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      標(biāo)簽　>　封裝

      封裝

      封裝

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      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

      文章：5032個 瀏覽：145491次 帖子：1145個

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      2024-07-09 標(biāo)簽：英特爾封裝EMIB 529 0

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      2024-09-29 標(biāo)簽：封裝貼片電容三星 527 0

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      近日，先導(dǎo)科技集團(tuán)旗下子公司——武漢海飛通公司，正式推出了一款備受矚目的新品：高功率1550nm SOA(半導(dǎo)體光放大器)器件。這款器件以其卓越的性能和...

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      PCB標(biāo)記的埋雷設(shè)計(jì)，短路了卻找不到一絲蹤跡

      作者：一博科技高速先生自媒體成員 王輝東 魔鬼都藏在細(xì)節(jié)里，最常見的設(shè)計(jì)，也是最容易出現(xiàn)問題的地方，就因?yàn)樵赑CB添加了個防靜電標(biāo)記，短路卻來的讓人措手...

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      2025-01-09 標(biāo)簽：封裝貼片功率電感 525 0

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      2025-02-18 標(biāo)簽：測試儀封裝晶圓級 524 0

      “十精科技”獲近千萬元天使輪融資

      近日，“十精科技”成功完成了近千萬元的天使輪融資，本輪融資由麒麟創(chuàng)投及其基金聯(lián)合投資，德太資本則擔(dān)任公司的長期財(cái)務(wù)顧問。 這筆資金將主要用于公司的日常運(yùn)...

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      2023-12-04 標(biāo)簽：ledMOSFET封裝 523 0

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      力成總經(jīng)理洪嘉鍮指出，因爾必達(dá)過去對力成營收貢獻(xiàn)比重相當(dāng)高，力成近年積極降低單一客戶比重、希望不超過30%，隨著近年?duì)I收顯著成長，美光營收占比已見下降，...

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      XL2400P無線接收芯片 SOP8封裝 性能優(yōu)異，支持一對多通信

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      XL2400P是一顆高集成的無線收發(fā)芯片，SOP8封裝。片內(nèi)集成了射頻收發(fā)機(jī)、頻率收生器、晶體振蕩器、調(diào)制解調(diào)器等功能模塊，工作在 2.400~2.48...

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      九同方亮相第三屆軟件創(chuàng)新發(fā)展大會

      近日，第三屆軟件創(chuàng)新發(fā)展大會在武漢光谷圓滿落幕。本屆大會以“慧聚江城 數(shù)智領(lǐng)航”為主題，設(shè)置1場主論壇、6場專題論壇和1場軟件互動市集，涵蓋基礎(chǔ)軟件、工...

      2025-06-17 標(biāo)簽：封裝芯片設(shè)計(jì)軟件 522 0

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      于面形陣列封裝越來越重要，尤其是在汽車、電訊和計(jì)算機(jī)應(yīng)用等領(lǐng)域，因此生產(chǎn)率成為討論的焦點(diǎn)。

      2019-08-21 標(biāo)簽：pcb封裝 520 0

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      臺積電擴(kuò)大先進(jìn)封裝設(shè)施，南科等地將增建新廠

      為了滿足市場上對先進(jìn)封裝技術(shù)的強(qiáng)勁需求，臺積電正在加速推進(jìn)其CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)等先進(jìn)封裝技術(shù)的布局。近日...

      2025-01-23 標(biāo)簽：臺積電封裝數(shù)據(jù)中心 518 0

      LC65R1K0D 5A 650V TO-252封裝：高性能功率MOSFET，滿足高效電源設(shè)計(jì)需求

      Cool MOS LC65R1K0D以其zhuoyue的性能和可靠性，成為電源設(shè)計(jì)和工業(yè)應(yīng)用的理想選擇。無論是開關(guān)電源、電機(jī)驅(qū)動還是LED照明，這款MO...

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      谷景科普封裝相同的大電流差模電感性能一致嗎 編輯：谷景電子 大電流差模電感作為一種重要的電子元器件，它在電路中的作用是其他電子元件不可替代。我們在選擇大...

      2024-05-27 標(biāo)簽：封裝電感大電流 517 0

      郭明錤：英偉達(dá)將降低CoWoS-S封裝需求

      近日，天風(fēng)證券知名分析師郭明錤在其個人博文中，針對英偉達(dá)最新調(diào)整的Blackwell架構(gòu)藍(lán)圖，提出了自己的見解。 郭明錤指出，根據(jù)英偉達(dá)的最新動向，該公...

      2025-01-16 標(biāo)簽：封裝英偉達(dá)CoWoS 516 0

      顯示應(yīng)用市場回暖，封裝或?qū)⑷必洕q價

      “市場開始回暖，嚴(yán)重缺燈。”近日，在微信朋友圈，多位顯示屏行業(yè)人士發(fā)的最多的莫過于下游顯示屏應(yīng)用市場開始回暖的消息。

      2020-08-13 標(biāo)簽：LED封裝顯示技術(shù) 516 0

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        IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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        STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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        ESP8266
        +關(guān)注
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