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封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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拆卸扁平封裝集成電路的方法 取直徑為1毫米的銅線10厘米長,一端彎成小鉤,另一端繞到起子上便于拉扯.電路鐵頭部一定要尖細,以不使集成塊兩
晨日科技傳來捷報!在晨日科技全體人員的共同努力下,晨日科技終于成功通過了TATF16949質量管理體系認證。這是繼ISO9000及ISO14000體系認...
我們都知道焊接是將兩個分開的物件拼接在一起的技術,在焊接的過程中很產生很高的熱量,在生活中我們最常見的焊接都是發生在金屬上,以至于讓我們以為這就是我們認...
消息稱臺積電先進封裝客戶大幅追單,2024年月產能擬拉升120%
據報道,臺積電為了應對上述5大顧客的需求,正在加快cowos先進封裝生產能力的擴充,預計明年月生產能力將比原來的目標約增加20%,達到3.5萬個。
由于它太小,無法擁有傳統的無線電天線,因此利用可見光接收和傳輸數據。但是由此也帶了不好的情況,一旦斷電,就會失去所有先前數據。此外,如何在系統封裝必須透...
Mini LED是一種新型的顯示技術,采用了50-200微米的LED芯片作為背光源或像素單元,實現了高亮度、高對比度和高色域等卓越的顯示效果。Mini ...
全球半導體存儲解決方案領導廠商華邦電子正式發布 LPDDR4/4X 內存產品。該產品系列專為最新一代汽車應用設計,在能效、性能和減少碳排放方面都獲得顯著提升。
據“太倉高新區發布”公眾號消息,蘇州共進微電子技術有限公司首顆封裝產品將于12月中旬下線。 據了解,去年初成立的共進微電子是全國首家專注于傳感器封裝測試...
CC1310F128系列 超低功耗低于1GHz射頻 微控制器芯片
CC1310F128 是一款經濟高效型超低功耗低于1GHz射頻器件,憑借極低的有源射頻和MCU電流消耗以及靈活的低功耗模式,CC1310F128可確保卓...
? 滲透作用使得芯片封裝中沒有絕對的氣密性封裝,那么什么是滲透作用?金屬封裝又是如何發生滲透的呢??? 滲透:氣體從密度大的一側向密度小的一側滲入、擴散...
此外,智原對于Interposer的需求會進行芯片大小、TSV、微凸塊間距和數量、電路布局規劃、基板、功率分析和熱仿真等信息研究,深入了解Chiplet...
BC807-40,215(Nexperia)雙極結型晶體管中文資料_封裝尺寸_回流焊腳信息
Nexperia BC807-40,215是一款高性能的PNP型雙極結型晶體管,采用小型SOT23(TO-236AB)表面貼裝封裝,專為現代電子應用...
資深電感工程師揭秘功率電感封裝尺寸一樣可以通用嗎gujing
近階段給大家做了研究很多企業關于工字電感工作內容的分享,最近發展已經逐漸開始做關于工字電感兼容替代的內容信息分享。在分享自己關于工字電感兼容替代的內容分...
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