產品小課堂

京瓷小課堂又來嘍！本期將為大家介紹KCIP創新廣場內京瓷光源用的“陶瓷封裝管殼”。京瓷致力于5G通信元器件產品一站式服務，基于自主研發的材料，結合設計技術，推出一系列用于高速通信及支持創新技術的各類封裝管殼，同時也提供在5G網絡中所使用的光源封裝管殼和基板。

京瓷陶瓷基板的特征

多層陶瓷材料特性表

京瓷光源用的陶瓷封裝產品

京瓷光源用的陶瓷封裝管殼通過電路結構的設計及制造能力實現定制化需求，滿足適用于光源所需的耐熱性和散熱性的要求，有氧化鋁(Al2O3)和氮化鋁(AIN)兩種陶瓷材料可供選擇。

01 3D Sensor用陶瓷管殼

在對應3D傳感器的產品上，京瓷采用LiDAR用途類似的技術，提供與之特性相匹配的多層陶瓷管殼和氮化鋁薄膜基板的定制設計。

02 LED用陶瓷封裝

京瓷提供大功率、高亮度發光二極管(LED)用多層陶瓷管殼和單層陶瓷熱沉(Submount)，有氧化鋁(Al2O3）和氮化鋁(AIN)兩種陶瓷材料可供選擇。同時，也提供嵌有散熱片(Cu Heat Slug)的陶瓷多層管殼，用于對散熱性能要求較高的產品。

表面貼片陶瓷多層封裝

氧化鋁(Al2O3)陶瓷多層管殼，也可選擇氮化鋁(AIN)

鍍銀設計（高反射率）

小型化

表面貼片封裝

薄膜小熱沉（Thin Film Submount)

可實現表面鋁蒸鍍（高反射率）

有氧化鋁(Al2O3)和氮化鋁(AIN)陶瓷材料可供選擇

氮化鋁(AIN)熱傳導率：170,200,230W/mK

表面粗糙度：0.5μm max.實現高散熱性

可以把固晶的金錫(AuSn)蒸鍍到熱沉上

可提供表面貼裝焊盤設計

03 LiDAR用陶瓷管殼

京瓷LiDAR用陶瓷管殼能夠滿足車載LiDAR產品的各種需求，提供定制化設計以及標準品的管殼與蓋板，通過高強度、高散熱的多層陶瓷可以實現小型化、高散熱性，并提供高熱傳導率的固芯膠和粘結漿料、光窗、透鏡。

京瓷基于市場需求不斷開拓創新，發揮在陶瓷金屬材料及技術方面的優勢，打造豐富且具有生命力的元器件“王國”，努力通過材料、零部件、機器及服務等眾多領域的綜合能力，助力光通信產業的發展。