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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作;
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CGD推出兩款新型 ICeGaN 產(chǎn)品系列 GaN 功率 IC封裝
為電動(dòng)汽車、電動(dòng)工具、筆記本電腦和手機(jī)應(yīng)用開發(fā)功率密度超過30 W/in3的140-240 W USB-PD適配器 (2024年6月4日,英國劍橋訊)無...
在電路板中,磁環(huán)電感線圈是非常常見的電子元器件之一。它對于維護(hù)電路的正常運(yùn)作起到了至關(guān)重要的作用。很多人對磁環(huán)電感線圈不太了解,如果是封裝相同的兩個(gè)磁環(huán)...
2024-02-18 標(biāo)簽:封裝電感線圈磁環(huán)電感 1070 0
EV集團(tuán)將層轉(zhuǎn)移技術(shù)引入大批量制造
來源:Silicon Semiconductor 紅外激光切割技術(shù)能夠以納米精度從硅襯底上進(jìn)行超薄層轉(zhuǎn)移,徹底改變了先進(jìn)封裝和晶體管縮放的3D集成。 E...
? 滲透作用使得芯片封裝中沒有絕對的氣密性封裝,那么什么是滲透作用?金屬封裝又是如何發(fā)生滲透的呢??? 滲透:氣體從密度大的一側(cè)向密度小的一側(cè)滲入、擴(kuò)散...
拆卸扁平封裝集成電路的方法 取直徑為1毫米的銅線10厘米長,一端彎成小鉤,另一端繞到起子上便于拉扯.電路鐵頭部一定要尖細(xì),以不使集成塊兩
晨日科技通過TATF16949質(zhì)量管理體系認(rèn)證
晨日科技傳來捷報(bào)!在晨日科技全體人員的共同努力下,晨日科技終于成功通過了TATF16949質(zhì)量管理體系認(rèn)證。這是繼ISO9000及ISO14000體系認(rèn)...
消息稱臺積電先進(jìn)封裝客戶大幅追單,2024年月產(chǎn)能擬拉升120%
據(jù)報(bào)道,臺積電為了應(yīng)對上述5大顧客的需求,正在加快cowos先進(jìn)封裝生產(chǎn)能力的擴(kuò)充,預(yù)計(jì)明年月生產(chǎn)能力將比原來的目標(biāo)約增加20%,達(dá)到3.5萬個(gè)。
我們都知道焊接是將兩個(gè)分開的物件拼接在一起的技術(shù),在焊接的過程中很產(chǎn)生很高的熱量,在生活中我們最常見的焊接都是發(fā)生在金屬上,以至于讓我們以為這就是我們認(rèn)...
全球半導(dǎo)體存儲解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商華邦電子正式發(fā)布 LPDDR4/4X 內(nèi)存產(chǎn)品。該產(chǎn)品系列專為最新一代汽車應(yīng)用設(shè)計(jì),在能效、性能和減少碳排放方面都獲得顯著提升。
Mini LED是一種新型的顯示技術(shù),采用了50-200微米的LED芯片作為背光源或像素單元,實(shí)現(xiàn)了高亮度、高對比度和高色域等卓越的顯示效果。Mini ...
密歇根大學(xué)制造出世界上最小的計(jì)算機(jī),長度僅有0.3毫米
由于它太小,無法擁有傳統(tǒng)的無線電天線,因此利用可見光接收和傳輸數(shù)據(jù)。但是由此也帶了不好的情況,一旦斷電,就會(huì)失去所有先前數(shù)據(jù)。此外,如何在系統(tǒng)封裝必須透...
半導(dǎo)體芯片封裝推拉力測試機(jī)合理選擇需要考慮哪些方面?
選擇半導(dǎo)體芯片封裝推拉力測試機(jī)時(shí),可以考慮以下幾個(gè)方面:1.功能-首先要考慮測試機(jī)的功能,特別是是否有半導(dǎo)體芯片封裝推拉力測試的功能。此外,還可以選擇具...
2024-03-12 標(biāo)簽:封裝半導(dǎo)體芯片推拉力測試機(jī) 1055 0
晶體管與場效應(yīng)管的區(qū)別 晶體管的封裝類型及其特點(diǎn)
晶體管與場效應(yīng)管的區(qū)別 工作原理 : 晶體管 :晶體管(BJT)基于雙極型晶體管的原理,即通過控制基極電流來控制集電極和發(fā)射極之間的電流。 場效應(yīng)管 :...
2024-12-03 標(biāo)簽:場效應(yīng)管封裝晶體管 1055 0
共進(jìn)微電子首顆封裝產(chǎn)品將于12月中旬下線
據(jù)“太倉高新區(qū)發(fā)布”公眾號消息,蘇州共進(jìn)微電子技術(shù)有限公司首顆封裝產(chǎn)品將于12月中旬下線。 據(jù)了解,去年初成立的共進(jìn)微電子是全國首家專注于傳感器封裝測試...
CC1310F128系列 超低功耗低于1GHz射頻 微控制器芯片
CC1310F128 是一款經(jīng)濟(jì)高效型超低功耗低于1GHz射頻器件,憑借極低的有源射頻和MCU電流消耗以及靈活的低功耗模式,CC1310F128可確保卓...
智原推出整合Chiplets的2.5D/3D先進(jìn)封裝服務(wù)
此外,智原對于Interposer的需求會(huì)進(jìn)行芯片大小、TSV、微凸塊間距和數(shù)量、電路布局規(guī)劃、基板、功率分析和熱仿真等信息研究,深入了解Chiplet...
谷景告訴你共模繞線電感封裝尺寸千萬別選錯(cuò) 編輯:谷景電子 共模繞線電感應(yīng)用你知道哪個(gè)環(huán)節(jié)是最重要的嗎?那肯定選型環(huán)節(jié)了!選型工作做的好不好,就一定會(huì)影響...
資深電感工程師揭秘功率電感封裝尺寸一樣可以通用嗎gujing
近階段給大家做了研究很多企業(yè)關(guān)于工字電感工作內(nèi)容的分享,最近發(fā)展已經(jīng)逐漸開始做關(guān)于工字電感兼容替代的內(nèi)容信息分享。在分享自己關(guān)于工字電感兼容替代的內(nèi)容分...
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