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封裝

封裝

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封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;

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封裝資訊

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2025-02-26 標(biāo)簽:led封裝鴻利智匯 604 0

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三菱電機(jī)開始提供工業(yè)用第8代IGBT模塊樣品

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2025-01-17 標(biāo)簽:封裝IGBT三菱電機(jī) 599 0

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最近行業(yè)不太景氣,尤其是國內(nèi)封裝行業(yè)普遍產(chǎn)能利用率不太高。而且在下游庫存尚未消干凈的前提下,短期內(nèi)恢復(fù)景氣的可能性不大。行業(yè)的寒冬大家還要熬一段時間迄今...

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2025-03-19 標(biāo)簽:封裝 595 0

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應(yīng)用領(lǐng)域: ·功率計(jì) ·分布式電源系統(tǒng) ·電池充電器 ·線性穩(wěn)壓器的預(yù)穩(wěn)壓器 ·WLED驅(qū)動器 概述: 寶礫微PL88104是一款60V/600mA單片...

2023-04-13 標(biāo)簽:IC封裝DC-DC 595 0

臺積電投資60億美元新建兩座封裝工廠

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2025-01-23 標(biāo)簽:臺積電封裝CoWoS 594 0

先進(jìn)封裝技術(shù)之設(shè)計(jì)·材料·工藝新發(fā)展

先進(jìn)封裝技術(shù)之設(shè)計(jì)·材料·工藝新發(fā)展

來源:ACT半導(dǎo)體芯科技 2023年8月31日 “先進(jìn)封裝技術(shù)之設(shè)計(jì)·材料·工藝新發(fā)展” 在線主題會議已圓滿結(jié)束! 會議當(dāng)天,演講嘉賓們的精彩分享 引得...

2023-09-08 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝先進(jìn)封裝 591 0

IC載板制造商需要了解的光刻技術(shù)信息

? 圖像轉(zhuǎn)移,也稱為光刻技術(shù)(或簡稱光刻),在PCB的電路圖形方面發(fā)揮關(guān)鍵作用。它能實(shí)現(xiàn)復(fù)雜和精確的連接,以支持在更小的區(qū)域?qū)崿F(xiàn)更多連接。隨著對更高密度...

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聯(lián)電拿下高通訂單!先進(jìn)封裝不再一家獨(dú)大

先進(jìn)封裝領(lǐng)域爆紅,聯(lián)電積極搶進(jìn)并傳出捷報(bào),奪下高通高速運(yùn)算(HPC)先進(jìn)封裝大單,將應(yīng)用在AI PC、車用,以及現(xiàn)在正熱的AI服務(wù)器市場,甚至包括高帶寬...

2024-12-18 標(biāo)簽:高通聯(lián)電封裝 589 0

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2024-10-23 標(biāo)簽:大功率封裝電感 587 0

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一.高電壓通訊信號線靜電防護(hù)的為何有難度 高電壓通訊信號線靜電防護(hù)很多公司普遍可以做到1.8至36V,48V ESD靜電防護(hù),比如上海雷卯的36V ES...

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燒結(jié)銀膠成為功率模塊封裝新寵

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晶揚(yáng)電子近日推出一款高速信號線專用浪涌保護(hù)器件—TS0541TB-HFx。該產(chǎn)品使用最新的超低電容平臺和先進(jìn)封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)了對超高速信號線路的保護(hù),非常適...

2024-11-14 標(biāo)簽:封裝信號線浪涌保護(hù)器 586 0

2030年美國芯片在全球市場份額提高到20%

2 月 27 日消息,美國商務(wù)部長吉娜?雷蒙多(Gina Raimondo)昨日(2 月 26 日)在華盛頓戰(zhàn)略與國際研究中心發(fā)表演講,宣布加大對原材料...

2024-03-06 標(biāo)簽:芯片封裝 586 0

廣瑞泰分析石英晶振的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)有哪些?

你有沒有想過一個問題?晶振為什么會產(chǎn)生頻率,我們都知道晶振是一個頻率元器件,那么他的頻率是如何產(chǎn)生的呢?

2023-05-25 標(biāo)簽:封裝晶振5G 586 0

三星或?qū)⒃诘轮莅雽?dǎo)體投資增至440億美元

據(jù)悉,此番加大投資具重要意義,主要是三星正在當(dāng)?shù)財(cái)U(kuò)建芯片和封裝工廠,特別是在已經(jīng)建成的泰勒市附近。此外,據(jù)早前消息稱,美國政府可能會提供超過60億美元的...

2024-04-07 標(biāo)簽:芯片封裝三星 586 0

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    海思
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放大器 運(yùn)算放大器 差動放大器 電流感應(yīng)放大器 比較器 儀表放大器 可變增益放大器 隔離放大器
時鐘 時鐘振蕩器 時鐘發(fā)生器 時鐘緩沖器 定時器 寄存器 實(shí)時時鐘 PWM 調(diào)制器
視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動器 步進(jìn)驅(qū)動器 TWS BLDC 無刷直流驅(qū)動器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
語音識別 萬用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護(hù)電路 看門狗
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