什么是當今吸引人們注意的流行先進技術？相信以下的專業用詞都經常出現在周遭與新聞、文章之中，如人工智能（Artificial Intelligence）、深度學習（Deep Learning）、云端計算（Cloud Computing）、超級計算機（Supercomputer）、自動駕駛、智能語音識別等。

包括Google、Amazon、Intel、Nvidia或是AMD等，從這些世界級技術巨型企業的策略中可以發現，不約而同的都正積極投下巨額資金，來開發前述的這些軟硬件技術和相關的應用。

據九芯電子研究顯示，組成人工智能機能應用所需要的硬件，例如特殊應用語音識別IC（Speech recognition IC）、繪圖處理芯片（GPU）、中央處理器（CPU）、場域可程序化門陣列（FPGA）等組件，在未來數年間的全球市場規模，將會以40%年平均成長率急速擴大。

語音芯片封裝高度整合的關鍵：異質整合技術

由于算法、大數據和高效能語音識別芯片的進步，是扮演推動這一新世代科技浪潮的大動力。因此隨著終端電子產品快速發展，智慧家居、平板計算機與穿戴裝置等產品不斷朝輕薄短小、多功能、高效能、低成本、低功耗，及小面積等要求發展的情況下，需將把多種不同功能的ic芯片整合于單一語音模塊中。因此，包括晶圓代工廠、IC設計公司等語音IC制造廠家，相繼投入先進封裝技術領域。根據Yole數據顯示，2017～2021年全球先進封裝規模從250億美元增至310億美元，年復合成長率約7%。

而這些先進技術的應用與能力，都在近幾年內取得了令人驚訝的巨大進展，然而在這些看似不同領域技術或科學的背后，都有一個共同的特點，那就是都采用了異質整合（Heterogeneous Integration）的語音IC設計。

例如，近來出現了另一種稱為「chiplet（小芯片）」的設計概念。所謂chiplet，就是具備特殊用途或單一功能的KGD（known good die）或IP區塊；然后，在開發高效能系統時，透過搭配選用適當chiplet的堆棧累積，來達成所需的系統效能。目前的封裝技術是以并排的方式朝2.5D技術發展，透過中介層（interposer）和重分布層（RDL）設計來進行整合。而3D封裝則是把多顆芯片向上堆棧，除了底層芯片之外，所有芯片都需要透過TSV （硅穿孔）來傳遞訊號。

英特爾（Intel）在CES 2019主題演講中，發表了采用3D芯片封裝技術的處理器（Lakefield），引起眾人的注目，也讓3D異整合質封裝正式邁入商品化的程度。Intel利用堆棧設計，整合各式芯片、I/O、結構等，進而提升IC芯片設計的靈活性，也大幅減少多核處理器所需的芯片空間，讓體積縮小到僅有12mm×12mm。

透過新世代的封裝技術突破摩爾定律

根據2018年所發表的IRDS Roadmap（International Roadmap for Devices and Systems），到2030年IC芯片制程技術將達到1.5 nm。但是在半導體前段制程中，根據摩爾定律應該在5nm左右就難以再突破了，但是隨著技術進步到28nm之后，成本反而會逐漸下降。這似乎違背了產業中的基礎常識。

例如臺積電（TSMC）不斷地將組件的制程持續縮小，從14 nm、10 nm、7 nm甚至于目前新開發的3nm，不僅僅提升CMOS組件的運作速度，同時也大幅度增加了邏輯閘數。雖然目前3nm制程技術仍在早期研發階段，臺積電也沒有發表例如效能及功耗指標等等任何技術細節（如，和5nm制程相較能提升多少效能），只描述3nm將會是一個全新的制程技術，所以必然也會有新的架構、技術、材料等。而不是5nm制程的提升。

這相當于每經過18-24個月的時間，可以在同一空間中，讓組件數增加一倍，除了加快ic芯片本身的運作速度外，還有兩個因素變得越來越重要。

一個是采用高帶寬儲存（HBM；High Bandwidth Memory）的架構，不僅可提高計算能力之外，還可以降低系統總功耗和增加儲存的帶寬；另一個則為了達到高速數據收發的串行化或解串行化（serializer/deserializer），也就是SerDes。SerDes IO的模塊可以整合到主芯片中，也可以作為單獨的芯片生產制造。

而要如何將這些高速性能進行整合？其中一個關鍵點，就是讓先進的2.5D異質整合結構芯片封裝技術來扮演這個角色。但是為什么需要采用2.5D封裝技術，以目前來說，2.5D封裝是一種高階的IC芯片封裝技術，可實現各種IC芯片的高速整合。

審核編輯：湯梓紅