甬矽電子表示，公司努力順應行業趨勢、抓住行業機遇，持續關注客戶需求，圍繞客戶提供全方位服務，通過增強新客戶拓展力度、加強新產品導入力度、提升產品品質、縮短供貨周期、降低產品成本等多種方式，提升客戶滿意度和自身競爭力，2024年上半年甬矽電子稼動率整體呈穩定回升趨勢。甬矽電子晶圓級封裝、汽車電子等產品線持續豐富，“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力形成，下游客戶群及應用領域不斷擴大，積極優化客戶結構，促進客戶群體穩步擴大，重要客戶拓展取得突破，為后續發展奠定產能和客戶基礎。

甬矽電子堅持自身中高端先進封裝業務定位，報告期內積極推動二期項目建設，擴大產能規模，提升對現有客戶的服務能力。同時，根據目前市場情況和戰略，甬矽電子積極布局先進封裝和汽車電子領域，積極布局包括Bumping、CP、晶圓級封裝、FC-BGA、汽車電子等新的產品線，持續推動相關技術人才引進和技術攻關，提升自身產品布局和客戶服務能力。

同時，甬矽電子晶圓級封裝、汽車電子等產品線持續豐富，“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力形成，二期項目產能的逐步釋放，下游客戶群及應用領域不斷擴大，包括中國臺灣地區頭部IC 設計公司拓展取得重要突破，甬矽電子預期2024年營業收入將持續保持較快增長，盈利能力隨著規模效應的提升也將顯著改善。

【近期會議】

10月30-31日，由寬禁帶半導體國家工程研究中心主辦的“化合物半導體先進技術及應用大會”將首次與大家在江蘇·常州相見，邀您齊聚常州新城希爾頓酒店，解耦產業鏈市場布局！https://w.lwc.cn/s/uueAru

11月28-29日，“第二屆半導體先進封測產業技術創新大會”將再次與各位相見于廈門，秉承“延續去年，創新今年”的思想，仍將由云天半導體與廈門大學聯合主辦，雅時國際商訊承辦，邀您齊聚廈門·海滄融信華邑酒店共探行業發展！誠邀您報名參會：https://w.lwc.cn/s/n6FFne

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審核編輯 黃宇