封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

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封裝資訊

LED封裝可靠性受什么因素影響？

金鑒方博士：車規(guī)AEC-Q102認(rèn)證需要一個強(qiáng)大的LED失效分析實(shí)驗(yàn)室作基礎(chǔ)支撐LED器件占LED顯示屏成本約40%～70%，LED顯示屏成本的大幅下降...

2022-12-02 標(biāo)簽：led 封裝 1007 0

美高森美公司發(fā)布極低電感封裝，專用于公司SP6LI產(chǎn)品系列

美高森美公司（Microsemi）發(fā)布專門用于高電流、低導(dǎo)通阻抗（RDSon）碳化硅（SiC） MOSFET功率模塊的極低電感封裝。這款全新封裝專...

2018-06-01 標(biāo)簽：封裝 SiC 碳化硅 1006 0

瞻芯電子推出采用TC3Pak封裝的1200V SiC MOSFET

為了滿足高密度的功率變換的需求，瞻芯電子推出2款新型TC3Pak（Topside Cooling D3Pak）頂部散熱型、表面貼封裝1200V碳化硅（S...

2024-11-27 標(biāo)簽：MOSFET 封裝瞻芯電子 1006 0

FRTC8563時鐘芯片的主要特性和應(yīng)用場景

FRTC8563是一款實(shí)時時鐘（RTC）芯片，它采用SOP-8封裝，這種封裝形式使得芯片具有較小的體積和良好的引腳連接穩(wěn)定性，便于集成到各種電子設(shè)備中。...

2024-04-30 標(biāo)簽：封裝時鐘芯片 RTC 1006 0

Holtek新推出24-bit A/D Flash MCU BH67F5372

Holtek新推出24-bit A/D Flash MCU BH67F5372，具備Delta-Sigma ADC高分辨率效能，特別適合高精準(zhǔn)度測量類產(chǎn)...

2024-10-22 標(biāo)簽：mcu Holtek 封裝 1006 0

M12 17芯插頭的封裝方式

德索工程師說道直插式封裝是M12 17芯插頭中較簡單、較常見的封裝方式。它通過將插頭直接插入插座中，實(shí)現(xiàn)電氣連接。直插式封裝具有安裝簡便、成本較低的優(yōu)點(diǎn)...

2024-03-19 標(biāo)簽：連接器封裝 M12 1005 0

創(chuàng)新封裝將功率MOSFET散熱效率提升80％

創(chuàng)新封裝將功率MOSFET散熱效率提升80% 　　德州儀器 (TI) 公司采用創(chuàng)新的封裝技術(shù)，面向高電流DC/DC應(yīng)用，推出5款目前業(yè)界首個采用封裝頂...

2010-03-01 標(biāo)簽：MOSFET 封裝 1005 0

半導(dǎo)體封裝公司智威科技與世強(qiáng)先進(jìn)簽署授權(quán)代理分銷協(xié)議

根據(jù)中國海關(guān)數(shù)據(jù)，中國二極管及類似半導(dǎo)體器件出口金額呈現(xiàn)逐年增長的態(tài)勢，隨著國際二極管產(chǎn)業(yè)持續(xù)轉(zhuǎn)移和國內(nèi)企業(yè)的不斷加入，將使中國二極體市場的競爭日益激烈...

2023-08-29 標(biāo)簽：二極管半導(dǎo)體封裝 1005 0

臺積電新制程節(jié)點(diǎn)步驟不完全，推出多種封裝技術(shù)選項(xiàng)

在此同時，臺積電的研究員在適合2納米以下制程節(jié)點(diǎn)應(yīng)用的下一代晶體管所需之堆棧納米線（nanowires）、納米片（nanosheets）設(shè)計上取得了進(jìn)展...

