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標簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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伍爾特電子(Würth Elektronik)現已擴展其WL-SFTW SMT全彩高透明 LED系列,全新推出的RGB LED 產品采用PLCC4 21...
近日,中國密封檢測技術領軍企業海瑞思科技攜自主研發的新一代氫氮技術檢漏儀(HQ-200)重磅亮相2025韓國智能SMT&PCB組裝+半導體封裝展...
HT9126DA LED 燈芯片:穩定之光,照亮生活的每個瞬間
HT9126DA 以其穩定的性能,如精準的恒流控制和高效的電能轉化,確保在任何場景下都能輸出穩定光線。無論是日常家居照明還是汽車行駛照明,它都在每個瞬間...
HRB系列50V~800VDC、1000VDC等隔離寬電壓輸入高電壓穩壓輸出模塊
產品特點 效率高達 80%以上? 1*2英寸標準封裝? 單電壓輸出? 穩壓輸出? 工作溫度: -40℃~+85℃ 阻燃封裝, 滿足UL94-V0 要求?...
AMEYA360代理:羅姆650V耐壓GaN HEMT新增小型、高散熱TOLL封裝
全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)已將TOLL(TO-LeadLess)封裝的650V耐壓GaN HEMT *1 “GNP2070TD-...
此前,2025年4月23日至25日,成都國際工業博覽會(CDIIF)在中國西部國際博覽城圓滿落幕。作為西部地區規模最大、規格最高的工業盛會之一,本屆展會...
普萊信Clip Bond封裝整線設備,獲功率半導體國際巨頭海外工廠訂單
據悉,在高端Clip封裝設備領域長期由少數國際巨頭把持的局面下,近期,中國半導體裝備制造商普萊信實現了重大突破,普萊信Clip Bond封裝整線設備(涵...
AWK6943 對 MP9943 的替換不僅是引腳與功能的簡單兼容,更是性能與可靠性的全面升級。更低的功耗、更高的效率、汽車級認證及靈活的配置特性,使其...
一、什么是柔性LED透明顯示屏? ? ? ? 柔性LED透明顯示屏是在常規LED透明屏的基礎上進行升級創新的設計,去掉冗余部分,使得屏體更加通透輕薄,并...
Manz亞智科技RDL制程打造CoPoS板級封裝路線, 滿足FOPLP/TGV應用于下一代AI需求
CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)邁向CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate) 技術,生態系...
2024-12-04 標簽:封裝 301 0
半導體封裝:索尼FCB - EV9520L機芯與SDI編碼板的協同革新
在半導體技術飛速發展的時代,封裝作為半導體產業鏈中的關鍵環節,對產品的性能、可靠性和成本起著決定性作用。索尼FCB - EV9520L機芯與SDI編碼板...
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