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封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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該研究團隊稱,將藍光 LED 封裝于含有亞烷基帶( alkylene straps)的材料中,不僅可以大幅降低燒屏風險,且在制造過程中具有提升效率的優勢。
據DigiTimes消息人士透露,為實現這一目標,三星正“全速”開發InFO(集成扇出型)封裝技術,并聲稱其在使用7納米極紫外光刻(EUV)工藝生產芯片...
當IGBT功率器件模塊組裝完成后,就是進入最后的封裝外殼組裝工序了。這個工序需要在外殼邊緣涂上凝膠層,然后再把IGBT模塊放置在外殼內,最后采用螺絲將外...
A股半導體加入“增持回購軍團” 華潤微實控人拋出1億元增持計劃
今年下半年A股半導體板塊整體回調,越來越多行業龍頭上市公司加入“護盤”大軍,公布增持以及回購計劃以及更新進展。10月16日晚間,A股功率半導體IDM龍頭...
2025年6月9-12日,備受矚目的第20屆廣州國際照明展覽會(光亞展)即將拉開帷幕,升譜光電作為行業內的領軍企業,將攜旗下眾多創新產品精彩亮相。今天,...
在當今追求智能化、綠色化的煤炭行業,山西潞安集團司馬煤業有限公司作為該集團的重要支柱之一,正積極尋求通過技術創新來提升生產效率和管理水平。雷曼光電為司馬...
在制造業行業,產品質量是業內企業構筑市場競爭力的核心因素之一。作為濺射靶材行業的國家高新技術企業,廣東歐萊高新材料股份有限公司(下稱:“歐萊新材”或“公...
滿足AEC-Q200汽車級應用的國產電阻—富捷電子推出面向汽車領域的FRQ車規電阻
汽車產業為各研發制造領域中涉及行業眾多、門類齊全、產業鏈漫長、產品工作環境惡劣的綜合技術行業,包括諸如冶金、化工、橡膠、材料,光學、電鍍、機械加工、物流...
超熔MRVS-2003激光真空封管機在實驗過程中給你不一樣的全新體驗
在現代工業生產與科研實驗中,對材料、樣品以及產品的密封保存有著嚴格的要求。在這個背景下,一種高效且可靠的設備應運而生——那就是真空封管機。 傳統的封裝方...
近日,由國家工業信息安全發展研究中心主辦的知識產權強鏈護鏈大會暨科技成果賦智中小企業“深度行”活動在廣州南沙隆重舉辦。工業和信息化部科技司副司長甘小斌、...
據了解,臺積電已經成功獲得英偉達的同意,計劃在明年對其產品和服務進行價格調整。針對3nm制程,其價格預計將有最多5%的上漲,而CoWoS封裝工藝的漲幅則...
3 月 18 日消息,據臺媒《經濟日報》報道,臺企日月光獲得蘋果 M4 芯片的先進封裝訂單。日月光與蘋果有著長期合作關系,曾為蘋果提供芯片封測、SiP ...
封裝行業正在努力將小芯片(chiplet)的采用范圍擴大到幾個芯片供應商之外,為下一代 3D 芯片設計和封裝奠定基礎。
市場研究機構 DIGITIMES Research 觀察指出,在不考量整合元件廠(Integrated Device Manufacturer,IDM)...
貿澤電子(Mouser Electronics),作為業界知名的代理商,始終致力于快速引入新產品與新技術。其首要任務便是為客戶提供來自1,200多家知名...
“封測廠已經跟不上晶圓代工的腳步了,摩爾定律都開始告急了,我們與其在里面干著急,不如做到外面去”,2011年,臺積電(TSM.US)的余振華面對媒體如是說。
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