近日，華封科技位于蘇州工業園區的“華封科技（蘇州）培訓中心”落成。并迎業了來自通富AMD等頭部封裝企業的兩批學員， 在中心順利完成了“啟航計劃”、“續航計劃”兩個等級的認證培訓。

隨著“先進封裝”技術的不斷演進，設備能力的不斷提高，為了可以更好的與客戶的制程相配合，提高操作能力以更大地發揮設備的能力，更好、更快地解決生產中遇到的問題，華封科技面向所有用戶提供免費的認證培訓課程。

華封科技蘇州培訓中心配有培訓專用設備， 擁有Capcon各類機型，可以涵蓋Flip chip、晶圓級封裝、2.5D/3D封裝、SiP等多種先進封裝工藝。還配備了Heller的回流焊爐，可以為客戶提供演示和工程打樣服務。目前培訓中心可以對外提供培訓、演示、打樣三種服務。

華封科技的認證培訓目前分為三個級別：

“啟航計劃”認證培訓

關于機臺結構及基礎操作的專項培訓，要求可安全、熟練地執行華封科技機臺基礎生產相關操作；

“續航計劃”認證培訓

關于機臺硬件校準的專項培訓，要求熟悉機臺硬件的調試、校正，能有針對性地解決問題；

“遠航計劃”認證培訓

關于產品工藝調試的專項培訓，要求能夠建立新產品作業程序，熟練應用各項參數以滿足制程需求。

培訓中心配備了經驗豐富的專職老師，在行業內擁有20年Die Bond工藝設備經驗，并長期致力于先進封裝Die Bond工藝技術的研究，精通各種Flip Chip、Fan-out工藝，指導學員進行實機驗證、調試、排錯等操作， 同時邊調試邊講解、答疑解惑、及時糾正誤操，以達到良好的培訓學習效果。

先進封裝技術的革新步伐，還需要更多行業同人的鼎力協同，讓我們共同期待……

審核編輯 黃昊宇