10月26日，日本PCB制造商IBIDEN(揖斐電，4062.T)社長青木武志在線上發布會上宣布，為應對大型IT公司削減投資以及通用服務器產品需求復蘇緩慢的情況，公司計劃將位于日本岐阜縣大垣市的半導體封裝基板新工廠的投產日期從2024年推遲到2026年。

據悉，IBIDEN的半導體封裝基板工廠——川間工廠(岐阜縣大垣市)正在建設中，耗資1800億日元(約人民幣87.69億元)。

而IBIDEN在封裝基板業務中，盡管AI服務器訂單保持穩定，但由于去年下半年以來PC需求持續放緩以及服務器市場低迷，產量調整導致銷售額下降，收入與去年同期相比有所下降。

據財報顯示，該公司4-9月銷售額為1876.4億日元(約人民幣91.45億元)，同比下降12.1%；營業利潤為240.72億日元(約人民幣11.73億元)，同比下降41.9%。

IBIDEN成立于1912年，總部位于日本岐阜縣大垣市，是一家主要的半導體封裝公司，為PC和服務器中的CPU提供封裝基板，公司主要產品包括IC封裝基板、印刷線路板、SiC-DPF、特種石墨等，在日本、歐洲、亞洲、美國擁有三十多個基地或辦事處。