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標簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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據 Tom ’ s Hardware 報道,美國總統拜登在 3 月 27 日簽署了一項總統決議,授權使用《國防生產法》(DPA)讓國防部使用 5000 ...
以使用單顆100mA UVC LED為例,產品光功率典型值達到25mW,光電轉化效率達到4.5%,高于3.5%-4%的行業平均值,在終端應用環節可節約5...
臺積電CoWoS先進封裝產能目標上調,交貨周期縮短至10個月
臺積電設定了提高推進先進封裝能力的目標,預計到2024年底,其CoWoS封裝產能將達到每月3.2萬片,而到2025年底將進一步增至每月4.4萬片。
除了電源芯片外,還需要輸入電源濾波電容、輸出電容、功率MOS管、電感元件等元件來完成整個電源系統。這些元件的選擇和連接方式應根據具體的應用需求和設計要求來確定。
扇出型 (Fan-Out)封裝市場規模到2028 年將達到38 億美元
來源:深芯盟產業研究部 根據YOLE 2023年扇出型封裝市場報告數據,受高性能計算 (HPC) 和聯網市場對超高密度封裝的需求推動,扇出型封裝市場規模...
近日,全球知名的電子制造服務提供商富士康宣布與印度企業集團HCL合作,共同成立一家新的合資企業,以在印度開展半導體封裝和測試業務。這一合作標志著兩家公司...
麥德美愛法擴展其享譽全球的ALPHA? Argomax?燒結系列
來源:麥德美愛法 (Waterbury, CT USA) - 2023年3月7日– 麥德美愛法是全球最大的電子線路、電子組裝和半導體封裝解決方案供應商之...
Intel展示全新3D芯片封裝技術 2019年下半年開始陸續推出
越來越艱難的工藝制程,越來越復雜的芯片設計,未來何去何從?作為行業龍頭,Intel在設計全新CPU、GPU架構和產品的同時,也提出了一種新的、更靈活的思路。
小型封裝尺寸 — 對于高功率密度解決方案,請使用具有高電流能力的小型封裝尺寸。DRV8243-Q1 系列推出了汽車類 HotRod 四方扁平無引線封裝,...
龍芯CPU第一款國產化封裝產品在中國科學院微電子研究所系統封裝技術研究室取得成功。這是該研究室繼計算機多CPU高速互連的高性能專用交換芯片封裝成功后,又...
SMT回焊爐加氮氣(N2)最主要作用在降低焊接面氧化,提高焊接的潤濕性,因為氮氣屬于惰性氣體的一種,不易與金屬產生化合物,它也可以隔絕空氣中的氧氣與金屬...
解決與國產EDA與先進工藝方面結合缺失的問題,既需要國內晶圓廠提高自身的制造技術,又需要EDA企業加強和國際先進晶圓廠的合作。打造本土EDA全方位競爭力...
在全球半導體封裝行業中,三星電子已經取得了令人矚目的重大進展,特別是在面板級封裝(PLP)領域,其技術實力已領先業界巨頭臺積電。這一領先地位的取得,離不...
2024-11-01 標簽:封裝 1124 0
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