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標簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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在電子元件選型過程中,是否經常面臨正壓按鍵厚度規格難以匹配、操作手感欠佳及按壓噪音過大等技術難題?針對行業痛點,臺灣美琪推出的 ETC033 系列軟硅膠...
隨著聯網汽車的日益流行,未來的成功將繼續部分取決于為連接性提供動力的半導體和芯片的耐用性,并且根據它們在車輛中的位置,存在不同的驗證要求 隨著聯網汽車變...
【產品介紹】DFN1006和DFN0603 封裝——5V 超低電容帶回掃ESD
上海雷卯推出兩款5V,小封裝(DFN1006和DFN0603),帶回掃,低鉗位電壓VCmax的防靜電二極管:ULC0521CLV、ULC0542CLV。...
近日,據報道,富士康正考慮競標新加坡半導體封裝測試企業聯合科技控股(UTAC),交易估值或達 30 億美元! ? 據知情人士透露,UTAC 母公司北京智...
2025-06-03 標簽:封裝 269 0
在現代電子制造和軍工芯片封裝領域,焊柱的牢固性是確保芯片可靠性與穩定性的關鍵因素。焊柱作為芯片與外部連接的橋梁,其強度直接影響到芯片在極端環境下的性能表...
2025-04-11 標簽:封裝 267 0
工業自動化中的高效橋梁:EtherCAT轉Profinet網關在封裝環節的應用
隨著現代工業自動化的快速發展,不同設備之間的互聯互通成為提升生產效率的關鍵。特別是在半導體封裝等高精度要求的領域,通信協議的轉換顯得尤為重要。開疆智能E...
據業內消息人士最新透露,封測領域也沒能避免價格戰,中國大陸封測廠商長電科技、通富微電和華天科技正在降低價格以吸引成熟IC的訂單。
電子封裝技術作為電子產業發展的基石,其防護性能直接關乎電子設備的可靠性與穩定性。陶瓷圍壩憑借其獨特的材料特性和結構優勢,在電子封裝防護領域嶄露頭角,成為...
在電子產品的設計與制造過程中,選擇合適的電容產品至關重要。村田(Murata)作為全球領先的電子元器件制造商,其電容產品以高性能、高可靠性和廣泛的應用領...
在當今數字化時代,集成電路(IC)作為現代科技的核心,封裝是電子制造中的關鍵環節。IC元件封裝不僅是保護芯片免受外界環境影響的關鍵屏障,更是確保電子設備...
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