臺(tái)積電計(jì)劃2027年推出超大版CoWoS封裝
在11月的歐洲開放創(chuàng)新平臺(tái)（OIP）論壇上，臺(tái)積電宣布了一項(xiàng)重要的技術(shù)進(jìn)展。據(jù)透露，該公司有望在2027年推出超大版本的CoWoS（晶圓上芯片）封裝技術(shù)。
這一新技術(shù)將提供高達(dá)9個(gè)掩模尺寸的中介層尺寸，以及可容納12個(gè)HBM4內(nèi)存堆棧的超大容量。這意味著，未來的AI（人工智能）和HPC（高性能計(jì)算）芯片設(shè)計(jì)人員將能夠利用這一技術(shù)，構(gòu)建出性能卓越且體積小巧的處理器。
臺(tái)積電表示，新的封裝方法將專門解決那些對(duì)性能要求極高的應(yīng)用場(chǎng)景，為用戶提供前所未有的計(jì)算能力和數(shù)據(jù)處理速度。通過這一創(chuàng)新技術(shù)，芯片設(shè)計(jì)師將能夠更靈活地應(yīng)對(duì)各種復(fù)雜計(jì)算需求，推動(dòng)AI和HPC領(lǐng)域的進(jìn)一步發(fā)展。
此次臺(tái)積電宣布的超大版CoWoS封裝技術(shù)，無疑將為全球芯片產(chǎn)業(yè)帶來新的發(fā)展機(jī)遇，也為未來的高性能計(jì)算領(lǐng)域注入了新的活力。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
臺(tái)積電
+關(guān)注
關(guān)注
44文章
5740瀏覽量
168954 -
封裝
+關(guān)注
關(guān)注
128文章
8501瀏覽量
144791 -
CoWoS
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
154瀏覽量
10961
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
臺(tái)積電南科三期再投2000億建CoWoS新廠
近日，據(jù)最新業(yè)界消息，臺(tái)積電計(jì)劃在南科三期再建兩座CoWoS新廠，預(yù)計(jì)投資金額將超過2000億元新臺(tái)幣。這一舉措不僅彰顯了
臺(tái)積電超大版CoWoS封裝技術(shù)：重塑高性能計(jì)算與AI芯片架構(gòu)
一、技術(shù)前沿探索：從微小到宏大的CoWoS封裝技術(shù)演進(jìn) 在半導(dǎo)體技術(shù)的浩瀚星空中，每一次技術(shù)的革新都如同星辰般璀璨奪目。去年臺(tái)積電在歐洲開放
臺(tái)積電CoWoS擴(kuò)產(chǎn)超預(yù)期，月產(chǎn)能將達(dá)7.5萬片
近日，臺(tái)積電在先進(jìn)封裝技術(shù)CoWoS方面的大擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃正在順利推進(jìn)，甚至有望超前完成。據(jù)業(yè)界消息，
消息稱臺(tái)積電3nm、5nm和CoWoS工藝漲價(jià)，即日起效！
）計(jì)劃從2025年1月起對(duì)3nm、5nm先進(jìn)制程和CoWoS封裝工藝進(jìn)行價(jià)格調(diào)整。 先進(jìn)制程2025年喊漲，最高漲幅20% 其中，對(duì)3nm、
臺(tái)積電先進(jìn)封裝大擴(kuò)產(chǎn)，CoWoS制程成擴(kuò)充主力
近日，臺(tái)積電宣布了其先進(jìn)封裝技術(shù)的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，其中CoWoS(Chip-on-Wafer-on-S
臺(tái)積電2025年起調(diào)整工藝定價(jià)策略
近日，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，隨著AI領(lǐng)域?qū)ο冗M(jìn)制程與封裝產(chǎn)能的需求日益旺盛，臺(tái)積電計(jì)劃從2025年1月
臺(tái)積電CoWoS封裝A1技術(shù)介紹
進(jìn)步，先進(jìn)封裝行業(yè)的未來非常活躍。簡要回顧一下，目前有四大類先進(jìn)封裝。 3D = 有源硅堆疊在有源硅上——最著名的形式是利用臺(tái)積電的 SoI
臺(tái)積電推出“超大版”CoWoS封裝，達(dá)9個(gè)掩模尺寸
本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）綜合 市場(chǎng)還關(guān)注臺(tái)積電2nm是否可能提前赴美生產(chǎn)。 臺(tái)積電
臺(tái)積電計(jì)劃漲價(jià)應(yīng)對(duì)市場(chǎng)需求
臺(tái)積電的產(chǎn)能增幅來決定。 此前，摩根士丹利發(fā)布的一份最新報(bào)告指出，臺(tái)積電正在考慮對(duì)3nm制程和
臺(tái)積電加速改造群創(chuàng)臺(tái)南廠為CoWoS封裝廠
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，臺(tái)積電正加速將一座工廠改造成先進(jìn)的CoWoS封裝廠，以滿足英偉達(dá)對(duì)高端封裝技術(shù)的
臺(tái)積電CoWoS產(chǎn)能將提升4倍
先進(jìn)封裝解決方案的激增需求，臺(tái)積電正全力加速擴(kuò)充其CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）
臺(tái)積電封裝，新規(guī)劃
來源：半導(dǎo)體芯聞綜合 臺(tái)積電高效能封裝整合處處長侯上勇3 日在Semicon Taiwan 2024 中舉行專題演講，表示被視為是三種CoWoS
消息稱臺(tái)積電首度釋出CoWoS封裝前段委外訂單
近日，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造巨頭臺(tái)積電在先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域邁出了重要一步，首次將CoWoS封
臺(tái)積電加速擴(kuò)產(chǎn)CoWoS，云林縣成新封裝廠選址
臺(tái)積電，作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造巨頭，正加速推進(jìn)其CoWoS（Chip On Wafer On Substrate）封裝技術(shù)的產(chǎn)能擴(kuò)張
臺(tái)積電進(jìn)駐嘉義開始買設(shè)備，沖刺CoWoS封裝
英偉達(dá)（NVIDIA）、AMD等大廠AI芯片熱銷，先進(jìn)封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求，業(yè)界傳出，臺(tái)積電南科嘉義園區(qū)CoWoS新廠正進(jìn)入環(huán)差審查階段，即開始
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論