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標簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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其中,“2020年度創新技術及產品-白光封裝器件類”競爭最為激烈,吸引十余家LED封裝企業報名參評,經過緊張的網絡投票,兆馳光元、星光寶、鴻利智匯3家企...
英飛凌科技近日發布了一款采用OptiMOS? MOSFET技術的SSO10T TSC封裝。這款封裝憑借其獨特的頂部直接冷卻技術,為汽車電子控制單元提供了...
特瑞諾(TRINNO)采用最新技術的1350V高頻IGBT器件
隨著技術的不斷進步,IGBT的設計和制造也在持續優化。現代IGBT模塊不僅提高了效率和可靠性,還減小了尺寸和重量,這對于空間受限的應用尤為重要。此外,通...
半導體封裝設備供應商均華(6640)將于10月23日掛牌上柜,上柜前現金增資發行普通股于公開承銷部分,共計2,176張,其中1,741張,預計明日起採競...
點對點協議(Point-to-Point Protocol,簡稱PPP)是一種用于點對點(Point-to-Point)連接的數據鏈路層通信協議。它主要...
據臺灣媒體《電子時報》的報道,據消息人士透露,amd mi300系列的第四季度開始量產及英偉達繼續要求臺積電盡快解決因CoWoS封裝能力不足而導致的短缺...
半導體封測廠日月光投控今天下午發布公告,稱馬來西亞子公司投資馬幣6,969.6萬令吉(約人民幣1億元)擴大馬來西亞檳城投資,主要布局先進封裝產能。 據百...
超越期望,引領控制革新——ASDM65N18S功率MOSFET
引言: 在現代高效能系統中,功率MOSFET扮演著至關重要的角色,它們是實現低功耗、高效率和精確控制的關鍵元件。為滿足不斷發展的市場需求,我們推出了全新...
WSCE 2022 倒計時2天! 2022世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會(WSCE 2022),將于8月18日-20日在南京國際博覽中心舉辦。 長...
據江陰高新區公告,應盛和晶微半導體(江陰)的要求,該區日前順利辦理了三維多芯片集成封裝和超高密度互連三維多芯片集成封裝項目的開工驗線手續,正式進入施工階段。
德州儀器 (TI) 宣布推出業界首款作為影像傳感器與處理器之間專用 LVDS 橋的影像傳感器接收器 IC。該 SN65LVDS324 與基于 FPGA ...
BM2SC12xFP2-LBZ是業內先進*的AC/DC轉換器IC,采用一體化封裝,已將1700V耐壓的SiC MOSFET和針對其驅動而優化的控制電路內...
摩爾定律在晶圓工藝制程方面已是強弩之末,此時先進的封裝技術拿起了接力棒。扇出型晶圓級封裝(FOWLP)等先進技術可以提高器件密度、提升性能,并突破芯片...
Qorvo? 發布 TOLL 封裝的高功率 5.4mΩ 750V SiC FETs
來源:Qorvo 近日,全球領先的連接和電源解決方案供應商 Qorvo? 宣布,將展示一種全新的無引線表面貼裝 (TOLL) 封裝技術,其高性能具體表現...
之前有一個關于貼片電感能否替代工字電感的問題,本篇就給大家分享一個谷景技術部門正在做的一個貼片電感替代工字電感的案例。 這是我們技術部正在做的一個項目案...
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