2018-07-25 標(biāo)簽：臺積電封裝 1004 0

鴻蒙OS開發(fā)實(shí)例：【工具類封裝-emitter組件間通信】

`MyEmitterUtil` 是一個針對 HarmonyOS 的事件驅(qū)動編程封裝類，主要用于組件間的通信和數(shù)據(jù)傳遞。

2024-03-27 標(biāo)簽：封裝 HarmonyOS 鴻蒙OS 1003 0

銅混合鍵合的發(fā)展與應(yīng)用（一）：技術(shù)輪廓

小芯片將傳統(tǒng)上較大型的積體線路分拆成許多較小的功能模組，先個別予以優(yōu)化。再使用這些已優(yōu)化的小芯片組織新的次系統(tǒng)。這樣可以重復(fù)使用IP，大幅加速產(chǎn)品設(shè)計的...

2023-05-05 標(biāo)簽：晶圓封裝芯片制程 1002 0

華封科技助力“玻璃面板級封裝”新領(lǐng)域

據(jù)Digitimes報道，群創(chuàng)光電總裁James Yang介紹，該公司將改造一家3.5G LCD面板工廠，以容納一條IC封裝生產(chǎn)線，生產(chǎn)將于2023年下...

2023-03-03 標(biāo)簽：IC lcd 封裝 1000 0

瑞能半導(dǎo)體全球首座模塊工廠在上海灣區(qū)高新區(qū)正式投入運(yùn)營

7月25日，瑞能微恩半導(dǎo)體暨瑞能金山模塊廠開業(yè)典禮在上海灣區(qū)高新區(qū)隆重舉行，標(biāo)志著瑞能全球首座模塊工廠正式投入運(yùn)營，將主要生產(chǎn)應(yīng)用于消費(fèi)、通訊、新能源以...

2023-07-27 標(biāo)簽：封裝 SiC 瑞能半導(dǎo)體 1000 0

池州華宇電子SOP32L 300mil 封裝新品發(fā)布

華宇電子 SOP32L 300mil 封裝產(chǎn)品? 上線量產(chǎn) ? ? ? ?SOP32 300mil 封裝產(chǎn)品是一種新型SOP(System onPac...

2024-08-15 標(biāo)簽：封裝 998 0

雷卯展示SOD-323封裝大功率ESD

上海雷卯有全系列各種電壓的SOD-323封裝ESD，現(xiàn)整理部分產(chǎn)品列表如下：一、SOD-323封裝大功率ESD的優(yōu)勢特點(diǎn) 1、尺寸與空間優(yōu)勢體積小...

2024-12-11 標(biāo)簽：ESD 封裝 998 0

貼片電阻功率和尺寸的換算公式

貼片電阻的功率和尺寸之間存在一定的關(guān)系，但并非直接的換算公式。

2024-12-26 標(biāo)簽：貼片電阻封裝功率 998 0

塑封SIP集成模塊封裝可靠性分析

共讀好書劉文喆陳道遠(yuǎn) 黃煒（中國電子科技集團(tuán)公司）摘要：塑封器件具有體積小、成本低的優(yōu)點(diǎn)，逐步替代氣密性封裝器件，廣泛地應(yīng)用于我國軍用產(chǎn)品中。...

2024-02-23 標(biāo)簽：SiP 封裝集成模塊 998 0

日東科技垂直固化爐對手機(jī)芯片的封裝固化方案

日東在線式垂直回流烤爐自動化程度高，生產(chǎn)效率遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)的固化烤爐，特別是對于要求在爐內(nèi)烘烤時間長的產(chǎn)品，可有效提升產(chǎn)能，目前市場上對垂直回流爐的需求越...

2022-11-01 標(biāo)簽：封裝手機(jī)芯片固化 997 0

長電科技車載D級音頻放大器芯片封裝解決方案，為用戶提供更優(yōu)體驗(yàn)

長電科技車載D級音頻放大器芯片產(chǎn)品的先進(jìn)封裝解決方案，助力提升產(chǎn)品性能的同時，能夠大幅減少產(chǎn)品功耗，滿足消費(fèi)者對沉浸式車載音頻體驗(yàn)的期望。 D級車載音頻...

