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      標簽　>　封裝

      封裝

      封裝

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      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

      文章：5060個 瀏覽：145603次 帖子：1145個

      封裝資訊

      海優(yōu)威與DEKRA德凱達成戰(zhàn)略合作 為光伏行業(yè)的發(fā)展保駕護航

      近日，在2022中國光伏綠色供應鏈大會上，上海海優(yōu)威新材料股份有限公司與DEKRA德凱達成戰(zhàn)略合作，并獲得DEKRA德凱TMP目擊實驗室證書。

      2022-08-23 標簽：封裝光伏DEKRA 1084 0

      電路板布局布線注意事項

      由于具有驅動器源極引腳的TO-247-4L封裝和不具有驅動器源極引腳的TO-247N封裝的引腳分配不同，因此在圖案布局時需要注意。

      2022-07-27 標簽：驅動器電路板封裝 1082 0

      2023年半導體先進技術創(chuàng)新發(fā)展和機遇第一批公布

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      來源：半導體芯科技SiSC 當今世界，最具影響力的戰(zhàn)略先導性技術，非半導體科技莫屬。半導體科技亦是國家綜合科技實力的重要標志，在信息技術、通訊技術、人工...

      2023-04-10 標簽：半導體封裝汽車 1082 0

      微電子制造和封裝技術發(fā)展研究

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      微電子制造和封裝技術是電子信息產(chǎn)業(yè)的重要基礎，其發(fā)展水平直接影響著電子產(chǎn)品的性能和可靠性。隨著科技的不斷進步，微電子制造和封裝技術也在不斷發(fā)展和創(chuàng)新，推...

      2023-12-19 標簽：封裝半導體封裝微電子 1081 0

      三星正在開發(fā)HBM4 目標2025年供貨

      Sangjun Hwang還表示：“正在準備開發(fā)出最適合高溫熱特性的非導電粘合膜（ncf）組裝技術和混合粘合劑（hcb）技術，并適用于hbm4產(chǎn)品。”

      2023-10-11 標簽：存儲器封裝HBM 1081 0

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      2023-10-23 標簽：封裝貼片電感 1077 0

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