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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作;
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海優(yōu)威與DEKRA德凱達(dá)成戰(zhàn)略合作 為光伏行業(yè)的發(fā)展保駕護(hù)航
近日,在2022中國光伏綠色供應(yīng)鏈大會(huì)上,上海海優(yōu)威新材料股份有限公司與DEKRA德凱達(dá)成戰(zhàn)略合作,并獲得DEKRA德凱TMP目擊實(shí)驗(yàn)室證書。
隨著摩爾定律逐漸進(jìn)入其發(fā)展軌跡的后半段,芯片產(chǎn)業(yè)越來越依賴先進(jìn)的封裝技術(shù)來推動(dòng)性能的飛躍。在封裝技術(shù)由平面走向更高維度的2.5D和3D時(shí),互聯(lián)技術(shù)成為關(guān)...
由于具有驅(qū)動(dòng)器源極引腳的TO-247-4L封裝和不具有驅(qū)動(dòng)器源極引腳的TO-247N封裝的引腳分配不同,因此在圖案布局時(shí)需要注意。
2022-07-27 標(biāo)簽:驅(qū)動(dòng)器電路板封裝 1082 0
2023年半導(dǎo)體先進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展和機(jī)遇第一批公布
來源:半導(dǎo)體芯科技SiSC 當(dāng)今世界,最具影響力的戰(zhàn)略先導(dǎo)性技術(shù),非半導(dǎo)體科技莫屬。半導(dǎo)體科技亦是國家綜合科技實(shí)力的重要標(biāo)志,在信息技術(shù)、通訊技術(shù)、人工...
微電子制造和封裝技術(shù)是電子信息產(chǎn)業(yè)的重要基礎(chǔ),其發(fā)展水平直接影響著電子產(chǎn)品的性能和可靠性。隨著科技的不斷進(jìn)步,微電子制造和封裝技術(shù)也在不斷發(fā)展和創(chuàng)新,推...
2023-12-19 標(biāo)簽:封裝半導(dǎo)體封裝微電子 1081 0
三星正在開發(fā)HBM4 目標(biāo)2025年供貨
Sangjun Hwang還表示:“正在準(zhǔn)備開發(fā)出最適合高溫?zé)崽匦缘姆菍?dǎo)電粘合膜(ncf)組裝技術(shù)和混合粘合劑(hcb)技術(shù),并適用于hbm4產(chǎn)品?!?/p>
機(jī)械應(yīng)力和熱應(yīng)力下的BGA焊點(diǎn)可靠性
BGA(球柵陣列封裝)是一種常見的集成電路封裝技術(shù),它具有接觸面積大、信號(hào)傳輸效率高等優(yōu)點(diǎn)。然而,BGA焊點(diǎn)位于器件底部,不易檢測和維修,而且由于BGA...
電源模塊化封裝有什么優(yōu)勢?更大的電流、更高的功率密度和更高的散熱要求,MPS又會(huì)如何應(yīng)對(duì)?對(duì)于電源模塊化開發(fā)又有著怎樣的路線規(guī)劃?
科普貼片一體成型電感封裝封裝尺寸有哪些規(guī)格 編輯:谷景電子 一體成型電感在很多電子類行業(yè)產(chǎn)品有著非常重要的應(yīng)用,關(guān)于一體成型電感的規(guī)格一直都是大家關(guān)心的...
Nexperia(安世半導(dǎo)體):如何選擇符合應(yīng)用散熱要求的半導(dǎo)體封裝
為了滿足應(yīng)用的散熱要求,設(shè)計(jì)人員需要比較不同半導(dǎo)體封裝類型的熱特性。在本文中,Nexperia(安世半導(dǎo)體)討論了其焊線封裝和夾片粘合封裝的散熱通道,以...
傳臺(tái)積電2024年資本支出或降至280億~300億美元
業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,如果臺(tái)積電明年的資本支出比今年少,將會(huì)對(duì)閎康、家登、帆宣、漢唐等設(shè)備合作工廠的訂單產(chǎn)生影響。但是外界預(yù)測,即使臺(tái)積電明年的資本支出不會(huì)急劇...
電感的兼容替代在近幾年的確是一個(gè)討論度比較高的問題,關(guān)于不同品牌電感替代的案例谷景也分享了很多。本篇我們我們探討另外一個(gè)關(guān)于電感替代的問題——同樣080...
安裝區(qū)域應(yīng)準(zhǔn)備好并用丙酮等溶劑清潔,然后用異丙醇沖洗。 在安裝傳感器之前留出時(shí)間讓溶劑蒸發(fā)。
選擇合適的BGA(Ball Grid Array,球柵陣列)封裝涉及多個(gè)方面的考量,以下是一些關(guān)鍵的步驟和要點(diǎn): 一、確定引腳數(shù)量 BGA封裝的引腳數(shù)量...
而IBIDEN在封裝基板業(yè)務(wù)中,盡管AI服務(wù)器訂單保持穩(wěn)定,但由于去年下半年以來PC需求持續(xù)放緩以及服務(wù)器市場低迷,產(chǎn)量調(diào)整導(dǎo)致銷售額下降,收入與去年同...
高端性能封裝技術(shù)的某些特點(diǎn)與挑戰(zhàn)
隨著科技的不斷進(jìn)步,高端性能封裝技術(shù)在電子行業(yè)中扮演著越來越重要的角色。這種封裝技術(shù)不僅提高了電子產(chǎn)品的性能,還使得設(shè)備更加小型化、高效化。然而,高端性...
先進(jìn)的2.5D異質(zhì)整合結(jié)構(gòu)芯片封裝技術(shù)來扮演這個(gè)角色。但是為什么需要采用2.5D封裝技術(shù),以目前來說,2.5D封裝是一種高階的IC芯片封裝技術(shù),可實(shí)現(xiàn)各...
臺(tái)積電大力發(fā)展封裝技術(shù),未來幾年仍是臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)頭羊
臺(tái)積電去年第4季已開始進(jìn)行7納米試產(chǎn),上季正式量產(chǎn),部光罩制程采用極紫外光(EUV)技術(shù)的7+(7納米強(qiáng)化版)預(yù)定明年進(jìn)入量產(chǎn)。至于5納米部份,目前規(guī)劃...
封裝級(jí)微調(diào)是一種半導(dǎo)體制造方法
作者:Art Kay? 德州儀器 封裝級(jí)微調(diào)是一種半導(dǎo)體制造方法,可實(shí)現(xiàn)高度精確的放大器及其它線性電路。放大器精確度的主要測量指標(biāo)是其輸入失調(diào)電壓。輸...
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