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標簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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人工智能(AI)推動高性能計算(HPC)商機大爆發,CoWoS先進封裝產能空缺大,為了應對客戶需求和產業成長趨勢,日月光投控旗下矽品12月17日宣布,以...
Manz亞智科技RDL制程打造CoPoS板級封裝路線,滿足FOPLP/TGV應用于下一代AI需求
?CoWoS( Chip-on-Wafer-on-Substrate)邁向CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate) 技術,生...
UMS的CHK8101-SYC是款前所未有的封裝氮化鎵高電子遷移率晶體管。CHK8101-SYC為各類射頻功率技術應用提供通用型和寬帶解決方案。CHK8...
為期兩天的2020高工LED年會暨金球獎頒獎典禮在深圳圓滿落幕,晨日科技不負眾望,“技”壓群雄,再度斬獲2020高工LED年會金球獎多個獎項,成為本屆年...
CeramicPackagingMaterials撰稿人:中國電子科技集團公司第十三研究所劉志平http://13.cetc.com.cn審稿人:中國電...
2022-03-08 標簽:封裝 416 0
在半導體領域,超大型封裝(Super Large Package)的需求日益凸顯,其核心源于高性能計算中數據中心與人工智能對算力提升、數據傳輸效率及低功...
低壓(48V)自動駕駛電動穿梭車配備了先進的自動駕駛系統,能夠在復雜的城市道路上自動行駛。GPU 和傳感器是自動駕駛系統的關鍵組件,依賴高性能的 ATX...
Beta S100推拉力測試機助力激光通訊器件封裝質量檢測!
在現代光通信技術中,激光通訊器件的封裝質量是確保其性能和可靠性的關鍵因素之一。封裝不僅需要保護激光芯片免受外界環境的損害,還需確保其在各種工作條件下的機...
氮化鎵電源芯片U8733L與U8733同屬U8733X系列,都是外置OTP,自帶降功率(限12V最大輸出),集成高壓啟動電路,可獲得快速啟動功能和超低的...
近日,臺積電召開了第一季度董事會,會上通過了多項重要決策。 首先,董事會核準了2024年第四季度的每股現金股利為4.50元新臺幣,這一決策將為股東們帶來...
Vishay推出多款采用工業標準SOT-227封裝的650 V和1200 V SiC肖特基二極管,提升高頻應用效率
40 A至240 A雙二極管和單相橋式器件正向壓降低至1.36 V,QC僅為56 nC 威世科技宣布,推出16款采用工業標準SOT-227封裝的新型65...
UMS?CHT4660-FAB是款0.5-16GHz的可變衰減器,致力于空間、國防軍事與商業通訊系統的應用領域而設計。CHT4660-FAB選用MESF...
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