2023-07-18 標(biāo)簽：芯片封裝音頻放大器 997 0

哪些方法可以更快使得新型測試技術(shù)和儀器上手

* 不要將測試方式限定為靜態(tài)直流測試。為了獲得準(zhǔn)確的CT測試結(jié)果，需要進(jìn)行交流和脈沖直流測試以便限定高k柵電介質(zhì)。電荷泵等動態(tài)應(yīng)力測量技術(shù)，在描述與NB...

2020-08-19 標(biāo)簽：射頻 ic 封裝 995 0

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IOT

IOT

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
海思

海思

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STM32F103C8T6

STM32F103C8T6

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
數(shù)字隔離

數(shù)字隔離

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數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號和開關(guān)量信號的傳輸。另一個重要原因是保護(hù)器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點(diǎn)，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
硬件工程師

硬件工程師

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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計算機(jī)市場行情；制定計算機(jī)組裝計劃；能夠選購組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計算機(jī)和外圍設(shè)備；安裝和配置計算機(jī)軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計算機(jī)軟硬件故障。
wifi模塊

wifi模塊

+關(guān)注

Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
MPU6050

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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運(yùn)動處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時間軸之差的問題，減少了大量的封裝空間。
74ls74

74ls74

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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
Protues

Protues

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Proteus軟件是英國Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
STC12C5A60S2

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在眾多的51系列單片機(jī)中，要算國內(nèi)STC 公司的1T增強(qiáng)系列更具有競爭力，因他不但和8051指令、管腳完全兼容，而且其片內(nèi)的具有大容量程序存儲器且是FLASH工藝的，如STC12C5A60S2單片機(jī)內(nèi)部就自帶高達(dá)60K FLASHROM，這種工藝的存儲器用戶可以用電的方式瞬間擦除、改寫。
UHD

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UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機(jī)技術(shù)上最為普遍，目前已有不少廠商推出了UHD超高清電視。
循跡小車

循跡小車

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做單片機(jī)的工程師相比都堆循跡小車有所認(rèn)識，它是自動引導(dǎo)機(jī)器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動自動循跡小車的原理，智能循跡小車的應(yīng)用，智能循跡小車程序，循跡小車用途等知識吧！
LM2596

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LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動電流，同時具有很好的線性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
光模塊

光模塊

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光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號轉(zhuǎn)換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉(zhuǎn)換成電信號。
光立方

光立方

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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場舉行的國慶聯(lián)歡晚會上面世。這是新中國成立六十周年國慶晚會最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
K60

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STM32單片機(jī)

STM32單片機(jī)

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STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計的ARM Cortex-M3內(nèi)核
Nexperia

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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個電子設(shè)計都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
步進(jìn)驅(qū)動器

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步進(jìn)驅(qū)動器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動器接收到一個脈沖信號，它就驅(qū)動步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動一個固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的。可以通過控制脈沖個數(shù)來控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時可以通過控制脈沖頻率來控制電機(jī)轉(zhuǎn)動的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
CD4046

CD4046

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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
COMSOL

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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計理念以生命。
加速度傳感器

加速度傳感器

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加速度傳感器是一種能夠測量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
聯(lián)網(wǎng)技術(shù)

聯(lián)網(wǎng)技術(shù)

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服務(wù)機(jī)器人

服務(wù)機(jī)器人

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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個年輕成員，到目前為止尚沒有一個嚴(yán)格的定義。不同國家對服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識不同。
四軸飛行器

四軸飛行器

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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個螺旋槳都是電機(jī)直連的簡單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動原理”中講述。
基站測試

基站測試

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802.11ac與11基站測試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動，802.11n怎么安裝。
SDK

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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
TMS320F28335

TMS320F28335

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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
靜電防護(hù)

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
ESP8266

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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。

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