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      標(biāo)簽　>　封裝

      封裝

      封裝

      +關(guān)注124人關(guān)注

      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

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      封裝資訊

      深南電路FC-BGA封裝基板項目穩(wěn)步推進

      公司還透露，其位于廣州的封裝基板項目涵蓋FC-BGA、RF以及FC-CSP三大類別基板。一期工程已于2023年10月上線，目前正在穩(wěn)步調(diào)試生產(chǎn)線和產(chǎn)量提升中。

      2024-01-24 標(biāo)簽：封裝基板深南電路 1221 0

      EV集團推出針對大容量封裝應(yīng)用的自動掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)

      微機電系統(tǒng)(MEMS)、納米技術(shù)以及半導(dǎo)體市場晶圓鍵合和光刻設(shè)備領(lǐng)先供應(yīng)商EV集團(EVG)今日宣布推出IQ Aligner NT，旨針對大容量先進封裝...

      2017-03-11 標(biāo)簽：封裝光刻evg 1221 0

      PCB廠家偷偷用的合封芯片技術(shù)，省空間低功耗低成本的合封芯片

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      2023-12-08 標(biāo)簽：芯片單片機電子元器件 1220 0

      強化高性能封裝戰(zhàn)略布局 長電科技高端制造項目新廠房在江陰如期封頂

      2023年6月21日，無錫江陰——今天，長電科技晶圓級微系統(tǒng)集成高端制造項目新廠房完成封頂。 長電微電子晶圓級微系統(tǒng)集成高端制造項目于2022年7月在江...

      2023-06-21 標(biāo)簽：晶圓封裝微電子 1218 0

      從追趕到領(lǐng)先：中國IC封裝技術(shù)的跨越與未來展望

      從追趕到領(lǐng)先：中國IC封裝技術(shù)的跨越與未來展望

      隨著科技的飛速發(fā)展，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成為各國競相投資的熱點領(lǐng)域，其中IC封裝技術(shù)是半導(dǎo)體制造的一個關(guān)鍵環(huán)節(jié)。本文將探討中國在IC封裝技術(shù)方面與其他國家之間的差...

      2023-08-01 標(biāo)簽：IC封裝半導(dǎo)體封裝 1217 0

      解讀BGA、CSP封裝中的球窩缺陷

      解讀BGA、CSP封裝中的球窩缺陷

      簡要解讀BGA、CSP封裝中的球窩缺陷

      2023-10-08 標(biāo)簽：封裝BGACSP 1216 0

      詳解TOLL封裝MOS管應(yīng)用和特點

      TOLL封裝MOS管廣泛應(yīng)用于手機、平板電腦、電子游戲、汽車電子控制系統(tǒng)等領(lǐng)域。由于其高集成度、低功耗和穩(wěn)定性好的特點，TOLL封裝MOS管在現(xiàn)代電子產(chǎn)...

      2025-02-07 標(biāo)簽：封裝MOS管 1216 0

      七種封裝型，一部芯片史：萬年芯解析封裝發(fā)展歷程

      七種封裝型，一部芯片史：萬年芯解析封裝發(fā)展歷程

      芯片封裝的作用首先是為了保護晶圓，因為芯片的應(yīng)用環(huán)境比較多變，場景不同其使用的溫度，氣候，濕度等等條件也千差萬別，所以需要一個外殼來隔絕這些變化，保證晶...

      2024-09-13 標(biāo)簽：測試晶圓封裝 1215 0

      異構(gòu)集成仍面臨這一挑戰(zhàn)！

      在先進的節(jié)點，襯底變薄以縮短信號必須傳輸?shù)木嚯x并降低電阻和電容。與此同時，在這些基板上鉆了數(shù)以千計的孔，用于硅通孔和背面功率傳輸，這可能會導(dǎo)致在制造過程...

      2023-04-10 標(biāo)簽：芯片封裝異構(gòu) 1215 0

      關(guān)于TVS組成形式的介紹

      瞬態(tài)抑制二級管簡稱TVS，在電子行業(yè)領(lǐng)域中具有廣泛的應(yīng)用，TVS型號與系列眾多，系列名代表不同的峰值脈沖功率和封裝形式。

      2021-04-15 標(biāo)簽：芯片TVS封裝 1213 0

      石油專題——混合集成電路工藝和部件的選取

      混合集成電路工藝和部件的選取 混合集成電路有三種制造工藝有三種 1、單層薄膜厚膜工藝 薄膜工藝能夠生產(chǎn)高密度混合電路所需的小尺寸、低功率和高電流密度的元...

      2020-03-14 標(biāo)簽：集成電路封裝厚膜 1213 0

      COB屏幕

      COB屏幕是什么？COB屏幕是利用COB封裝方式，做成的LED顯示屏。 cob封裝，將發(fā)光芯片直接封裝在COB板上，將器件真正完全密封，所以在運輸、安裝...

      2020-05-20 標(biāo)簽：封裝屏幕COB 1212 0

      Vishay推出封裝的新型第四代 600V EF系列快速體二極管MOSFET

      Vishay Siliconix n 溝道 SiHK045N60EF 導(dǎo)通電阻比前代器件降低 29 %，為通信、工業(yè)和計算應(yīng)用提供高效、高功率密度解決方...

      2022-10-14 標(biāo)簽：二極管MOSFETVishay 1210 0

      臺積電先進封裝客戶大追單加快擴產(chǎn)明年月產(chǎn)能拉升120%

      臺積電對cowos先進封裝設(shè)備相關(guān)生產(chǎn)能力附設(shè)問題沒有進行評論。業(yè)界相關(guān)人士分析說：“tsmc的5大顧客的接單表明，隨著ai應(yīng)用的廣泛普及，圖像處理裝置...

