完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作;
文章:5048個(gè) 瀏覽:145584次 帖子:1145個(gè)
美國政府在半導(dǎo)體行業(yè)振興方面的戰(zhàn)略考慮,在目前的局勢下,半導(dǎo)體生產(chǎn)的本地化將是構(gòu)成供應(yīng)鏈安全的重要一環(huán)。同時(shí)也有外媒指出,美國政府正致力于提高國內(nèi)半導(dǎo)體...
otp語音芯片20秒40秒80秒160秒長度是什么意思 為什么會(huì)有秒數(shù)區(qū)分
關(guān)于語音芯片OTP類型的芯片,基本都是sop8封裝的,其中有個(gè)參數(shù)很奇怪,就是他分了好多種語音長度,比如:20秒、40秒、80秒、160秒、320秒等等...
霍爾開關(guān)是一種基于霍爾效應(yīng)的傳感器,廣泛應(yīng)用于各種自動(dòng)化設(shè)備中,用于檢測磁場的存在和變化。根據(jù)安裝方式和結(jié)構(gòu),霍爾開關(guān)主要分為貼片式和直插式兩種封裝形式...
2024-12-18 標(biāo)簽:封裝霍爾開關(guān)貼片式 1106 0
VK36W4D SOP16/QFN16具有4個(gè)觸摸檢測通道,可用來檢測4個(gè)點(diǎn)的水位。該芯片具有較高的集成度,僅需極少的外部組件便可實(shí)現(xiàn)觸摸按鍵的檢測。提...
HAL910:Allegro ACS712霍爾電流傳感器的卓越替代品 在工業(yè)、消費(fèi)類及通信類設(shè)備中,電流傳感器扮演著至關(guān)重要的角色。而今天,我們要...
X-Ray檢測用于LED芯片封裝的無損檢測有哪些步驟?-智誠精展
X-Ray檢測用于LED芯片封裝的無損檢測的實(shí)施步驟如下: 1、準(zhǔn)備檢測設(shè)備:首先準(zhǔn)備X射線檢測設(shè)備,包括X射線攝像機(jī)、X射線儀器、X射線照相機(jī)等設(shè)備。...
網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)新升級:400G OSFP光模塊系列產(chǎn)品概述
OSFP (0ctal Small Form-factor Pluggable) 是一種新型高速數(shù)據(jù)傳輸標(biāo)準(zhǔn)的400G光模塊封裝類型,其擁有8個(gè)高速電氣...
2023-11-07 標(biāo)簽:封裝互聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)架構(gòu) 1106 0
雷曼全倒裝COB超高清顯示產(chǎn)品助力煤礦智能化建設(shè)
為加快推進(jìn)煤礦智能化建設(shè),經(jīng)嚴(yán)格比選評估,中煤集團(tuán)某礦業(yè)公司最終選用雷曼全倒裝COB超高清顯示產(chǎn)品升級其生產(chǎn)指揮調(diào)度中心中央控制大屏。
Vishay發(fā)布兩款采用超小型MiniLED封裝的新型LED產(chǎn)品
Vishay公司近日發(fā)布了兩款采用超小型MiniLED封裝的新型LED產(chǎn)品,分別是VLMB2332T1U2-08藍(lán)色LED和VLMTG2332ABCA-...
光耦(Optocoupler)是一種利用光信號來實(shí)現(xiàn)電信號隔離的電子元件,廣泛應(yīng)用于需要電氣隔離的場合,如電源管理、信號傳輸和數(shù)據(jù)通信等。光耦的主要優(yōu)點(diǎn)...
先進(jìn)封裝時(shí)代來臨 可望成市場差異化指標(biāo)
半導(dǎo)體封裝技術(shù)在過去不受重視,直到近期才被視為設(shè)計(jì)流程的關(guān)鍵之一,也是實(shí)現(xiàn)摩爾定律的關(guān)鍵。據(jù)Semiconductor Engineering網(wǎng)站報(bào)導(dǎo)指...
汽車發(fā)動(dòng)機(jī)封裝市場2025年預(yù)測報(bào)告:市場預(yù)計(jì)63億美元
據(jù)外媒報(bào)道,市場研究公司MarketsandMarkets?發(fā)布了汽車發(fā)動(dòng)機(jī)封裝市場2025年預(yù)測報(bào)告,報(bào)告內(nèi)容包括產(chǎn)品類型(發(fā)動(dòng)機(jī)安裝、機(jī)體安裝)、材...
2018-06-17 標(biāo)簽:發(fā)動(dòng)機(jī)封裝 1097 0
金升陽推出5W灌封封裝LS05-23BxxDR3系列模塊電源
工程師在進(jìn)行應(yīng)用于戶外場合、污染性環(huán)境、高壓系統(tǒng)的儀器儀表設(shè)計(jì)時(shí),經(jīng)常受限于嚴(yán)苛應(yīng)用場景中電源選擇的局限性,但目前市面上的AC/DC產(chǎn)品普遍難以做到性能...
智創(chuàng)芯微電子與意法半導(dǎo)體簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議
意法半導(dǎo)體成立于1987年由SGC微電子公司和法國Thomson半導(dǎo)體公司合并而成,涵蓋了半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體制造、封裝和測試、銷售及支持等所有制造價(jià)值鏈...
2023-10-16 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝意法半導(dǎo)體 1096 0
今日看點(diǎn)丨傳臺積電研發(fā)芯片封裝新技術(shù);戴爾、超微電腦將共同為馬斯克xAI打造計(jì)算中心
1. 傳臺積電研發(fā)芯片封裝新技術(shù) 從晶圓級轉(zhuǎn)向面板級封裝 ? 知情人士稱,臺積電正在探索一種先進(jìn)芯片封裝的新方法,使用矩形面板狀基板而不是傳統(tǒng)的圓形晶圓...
什么是MMC-2封裝 構(gòu)成:Pentium III處理器、主機(jī)橋接系統(tǒng)控制器(包括處理器總線控制器、內(nèi)存控制器和PCI總線控制器) 針數(shù):400針 處...
自1997年第一代掃地機(jī)器人誕生于瑞典三葉蟲(Trilobite)以來,隨著技術(shù)的發(fā)展和變革,掃地機(jī)器人經(jīng)歷了從傻瓜式的單滾刷設(shè)計(jì),到隨機(jī)式清掃,再逐漸...
國奧直線旋轉(zhuǎn)電機(jī)的優(yōu)勢及參數(shù)
近期,國奧電機(jī)與深圳、蘇州多家半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)軍企業(yè)成功簽約,超200套電機(jī)+驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品將應(yīng)用于高速固晶機(jī)、貼片機(jī)等半導(dǎo)體封測設(shè)備,為客戶提供更高效、更精準(zhǔn)、...
10G~25G Fabry-Perot激光器的優(yōu)點(diǎn)
MACOM的專利刻蝕表面技術(shù)(EFT)解決了現(xiàn)有技術(shù)和工藝的主要局限性,代表了半導(dǎo)體激光工業(yè)的重大進(jìn)步。與工業(yè)分面Fabry-Perot(FP)和分布式...
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺 | 無人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |