì)造成產(chǎn)能過(guò)剩的問(wèn)題出現(xiàn)。“研發(fā)中心提升項(xiàng)目”華海誠(chéng)科擬通過(guò)搭建國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的基礎(chǔ)研究、配方研究、工程技術(shù)研究、原材料成品分析、失效機(jī)理分析等實(shí)驗(yàn)室,新建試驗(yàn)線(xiàn)2條,并對(duì)現(xiàn)有的一條試驗(yàn)線(xiàn)進(jìn)行改造升級(jí),以滿(mǎn)足新產(chǎn)品、新技術(shù),高端產(chǎn)品的研發(fā)需求華海誠(chéng)科表示,在未來(lái)三年內(nèi)將以品牌銷(xiāo)售戰(zhàn)略、技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略和人才戰(zhàn)略為支撐,進(jìn)一步完善治理結(jié)構(gòu),不斷擴(kuò)大公司產(chǎn)銷(xiāo)規(guī)模,提升公司盈利能力。重點(diǎn)發(fā)展中高端產(chǎn)品市場(chǎng),發(fā)力先進(jìn)封裝用環(huán)氧塑封料的技術(shù)布局。

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    行業(yè)動(dòng)態(tài) | <b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b><b class='flag-5'>封裝</b><b class='flag-5'>材料</b>領(lǐng)域迎重磅收購(gòu)!

    武漢新芯集成電路創(chuàng)IPO申請(qǐng)獲受理

    近日,武漢新芯集成電路股份有限公司的創(chuàng)IPO申請(qǐng)已獲得受理,標(biāo)志著這家企業(yè)在資本市場(chǎng)上的重要一步。據(jù)悉,新芯股份此次IPO
    的頭像 發(fā)表于 10-16 16:35 ?936次閱讀

    創(chuàng)擬斥資逾84臺(tái)幣擴(kuò)產(chǎn)AI服務(wù)器

    創(chuàng)通宣布重大投資決策,董事會(huì)一致通過(guò)斥資超過(guò)84臺(tái)幣,在中國(guó)臺(tái)灣、美國(guó)、墨西哥及印度四大戰(zhàn)略區(qū)域全面擴(kuò)產(chǎn)AI服務(wù)器產(chǎn)能。這一舉措彰顯了
    的頭像 發(fā)表于 08-13 15:33 ?913次閱讀

    創(chuàng)開(kāi)市五周年|芯科技榮獲“年度最具創(chuàng)新力創(chuàng)上市企業(yè)”

    評(píng)選”榜單。芯科技(股票代碼:688595)榮登該榜單,喜獲“2024年度最具創(chuàng)新力創(chuàng)上市企業(yè)”殊榮。上海市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)副主任葛東波致辭表示,新“國(guó)九
    的頭像 發(fā)表于 07-31 08:16 ?665次閱讀
    <b class='flag-5'>科</b><b class='flag-5'>創(chuàng)</b><b class='flag-5'>板</b>開(kāi)市五周年|芯<b class='flag-5'>海</b>科技榮獲“年度最具創(chuàng)新力<b class='flag-5'>科</b><b class='flag-5'>創(chuàng)</b><b class='flag-5'>板</b>上市企業(yè)”

    掌握半導(dǎo)體大硅片生產(chǎn)技術(shù),中欣晶圓創(chuàng)IPO終止

    電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李彎彎)日前,上交所宣布,因其財(cái)務(wù)資料已過(guò)有效期且逾期達(dá)三個(gè)月未更新,終止對(duì)杭州中欣晶圓半導(dǎo)體股份有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)“中欣晶圓”)首次公開(kāi)發(fā)行股票并在創(chuàng)上市審核。
    的頭像 發(fā)表于 07-29 01:05 ?4435次閱讀
    掌握<b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>大硅片生產(chǎn)技術(shù),中欣晶圓<b class='flag-5'>科</b><b class='flag-5'>創(chuàng)</b><b class='flag-5'>板</b><b class='flag-5'>IPO</b>終止

    概倫電子同時(shí)入選兩項(xiàng)上證創(chuàng)主題指數(shù)

    7月26日,上海證券交易所和中證指數(shù)有限公司正式發(fā)布上證創(chuàng)芯片設(shè)計(jì)主題指數(shù)(代碼:950162)和上證創(chuàng)
    的頭像 發(fā)表于 07-26 10:34 ?801次閱讀

    掌握半導(dǎo)體核心技術(shù),又一家公司折戟IPO

    上市申請(qǐng)。 頂著沖刺 “光刻機(jī)第一股” 的光環(huán),卓精闖關(guān)創(chuàng)之路一度備受關(guān)注,其IPO
    的頭像 發(fā)表于 07-05 09:36 ?759次閱讀

    中科微成功入選2023“創(chuàng)中國(guó)”先導(dǎo)技術(shù)榜

    近日,中國(guó)科協(xié)公示2023“創(chuàng)中國(guó)”系列榜單遴選結(jié)果,中國(guó)圖象圖形學(xué)學(xué)會(huì)推薦的中科微電子科技(蘇州)有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)“中科
    的頭像 發(fā)表于 06-29 08:11 ?562次閱讀
    中科<b class='flag-5'>億</b><b class='flag-5'>海</b>微成功入選2023“<b class='flag-5'>科</b><b class='flag-5'>創(chuàng)</b>中國(guó)”先導(dǎo)技術(shù)榜