據(jù)江陰高新區(qū)公告，應盛和晶微半導體（江陰）的要求，該區(qū)日前順利辦理了三維多芯片集成封裝和超高密度互連三維多芯片集成封裝項目的開工驗線手續(xù)，正式進入施工階段。

兩大項目均屬江陰市重大產(chǎn)業(yè)，落戶于東盛西路9號盛和晶微現(xiàn)有的廠區(qū)內(nèi)。其中，三維多芯片集成封裝項目包括已建的FAB2生產(chǎn)廠房和新建的FAB3生產(chǎn)廠房，總面積約56722平方米；項目投產(chǎn)后，預計每月可生產(chǎn)金屬Bump（凸塊工藝）產(chǎn)品8萬片（每年96萬片），3DPKG（三維多芯片集成封裝）產(chǎn)品1.6萬片（每年19.2萬片）。而超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝項目則包括研發(fā)生產(chǎn)廠房、研發(fā)車間和員工配套停車樓3棟建筑，總面積約154002平方米，目標是實現(xiàn)月產(chǎn)能達4000片（12英寸）的量產(chǎn)能力。

據(jù)悉，這兩大項目以三維多芯片集成封裝產(chǎn)業(yè)化為核心，致力于打造國內(nèi)領(lǐng)先、國際一流的新型高端封測基地。值得一提的是，盛和晶微半導體有限公司于2014年8月注冊成立，其三維多芯片集成封裝項目作為江蘇省重大項目，總投資額高達100.9億元，建成后有望實現(xiàn)每月生產(chǎn)8萬片金屬Bump（凸塊工藝）產(chǎn)品及1.6萬片三維多芯片集成封裝產(chǎn)品的生產(chǎn)能力，以滿足當前5G、AI、HPC、IOT、汽車電子等市場領(lǐng)域?qū)ο冗M封裝技術(shù)的迫切需求。