      2023-11-13 標(biāo)簽：臺積電封裝CoWoS 1210 0

      磁環(huán)線圈電感封裝對應(yīng)用有什么影響

      磁環(huán)線圈電感是一種應(yīng)用非常普遍的電感類型產(chǎn)品，它在電子產(chǎn)品中的作用是非常重要的。它對電路的正常運作會產(chǎn)生直接影響。磁環(huán)線圈電感封裝尺寸對于它的電性能和選...

      2023-11-08 標(biāo)簽：封裝電感磁環(huán)線圈 1209 0

      東芝推出采用新型封裝的車載40V N溝道功率MOSFET，有助于汽車設(shè)備實現(xiàn)高散熱和小型化

      東芝推出采用新型封裝的車載40V N溝道功率MOSFET，有助于汽車設(shè)備實現(xiàn)高散熱和小型化

      東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出兩款采用東芝新型S-TOGLTM（小型晶體管輪廓鷗翼式引腳）封裝與U-MOS IX-H工藝芯片的...

      2023-08-22 標(biāo)簽：MOSFET封裝自動駕駛 1209 0

      無壓封裝的力量：納米銀技術(shù)引領(lǐng)未來電子

      無壓封裝的力量：納米銀技術(shù)引領(lǐng)未來電子

      隨著科技的飛速發(fā)展，電子設(shè)備的性能和功能日益強大，對封裝技術(shù)的要求也越來越高。納米銀無壓封裝互連技術(shù)作為一種新興的封裝技術(shù)，以其獨特的優(yōu)勢在電子封裝領(lǐng)域...

      2024-05-16 標(biāo)簽：封裝電子設(shè)備納米材料 1209 0

      英特爾代工服務(wù)將迎來系統(tǒng)級代工時代

      英特爾代工服務(wù)將迎來系統(tǒng)級代工時代

      與傳統(tǒng)代工廠相比，在為客戶制造硅晶圓之外，英特爾代工服務(wù)還提供更多的服務(wù)。

      2022-10-24 標(biāo)簽：英特爾晶圓封裝 1208 0

      陶瓷封裝基板在微波器件中的應(yīng)用研究

      隨著微波技術(shù)的不斷發(fā)展，斯利通陶瓷封裝基板作為微波器件的重要組成部分，越來越受到研究者的重視。本文將從陶瓷封裝基板的種類、性能、制備工藝等方面進行深入研...

      2023-06-29 標(biāo)簽：封裝微波器件 1207 0

      長電科技子公司增資44億元，加速臨港車規(guī)級芯片成品先進封裝基地落地

      據(jù)長電科技官微消息，日前，長電科技宣布旗下控股公司長電科技汽車電子（上海）有限公司獲國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期、上海國有資產(chǎn)經(jīng)營有限公司、上海集成電路...

      2024-02-29 標(biāo)簽：封裝車規(guī)級芯片 1206 0

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        +關(guān)注
        IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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        海思
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      • STM32F103C8T6
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        STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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        數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號和開關(guān)量信號的傳輸。另一個重要原因是保護器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
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        +關(guān)注
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        wifi模塊
        +關(guān)注
        Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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        +關(guān)注
        MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運動處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時間軸之差的問題，減少了大量的封裝空間。
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        +關(guān)注
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        Proteus軟件是英國Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機及外圍器件。
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        在眾多的51系列單片機中，要算國內(nèi)STC 公司的1T增強系列更具有競爭力，因他不但和8051指令、管腳完全兼容，而且其片內(nèi)的具有大容量程序存儲器且是FLASH工藝的，如STC12C5A60S2單片機內(nèi)部就自帶高達60K FLASHROM，這種工藝的存儲器用戶可以用電的方式瞬間擦除、改寫。
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        做單片機的工程師相比都堆循跡小車有所認識，它是自動引導(dǎo)機器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動自動循跡小車的原理，智能循跡小車的應(yīng)用，智能循跡小車程序，循跡小車用途等知識吧！
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        LM2596
        +關(guān)注
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        光模塊
        +關(guān)注
        光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號轉(zhuǎn)換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉(zhuǎn)換成電信號。
      • 光立方
        光立方
        +關(guān)注
        光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場舉行的國慶聯(lián)歡晚會上面世。這是新中國成立六十周年國慶晚會最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
      • K60
        K60
        +關(guān)注
      • STM32單片機
        STM32單片機
        +關(guān)注
        STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計的ARM Cortex-M3內(nèi)核
      • Nexperia
        Nexperia
        +關(guān)注
        Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個電子設(shè)計都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
      • 步進驅(qū)動器
        步進驅(qū)動器
        +關(guān)注
        步進驅(qū)動器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機構(gòu)。當(dāng)步進驅(qū)動器接收到一個脈沖信號，它就驅(qū)動步進電機按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動一個固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運行的?？梢酝ㄟ^控制脈沖個數(shù)來控制角位移量，從而達到準(zhǔn)確定位的目的；同時可以通過控制脈沖頻率來控制電機轉(zhuǎn)動的速度和加速度，從而達到調(diào)速和定位的目的。
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        CD4046
        +關(guān)注
        cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無線發(fā)射，cd4046運用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
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        COMSOL集團是全球多物理場建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團隊、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計理念以生命。
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        加速度傳感器
        +關(guān)注
        加速度傳感器是一種能夠測量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
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        聯(lián)網(wǎng)技術(shù)
        +關(guān)注
      • 服務(wù)機器人
        服務(wù)機器人
        +關(guān)注
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        +關(guān)注
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        基站測試
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        +關(guān)注
        wifi模塊ESP8266的默認波特率是115200，但是單片機不能達到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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