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      標簽　>　封裝

      封裝

      封裝

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      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

      文章：5050個 瀏覽：145584次 帖子：1145個

      封裝資訊

      微電子制造和封裝技術發展研究

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      微電子制造和封裝技術是電子信息產業的重要基礎，其發展水平直接影響著電子產品的性能和可靠性。隨著科技的不斷進步，微電子制造和封裝技術也在不斷發展和創新，推...

      2023-12-19 標簽：封裝半導體封裝微電子 1080 0

      2023年半導體先進技術創新發展和機遇第一批公布

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      2023-04-10 標簽：半導體封裝汽車 1080 0

      混合鍵合，成為“芯”寵

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      隨著摩爾定律逐漸進入其發展軌跡的后半段，芯片產業越來越依賴先進的封裝技術來推動性能的飛躍。在封裝技術由平面走向更高維度的2.5D和3D時，互聯技術成為關...

      2024-10-18 標簽：芯片半導體封裝 1078 0

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      2023-10-11 標簽：存儲器封裝HBM 1077 0

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      為了滿足應用的散熱要求，設計人員需要比較不同半導體封裝類型的熱特性。在本文中，Nexperia(安世半導體)討論了其焊線封裝和夾片粘合封裝的散熱通道，以...

      2023-09-08 標簽：半導體封裝散熱 1077 0

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      多路輸出+3D封裝能否成為模塊電源未來趨勢

      電源模塊化封裝有什么優勢?更大的電流、更高的功率密度和更高的散熱要求，MPS又會如何應對?對于電源模塊化開發又有著怎樣的路線規劃?

      2023-01-06 標簽：電源封裝 1077 0

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      安裝區域應準備好并用丙酮等溶劑清潔，然后用異丙醇沖洗。 在安裝傳感器之前留出時間讓溶劑蒸發。

      2023-07-10 標簽：傳感器溫度傳感器封裝 1077 0

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