封裝清洗后芯片表面出現的白點可能是多種原因導致的污染物或殘留物，具體需結合清洗工藝、材料和檢測手段綜合分析。以下是可能的原因及解決方案：

1. 助焊劑殘留

原因：

封裝過程中使用的助焊劑（如松香基或水溶性助焊劑）未徹底清洗干凈，殘留物干燥后形成白色結晶或斑點。

清洗參數（如溫度、時間、化學濃度）不足，導致有機物殘留。

檢測方法：

FTIR（傅里葉紅外光譜）：檢測有機物官能團（如羧酸、酯類）。

接觸角測試：若表面潤濕性差（接觸角大），表明有機物殘留。

解決方案：

優化清洗工藝（如提高SC2清洗液濃度或延長清洗時間）。

更換更易清洗的助焊劑（如低殘留型）。

2. 顆粒污染

原因：

清洗液中的微小顆粒（如硅屑、氧化物、灰塵）吸附在芯片表面，干燥后形成白點。

清洗設備或環境的潔凈度不足（如空氣過濾器失效、槽體材料脫落）。

檢測方法：

激光粒子計數器（LPC）：檢測清洗液中顆粒數量及尺寸分布。

SEM（掃描電子顯微鏡）：觀察顆粒形狀和成分（如是否為硅、金屬氧化物）。

解決方案：

加強清洗液過濾（如使用0.1 μm PTFE濾芯）。

提升清洗環境潔凈度（如百級潔凈室、定期更換過濾器）。

3. 化學沉淀物

原因：

清洗液與芯片表面材料發生反應，生成白色沉淀物（如氟化物、金屬鹽）。

例如：DHF（稀釋氫氟酸）清洗后未徹底漂洗，殘留的氟化物與空氣中的水分結合形成白色結晶。

檢測方法：

XPS（X射線光電子能譜）：分析表面元素組成，判斷是否含氟、鈉等離子。

EDS（能譜分析）：識別沉淀物的化學成分。

解決方案：

優化清洗工藝順序（如DHF清洗后增加DIW沖洗步驟）。

控制清洗液pH值，避免過度腐蝕。

4. 氧化或腐蝕產物

原因：

芯片表面金屬層（如鋁、銅）在清洗過程中被氧化，形成白色氧化物（如Al?O?）。

酸性或堿性清洗液過度腐蝕金屬布線，產生腐蝕產物。

檢測方法：

光學顯微鏡：觀察白點是否呈均勻分布或局部腐蝕痕跡。

ICP-OES（電感耦合等離子體發射光譜）：檢測金屬離子濃度是否異常升高。

解決方案：

調整清洗液濃度或溫度，避免過腐蝕。

增加鈍化處理步驟（如SC2清洗后涂覆保護層）。

5. 水痕或干燥殘留

原因：

清洗后干燥不徹底，去離子水（DIW）殘留蒸發后留下白色水漬（尤其當水中含微量離子時）。

IPA（異丙醇）脫水步驟不充分，殘留有機物形成斑駁痕跡。

檢測方法：

光學顯微鏡：觀察白點是否呈不規則水痕分布。

離子污染測試：通過萃取液電導率檢測是否含Na?、Cl?等離子。

解決方案：

優化干燥工藝（如提高IPA濃度或增加熱風干燥步驟）。

確保DIW水質符合標準（電阻率≥18.2 MΩ·cm）。

6. 外部污染引入

原因：

清洗后搬運或存儲過程中，芯片表面接觸了外界污染物（如手套粉末、包裝材料纖維）。

測試設備（如探針臺）的清潔度不足，引入二次污染。

檢測方法：

熒光染色法：使用紫外燈照射，觀察白點是否發熒光（外來污染物可能含熒光劑）。

AFM（原子力顯微鏡）：分析表面粗糙度是否異常。

解決方案：

加強操作人員防護（如佩戴無粉手套）。

清洗后盡快進入無塵封裝環境。

審核編輯 黃宇