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      標簽　>　封裝

      封裝

      封裝

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      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

      文章：5048個 瀏覽：145584次 帖子：1145個

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      不謀萬世者，不足謀一時。共進股份的傳感器封測業務正在起步階段，這場增資對公司來說，顯然有著長遠的考慮。賀依朦表示，芯物科技是國家智能傳感器創新中心的法人...

      2023-09-27 標簽：晶圓封裝智能傳感器 1123 0

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      2022-11-18 標簽：封裝電感 1123 0

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      熱敏電阻的封裝類型解析 熱敏電阻的封裝類型多種多樣，每種封裝都有其特定的應用場景和優勢。以下是一些常見的熱敏電阻封裝類型： TO-220封裝 ： 這是一...

      2024-12-06 標簽：電路板熱敏電阻封裝 1122 0

      SK海力士與Amkor共同推動HBM與2.5D封裝技術的融合應用

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      2024-07-17 標簽：封裝SK海力士HBM 1120 0

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      早前，日月光宣布其旗下子公司ASE將會收購測試設施，進一步提升封裝產量。市場分析員推測，此舉或為了應對接下來幾年激增的需求。相關供應商也證實，日月光一直...

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      2023-02-09 標簽：MOSFET汽車電子封裝 1118 0

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      10月14日訊，全球領先的芯片代工企業臺積電正醞釀在歐洲增設更多生產基地的戰略布局，尤其聚焦于人工智能芯片市場，旨在進一步拓寬其全球業務網絡。 　...

      2024-10-14 標簽：芯片臺積電封裝 1117 0

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      3月17日，長電科技舉辦2023年首次線上技術論壇，主題聚焦平面凸點封裝及磁傳感器封裝技術，與業界交流長電科技在相關領域的技術實力和積累。 長電科技近年...

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