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標簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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CUSTOM MMIC的QPA0812是款封裝形式高性能功率放大器,選用Qorvo生產加工QPHT15(0.15um)pHEMT工藝技術。QPA0812...
一、概述 TO-252封裝,又稱D-PAK封裝,是表面貼裝型功率封裝形式,具有扁平外形與三個引腳,芯片固定在封裝框架上,通過金屬絲鍵合與引腳相連。其尺寸...
QORVO?QPA0163L是款性能卓越SiGe?HBT?MMIC放大器。內部溫度補償電路要求在降至+2.5V的電源電壓下作業。QPA0163L特征關鍵...
在顯示技術不斷迭代的浪潮中,MiP(Micro LED-in-Package)器件(無襯底芯片)顯示技術(下文簡稱:MiP),正以其獨特的優勢和創新的架...
武漢易測打造光模塊封裝測量的二次元影像測量儀,2025一路向上!
武漢易測推出高倍高精二次元測量儀,13:1大變倍比鏡頭可測0.01mm元素,4000系列系統保2μm精度,新軟件提效,靜音設計節能,適用多行業精密測量。
小體積低壓升高壓隔離電源模塊DC5v12v24v轉DC±50V±100V±120V±150V±200V±250V
HRA 0.2~5W 系列模塊電源是一種DC-DC升壓變換器。該模塊電源的輸入電壓分為:4.5~9V、9~18V、18~36V及36~72VDC標準(2...
創新驅動長電科技經營穩健發展 2023年四季度收入創歷史新高
2023第四季度及全年財務要點: 四季度實現收入為人民幣92.3億元,環比三季度增長11.8%,同比增長約3%,創歷史單季度新高;全年實現收入為人民幣2...
龍騰半導體車規級超結MOSFET LSB60R041GFA概述
本款產品采用新一代超結技術,專為汽車電子和高功率場景打造。在質量與可靠性方面,產品嚴格遵循 AEC - Q101 車規級可靠性認證標準以及 IATF 1...
甬矽電子表示,公司努力順應行業趨勢、抓住行業機遇,持續關注客戶需求,圍繞客戶提供全方位服務,通過增強新客戶拓展力度、加強新產品導入力度、提升產品品質、縮...
在電子電路中,電容作為關鍵元件之一,其性能的穩定與可靠直接關系到整個設備的運行質量。其中,電容的耐壓值作為衡量其安全工作能力的重要參數,其選擇與識別顯得...
封裝清洗后芯片表面出現的白點可能是多種原因導致的污染物或殘留物,具體需結合清洗工藝、材料和檢測手段綜合分析。以下是可能的原因及解決方案: 1. 助焊劑殘...
近日,華封科技位于蘇州工業園區的“華封科技(蘇州)培訓中心”落成。并迎來了來自通富AMD等頭部封裝企業的兩批學員, 在中心順利完成了“啟航計劃”、“續航...
2022-09-09 標簽:封裝 450 0
整個半導體生態系統開始著手解決一長串技術和業務變化,這些變化將需要繼續超越摩爾定律,使芯片的異構組合更容易、更便宜和更可預測。
英特爾宣布已實現基于業界領先的半導體封裝解決方案的大規模生產,其中包括英特爾突破性的3D封裝技術Foveros,該技術為多種芯片的組合提供了靈活的選擇,...
在過去的二十年中,SRAM存儲器市場發生了巨大變化;技術進步使得許多分立的SRAM被更高性價比的集成方案所取代。諸如賽普拉斯(Cypress)、GSI、...
深圳鴻合智遠|DSA1612SDN:高精度表面貼裝VC-TCXO/TCXO
在快速發展的電子制造業中,高精度表面貼裝技術(SMD, Surface Mounted Device)已成為推動行業創新與效率提升的關鍵力量。這項技術不...
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