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標簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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新品 | CoolSiC?肖特基二極管G5 10-80A 2000V,TO-247-2封裝
新品CoolSiC肖特基二極管G510-80A2000V,TO-247-2封裝CoolSiC肖特基二極管10-80A2000VG5系列現在也采用TO-2...
2025年4月9日至11日,以“科技領航,‘圳’集創新”為主題的第十三屆中國電子信息博覽會(CITE 2025)于深圳隆重舉辦。
作為保護科技創新成果的重要手段,專利技術是衡量企業創新能力的重要指標,是企業科技創新能力的直觀體現。作為LED顯示行業的領先企業,雷曼光電一直將創新視作...
矽磊發布SV1300036:0.2~3GHz高性能6選1開關濾波器組芯片
矽磊半導體近日宣布推出其最新研發成果——SV1300036,這是一款采用先進的GaAs(砷化鎵)工藝制成的高性能帶通開關濾波器組芯片。 SV130003...
高度集成,基于RISC-V AI CPU芯片K1的PsP封裝CoM產品發布
進迭時空推出首款PsP(Package-side-Package)封裝CoM(Computer-on-Module)產品B1,集成RISC-VAICPU...
這種合作強化了proteanTecs對支持日本高性能計算行業和全球2.5D和3D先進封裝生態系統的承諾 以色列海法2022年12月21日 /美通社/ -...
QORVO的QPA2598是款封裝形式寬帶驅動放大器,選用QGaN150.15umGaNonSiC技術上生產制造。QPA2598頻率范圍為6~12GHz...
Nexperia(安世半導體)融合其近20年來在高質量、高穩健性SMD封裝方面的豐富生產經驗,推出全新CCPAK GaN FET產品組合。基于此久經考驗...
2024-11-01 標簽:封裝 497 0
惠海 HC005N03L 30V70A 70N03 TO-252封裝 N溝道MOS管 大電流 發熱小 投影儀方案
MOS管的工作原理是基于在P型半導體與N型半導體之間形成的PN結,通過改變柵極電壓來調整溝道內載流子的數量,從而改變溝道電阻和源極與漏極之間的電流大小。...
AP5126 降壓恒流IC 平均電流型 1.2A內置MOS ESOP8封裝
產品描述 AP5126 是一款 PWM 工作模式,高效率、外圍簡單、內置功率管,適用于 12-80V 輸入的高精度降壓 LED 恒流驅動芯片。輸出最大功...
消息稱三星獲英偉達 AI 芯片 2.5D 封裝訂單,LG Innotek發布高性能激光雷達,可檢測250米外物體
? 傳感新品 【湖北大學:研發光電化學傳感器實時監測大腦神經化學信號!】 金屬離子穩態對大腦的正常功能至關重要。考慮到大腦金屬離子與腦部疾病的各種病理過...
三十多年來,THUNDERLINE-Z一直為世界各地的玻璃-金屬密封組件和包裝提供創新和可靠的解決方案。無論您需要一個進給或一個復雜的封裝多焊錫時間表,...
OrganicPackagingSubstrate撰稿人:中國科學院化學研究所楊士勇http://www.iccas.ac.cn審稿人:中國電子材料行業...
2022-03-11 標簽:封裝 492 0
針對此事,烏索部長在維羅納市發表言論稱,盡管英特爾相較于其在德國的其他投資,暫停或延緩了對法國及意大利的投資計劃,但若前者此時萌生變更意愿并重啟原設在歐...
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