9.7.3 陶瓷封裝材料∈《集成電路產業全書》
Ceramic Packaging Materials
撰稿人：中國電子科技集團公司第十三研究所 劉志平
http://13.cetc.com.cn
審稿人：中國電子材料行業協會 袁桐
http://www.cemia.org.cn
9.7 封裝結構材料
第9章 集成電路專用材料
《集成電路產業全書》下冊
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
封裝
+關注
關注
128文章
8517瀏覽量
144813
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
中國集成電路大全 接口集成電路
資料介紹本文系《中國集成電路大全》的接口集成電路分冊，是國內第一次比較系統地介紹國產接口集成電路的系列、品種、特性和應用方而知識的書籍。全書共有總表、正文和附錄三部分內容。總表部分列有
發表于 04-21 16:33
引領產業變革的先鋒陶瓷材料
陶瓷材料正經歷從傳統制造向智能材料的革命性跨越，其角色已從工業配套升級為科技創新的核心驅動力。隨著新能源、人工智能、生物醫療等戰略性產業的爆發式增長，陶瓷材料的性能優勢在多維度應用場景
IC封裝產線分類詳解：金屬封裝、陶瓷封裝與先進封裝
在集成電路（IC）產業中，封裝是不可或缺的一環。它不僅保護著脆弱的芯片，還提供了與外部電路的連接接口。隨著電子技術的不斷發展，IC封裝技術也
集成電路產業新地標 集成電路設計園二期推動產業創新能級提升
在2025海淀區經濟社會高質量發展大會上，海淀區對18個園區（樓宇）的優質產業空間及更新改造的城市高品質空間進行重點推介，誠邀企業來海淀“安家”。2024年8月30日正式揭牌的集成電路設計園二期就是
硅集成電路技術的優勢與挑戰
硅作為半導體材料在集成電路應用中的核心地位無可爭議，然而，隨著科技的進步和器件特征尺寸的不斷縮小，硅集成電路技術正面臨著一系列挑戰，本文分述如下：1.硅集成電路的優勢與地位;2.硅
集成電路為什么要封膠？
集成電路為什么要封膠？漢思新材料：集成電路為什么要封膠集成電路封膠的主要原因在于提供多重保護和增強性能，具體來說包括以下幾個方面：防止環境因素損害：
集成電路的引腳識別及故障檢測
一、集成電路的引腳識別 集成電路是在同一塊半導體材料上，利用各種不同的加工方法同時制作出許多極其微小的電阻、電容及晶體管等電路元器件，并將它們相互連接起來，使之具有特定功能的
集成電路封裝的發展歷程
(1)集成電路封裝 集成電路封裝是指將制備合格芯片、元件等裝配到載體上，采用適當連接技術形成電氣連接，安裝外殼，構成有效組件的整個過程，封裝
深圳集成電路產業新機遇
近日，深圳發布《深圳市推動并購重組高質量發展的行動方案（2025-2027）（公開征求意見稿）》，?在“并購十四條” 中特別提及了集成電路等產業。 產業支持 JINGYANG 在深圳發布的 “并購
高性能集成電路應用 集成電路封裝技術分析
高性能集成電路應用 高性能集成電路（High Performance Integrated Circuit，HPIC）是指在芯片上集成了大量的功能模塊，能夠完成高速、高精度、高可靠性的信號處理和控制
華清電子擬在重慶建設半導體封裝材料和集成電路先進陶瓷生產基地
來源：涪陵區融媒體中心 11月8日，在“央渝同行”（涪陵）發展對接活動暨央企渝企民企外企涪陵行活動中，福建華清電子半導體封裝材料和集成電路先進陶瓷項目成功簽約落地重慶涪陵。 華清電子擬
京瓷光源用的陶瓷封裝產品介紹
京瓷小課堂又來嘍！本期將為大家介紹KCIP創新廣場內京瓷光源用的“陶瓷封裝管殼”。京瓷致力于5G通信元器件產品一站式服務，基于自主研發的材料，結合設計技術，推出一系列用于高速通信及支持創新技術的各類封裝管殼，同時也提供在5G網絡
集成電路產業狂飆，企業如何為高質量發展注入活力
據國家統計局數據顯示，2024年上半年我國集成電路產品的產量同比增長了28.9%，增勢明顯。在萬年芯看來，集成電路產業強勢“狂飆”，交出了亮眼的2024年“期中考”成績，業內也正在為產業
工商網監
評論