由于現(xiàn)時高密度封裝,如系統(tǒng)封裝、倒裝晶片、封裝疊加等應(yīng)用越來越多,而這些封裝元件尺寸甚小。以倒裝晶片為例,其焊球直徑僅有0.05毫米, 焊球間距只有0.1毫米,對貼裝設(shè)備的精度要求比標(biāo)準(zhǔn)元件更高。
若果一臺機器能達到更高的貼裝精度,則對其定位系統(tǒng)、視覺系統(tǒng)、貼片過程的控制和取料過程都有更高的把控。
環(huán)球儀器又如何應(yīng)對這個挑戰(zhàn)呢?
1 自動光學(xué)檢查(AOI)反饋調(diào)校貼裝
AOI是利用光學(xué)方式取得元件的參考面,以影像處理來檢出差誤而進行自動校正。
在采用AOI反饋信息技術(shù)后,才能校正每一次貼裝/每一個貼裝軸跟理論貼裝坐標(biāo)的偏差。這種校正貼裝誤差的技術(shù),能使多軸貼裝頭在不降低精確度的基礎(chǔ)上達到更高的產(chǎn)量。
2 上部校準(zhǔn)工藝(TAP)的高精度貼裝
在采用傳統(tǒng)貼裝設(shè)備去組裝半導(dǎo)體封裝時,往往會碰到一個問題,就是晶圓朝上的參考面會被貼裝軸吸住而不能成像校正,導(dǎo)致貼裝精度較低。
為了解決這個問題,環(huán)球儀器采用上部校準(zhǔn)工藝。首先,當(dāng)元件在送料器位置時,先由下視相機識別元件上部特征并加以鎖定,再由貼裝頭拾取并通過上視相機檢驗元件底部輪廓。
兩部相機圖像上出現(xiàn)的任何位置偏差,都經(jīng)由上部校準(zhǔn)工藝反饋給上視相機,校正后確定最終貼裝位置。這個工藝同時解決經(jīng)由檢驗及拾取所產(chǎn)生的元件位置偏差問題。
3 VRM線性馬達驅(qū)動定位系統(tǒng)
為要貼裝細(xì)小元件,驅(qū)動定位系統(tǒng)在所有驅(qū)動軸上都采用閉合環(huán)路控制,保證取料和貼裝的位置精度。不單如此,VRM線性馬達定位系統(tǒng),可以提高熱穩(wěn)定性,獲得較高的加速度(加速率最高達2.5G)和精度(分辨率達到1微米)。
線性馬達驅(qū)動定位系統(tǒng)作為X、Y軸的推動系統(tǒng),具有快速的動作響應(yīng)性能和極短的定位時間,能同時達到高速度和高精確度。
環(huán)球儀器為要同時組裝半導(dǎo)體封裝及標(biāo)準(zhǔn)元件而設(shè)計的FuzionSC貼片機,除了具備上述三大神器外,更備有多達120個送料站,和可配備更大板特殊的功能,工作面積可以擴大至625毫米x 813毫米來提高產(chǎn)量。
FuzionSC貼片機兩大系列
-
半導(dǎo)體
+關(guān)注
關(guān)注
335文章
28547瀏覽量
231965 -
封裝
+關(guān)注
關(guān)注
128文章
8459瀏覽量
144717 -
環(huán)球儀器
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
41瀏覽量
4845
原文標(biāo)題:提升半導(dǎo)體封裝組裝精度的三大神器在此!
文章出處:【微信號:UIC_Asia,微信公眾號:環(huán)儀精密設(shè)備制造上?!繗g迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
發(fā)布評論請先 登錄
環(huán)球儀器任命Shane Nunes為首席運營官
環(huán)球儀器攜手臺達電子與您相約SEMICON China 2025
環(huán)球儀器Uflex靈活自動化平臺概述

半導(dǎo)體封裝的主要類型和制造方法
環(huán)球儀器Fuzion系列貼片機的優(yōu)勢

北京環(huán)球聯(lián)合水冷機在半導(dǎo)體加工工藝中的作用

德州儀器氮化鎵功率半導(dǎo)體產(chǎn)能大幅提升
半導(dǎo)體封裝技術(shù)的類型和區(qū)別
led封裝和半導(dǎo)體封裝的區(qū)別
半導(dǎo)體溫控新突破:精度與效率的雙重提升

環(huán)球儀器FuzionSC半導(dǎo)體貼片機的優(yōu)勢
環(huán)球儀器助力應(yīng)對服務(wù)器組裝挑戰(zhàn)
環(huán)球儀器聯(lián)同母公司臺達攜全方位半導(dǎo)體解決方案亮相SEMICON 臺灣 2024展

評論