近日從全國標準信息公共服務平臺獲悉，江蘇華芯智造半導體有限公司作為國家標準主導起草單位，參與《半導體分立器件 第3部分：信號、開關和調整二極管》國家標準的起草，公司創(chuàng)始人賴澤聯(lián)被列為標準主要起草人之一。據公開的信息，該標準由全國半導體器件標準化技術委員會歸口，工業(yè)和信息化部（電子）主管，旨在完善信號、開關和調整二極管的參數體系，統(tǒng)一測試方法，規(guī)范產品研發(fā)、生產及檢驗流程，為提升工程穩(wěn)定性、經濟效益和用戶滿意度提供技術支撐，同時推動行業(yè)綠色可持續(xù)發(fā)展。

作為國家級高新技術企業(yè)及專精特新企業(yè)，華芯智造深耕半導體封裝測試領域，聚焦QFN/DFN、WB-LGA、FC-BGA等中高端封裝形式，并布局系統(tǒng)級封裝（SiP）、高密度倒裝芯片（FC類產品）等前沿領域，構建覆蓋晶圓測試、減薄劃片、封裝、測試、出貨的全流程工藝鏈，擁有9大封裝形式及超400個量產品種，核心技術涵蓋電源控制、光電耦合等關鍵領域，工藝精度與良率位居行業(yè)前列。

江蘇華芯智造作為深圳市華芯邦科技有限公司旗下半導體封裝測試領域的核心企業(yè)，依托60余項專利及持續(xù)增長的研發(fā)投入，創(chuàng)新推出SMT一體化服務，為客戶提供從快速打樣、定制化封測到全球產能調配的全產業(yè)鏈解決方案，滿足“小批量定制+大規(guī)模量產”的多樣化需求，持續(xù)鞏固市場競爭力與品牌影響力。

參與國家標準制定是行業(yè)技術話語權的重要體現(xiàn)。華芯智造憑借在半導體封裝測試領域的深厚積累，通過“技術專利化—專利標準化—標準產業(yè)化”的閉環(huán)，推動創(chuàng)新成果高效轉化，助力企業(yè)定義行業(yè)規(guī)則、引領技術方向。這一過程不僅強化了公司在產業(yè)鏈中的核心地位，更促進了行業(yè)技術迭代與標準化進程，為半導體智能制造的高質量發(fā)展注入動能。

華芯智造在參與這些標準起草與制定的過程中，不僅展現(xiàn)了其在半導體智能制造領域的深厚積累，更彰顯了其作為行業(yè)領軍者的前瞻視野與責任擔當，總能提出具有前瞻性和實用性的建議，為推動整個半導體智能制造行業(yè)的規(guī)范化、標準化發(fā)展做出了重要貢獻。未來，華芯智造將繼續(xù)以開放合作的態(tài)度，深度參與更多國家及行業(yè)標準制定工作，聯(lián)合產業(yè)鏈伙伴探索半導體智造技術邊界，推動行業(yè)邁向規(guī)范化、智能化新階段，為中國半導體產業(yè)的全球競爭力提升貢獻標桿力量。

文章轉發(fā)自：https://www.hotchip.com.cn/bxzz-cy-bdtqc/

審核編輯 黃宇