近日，巴中市發展和改革委員會發布消息稱，位于巴中經開區東西部協作產業園二期的功率器件封裝生產基地項目現場，搭建、焊接、調試等工序緊鑼密鼓地進行著。

據了解，該項目由四川深矽微科技有限公司投資建設，計劃總投資3億元，分兩期建設，一期使用巴中經開區東西部協作產業園二期標準化廠房6000平方米，主要建設車規級功率器件以及部分芯片級封裝生產線；二期入駐巴中低空經濟產業園，使用廠房2萬平方米，建設高密度封裝生產線、設計開發高密度模具和引線框架生產基地。項目滿產后，預計實現年產值3億元以上，帶動轄區500余人就業。

深矽微科技項目負責人曾果介紹道，“目前，總共到了兩批共計150余臺設備，第一批主要是封裝前端固晶、共晶熱機設備，用于芯片生產的粘片工序。第二批設備主要是焊線、塑封、測試等設備。來自總工廠的12名技術人員正在加班加點進行安裝調試，爭取盡快上線生產。”

該功率器件封裝生產基地項目于2024年12月4日正式開工，僅一個多月，就實現了從開工到首批大型設備進場，為項目后續試生產等工作打下了堅實基礎。

“目前，項目有4條生產線，產品主要應用于汽車、家電等領域。待項目投產后，預計實現年產值5000萬元以上。同時，項目將為當地居民提供更多的就業機會，年后預計招聘50余人。”曾果介紹。

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審核編輯 黃宇