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斥資30.2億!封測龍頭,擴大先進封裝產能

半導體芯科技SiSC ? 來源:半導體芯科技SiSC ? 作者:半導體芯科技SiS ? 2024-12-24 11:10 ? 次閱讀

人工智能AI)推動高性能計算(HPC)商機大爆發,CoWoS先進封裝產能空缺大,為了應對客戶需求和產業成長趨勢,日月光投控旗下矽品12月17日宣布,以30.2億元新臺幣買下新鉅科位于臺中后里中科園區廠房暨總部大樓,先進封裝的強勁訂單動能,讓日月光集團全力大擴產。

新鉅科12月17日舉行重大信息記者會,公布董事會決議處分位于中部科學園區內的廠房,以30.2億元新臺幣出售給矽品,預估處分利益約7.8億元新臺幣,須經明年2月19日召開股東臨時會決議通過。目前新鉅科與矽品先簽訂買賣意向書,尚未正式完成中科廠房相關合約簽訂,加上股東臨時會決議流程,相關處分利益預計最快明年上半年認列。

新鉅科中科廠房位于臺中后里七星園區內,土地面積5公頃,通過商仲廠商第一太平戴維斯進行對外標售,吸引包括矽品、中國臺灣美光等不少買家的目光,最終由矽品以最高價得標。

業界人士分析,新鉅科中科廠房設計新穎且規劃完善,2021年下半年啟用,屋齡僅三年,適合半導體光電業等高科技產業快速完成設備進駐與產線建設,縮短建設時間,基地內有充足的二期開發腹地,保留中長期發展興建廠房等空間規劃彈性。

晶圓代工龍頭臺積電積極帶領先進制程擴張,日月光投控急切需要產能擴產空間,當前包括英偉達AMDGPU芯片大廠的HPC需求相當強勁,前段晶圓制造先進制程產能維持滿載,讓負責后段WoS(Wafer on Substrate)的產能將進入拉升階段。

日月光投控先前預估,今年先進封測營收將增加2.5億美元,相關業績超過5億美元,已提前達成先進封測營收翻倍的目標,先進測試今年主要專注在建立產能,業績貢獻相對小,預期明年起貢獻將顯著提升。

業界看好日月光集團持續發展不同業務,包括晶圓挑揀、最終測試與老化測試,與現有客戶及潛在客戶合作,積極拓展一站式(Turnkey)服務,將為公司發展先進測試提供優勢,如今又建設廠房壯大集團量能,估明年先進測試占整體先進業務的比重將超過一成,甚至有可能達到15-20%。

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審核編輯 黃宇

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