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封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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電源芯片24V-60V轉12V1A電動汽車芯片AH8672A
AH8672A是一款出色的電源芯片,為電動汽車提供了穩定、高效、可靠的電能轉換功能。它的問世不僅為電動汽車的發展注入了新的活力,也為更多電動汽車用戶提供...
2月國際企業大牛與您共研先進封裝與鍵合技術 ,“兔”飛猛進啟新年
來源:SiSC半導體芯科技 隨著光刻精度的不斷提升,晶體管尺寸微縮逐漸接近硅原子的物理極限,摩爾定律似乎步入盡頭。芯片性能的提升主要是通過工藝突破來實現...
近日,三星電子計劃在韓國忠清南道天安市的現有封裝設施基礎上,再建一座半導體封裝工廠,專注于HBM(High Bandwidth Memory,高帶寬存儲...
2025年全球對CoWoS及類似封裝產能的需求或將增長113%
據DIGITIMES Research的分析,由于云端AI加速器市場需求旺盛,預計到2025年,全球對CoWoS及其類似封裝技術的產能需求將激增113%...
在芯片企業層面,2012年前10大芯片企業市場份額是60%左右,目前已經提高到78%的份額,這個份額的提升比較明顯,在這個過程中,可能很多中小企業逐漸退...
生產的封裝階段越來越被視為推動芯片技術進步的關鍵。美國本周啟動了30億美元規模的計劃,以提高封裝設備的能力,對封裝設備產業的第一次補貼計劃將于明年年初公...
臺積電超大版CoWoS封裝技術:重塑高性能計算與AI芯片架構
一、技術前沿探索:從微小到宏大的CoWoS封裝技術演進 在半導體技術的浩瀚星空中,每一次技術的革新都如同星辰般璀璨奪目。去年臺積電在歐洲開放創新平臺(O...
德州儀器近日宣布推出MSPM0C110x系列MCU,這款超小型產品不僅具備高性能,而且價格親民,千顆售價僅1元。它的應用領域廣泛,適用于工業、汽車、電器...
來源:半導體芯科技編譯 臺積電公司在2022年開放創新平臺生態系統論壇上宣布成立開放創新平臺?(OIP)3DFabric聯盟。新的臺積電公司3DFabr...
為什么線性穩壓器LDO芯片1117工作時會發熱?影響散熱效果有哪些因素?
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繞線共模電感,也稱為繞組共模電感器或CM choke(Common Mode Choke),是一種在電氣工程中常用的濾波和噪聲抑制元件,主要用于抑制電路...
安世半導體擴充NextPower 80/100 V MOSFET產品組合的封裝系列
基礎半導體器件領域的高產能生產專家 Nexperia(安世半導體)近日宣布擴充 NextPower 80/100 V MOSFET 產品組合的封裝系列。...
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