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      標簽　>　封裝

      封裝

      封裝

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      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

      文章：5046個 瀏覽：145573次 帖子：1145個

      封裝資訊

      iBee18th中國電池及儲能展|思開半導體攜TOLL&TOLT封裝產品系列重磅亮相

      iBee18th中國電池及儲能展|思開半導體攜TOLL&TOLT封裝產品系列重磅亮相

      4月23日，為期3天的第18屆中國國際電池及儲能博覽會在南京展覽中心圓滿落幕，相聚3日，吸引了超50,000采購商到場參觀。思開半導體攜TOLL&...

      2024-06-13 標簽：半導體封裝BMS電池管理 1043 0

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      2種新型的芯片封裝技術介紹 在計算機內存產品工藝中，內存的封裝技術是內存制造工藝中最關鍵一步，采用不同封裝技術的內存條，在性

      2009-04-07 標簽：封裝 1040 0

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      通富微電總經理石磊指出，半導體技術發展到今天，28nm的SoC產品是個節點，成本驅動的因素已經基本消失，半導體的高速發展正在失去成本這一引擎。而SiP等...

      2017-07-05 標簽：摩爾定律封裝半導體工藝 1034 3

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      ? ? ? 針對要求最嚴苛的功率開關應用的功率分立元件和模塊的封裝趨勢，從而引入改進的半導體器件。即碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）等寬帶隙類型，將顯...

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