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      標(biāo)簽　>　封裝

      封裝

      封裝

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      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

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      封裝資訊

      絕壓傳感器在制氧機(jī)市場的應(yīng)用

      絕壓傳感器在制氧機(jī)市場的應(yīng)用

      據(jù)國家統(tǒng)計局發(fā)布的第七次全國人口普查關(guān)鍵數(shù)據(jù)顯示，我國60周歲及以上人口近年來持續(xù)增加，截至2021年數(shù)量為2.64億，占總?cè)丝诒壤秊?8.7%，相對于...

      2022-03-14 標(biāo)簽：傳感器封裝工作原理 567 0

      臺積電斥資171億美元升級技術(shù)與封裝產(chǎn)能

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      來源： thelec 三星已經(jīng)開始研究改變iPhone所用低功耗雙倍數(shù)據(jù)速率DRAM的封裝方法。 消息人士稱，這家韓國科技巨頭試圖將 LPDDR 的集成...

      2024-12-09 標(biāo)簽：DRAMiPhone封裝 566 0

      真空壓力除泡系統(tǒng)助力IGBT封裝發(fā)展

      文章轉(zhuǎn)自：屹立芯創(chuàng)公眾號 IGBT技術(shù)發(fā)展趨勢 （1）高功率密度 電力電子產(chǎn)品其實(shí)有一個使命，就是不斷地去減少損耗，不斷地去提升功率密度。要實(shí)現(xiàn)高功率密...

      2023-11-06 標(biāo)簽：封裝IGBT 564 0

      臺積電計劃2027年推出超大版CoWoS封裝

      在11月的歐洲開放創(chuàng)新平臺（OIP）論壇上，臺積電宣布了一項(xiàng)重要的技術(shù)進(jìn)展。據(jù)透露，該公司有望在2027年推出超大版本的CoWoS（晶圓上芯片）封裝技術(shù)。

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      TRACO POWER推出新一代金屬封裝AC/DC電源模塊

      TXN 系列是 TRACO POWER 推出的新一代金屬封裝 AC/DC 電源，結(jié)構(gòu)緊湊、堅(jiān)固耐用，專為成本敏感型的工業(yè)應(yīng)用場景設(shè)計。

      2025-04-08 標(biāo)簽：封裝電源模塊ACDC 562 0

      華芯振邦推出獨(dú)家鈀金凸塊工藝封裝技術(shù)并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)良率高達(dá)99.92%

      廣西華芯振邦通過持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新和優(yōu)化，成功研發(fā)并實(shí)現(xiàn)了鈀金產(chǎn)品的大規(guī)模生產(chǎn)，不僅顯著降低了制造成本，還將產(chǎn)品良率提升至99.92%，處于行業(yè)領(lǐng)先水平。市...

      2025-01-14 標(biāo)簽：封裝華芯邦 562 0

      3.5D封裝來了(下)

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      即使采用所有最新技術(shù)并采用 3.5D 封裝，控制熱量仍然是一項(xiàng)挑戰(zhàn)，但將熱效應(yīng)與其他組件隔離的能力是當(dāng)今可用的最佳選擇，并且可能在未來很長一段時間內(nèi)都是...

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      智能制造裝備商耐科裝備IPO上市首發(fā)獲通過 業(yè)績增長穩(wěn)定

      根據(jù)科創(chuàng)板上市委2022年第61次審議會議結(jié)果公告，安徽耐科裝備科技股份有限公司首發(fā)事項(xiàng)獲通過。據(jù)了解，該公司主要從事應(yīng)用于塑料擠出成型及半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域...

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      華宇電子封裝產(chǎn)品介紹

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      LQFP100L(14X14)封裝產(chǎn)品是低輪廓四方扁平封裝，適用于表面貼裝技術(shù)(SMT)。

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      原創(chuàng): Evelyn 維科網(wǎng)光通訊 近日，全球領(lǐng)先的量子解決方案與信息開發(fā)公司Infleqtion宣布與光電和光子制造巨頭索雷博（Thorlabs）達(dá)成...

      2024-10-25 標(biāo)簽：光纖封裝 558 0

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      一體成型電感作為一種高效的電子元器件，它在電路中的作用是其他電子元器件產(chǎn)品不能替代的。很多人好奇一體成型電感的封裝對它的電性能是否有影響，本篇我們就來簡...

      2024-07-03 標(biāo)簽：封裝一體成型電感 558 0

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      2024-06-25 標(biāo)簽：PCB元器件封裝 554 0

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      盡管本周美國將進(jìn)入超級財報周，但國內(nèi)封裝業(yè)普遍將法說會訂在農(nóng)歷春春節(jié)后，除少廠商在急單挹注有機(jī)會逆勢成長，多數(shù)封裝廠普遍認(rèn)為，今年上半年將是先蹲后跳。

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        IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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        STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
        為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
      • ESP8266
        ESP8266
        +關(guān)注
        wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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      yehengli jf_85951377 jf_47635495 jf_88690284 jf_78232640 徐平_13102017 jf_83520275 jf_81270130 jf_59236848 jf_18180116 jf_96200477 jf_23994861

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