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      標(biāo)簽　>　封裝

      封裝

      封裝

      +關(guān)注124人關(guān)注

      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

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      封裝資訊

      碳化硅功率器件封裝大揭秘：科技魔法師的綠色能源秘笈

      碳化硅功率器件封裝大揭秘：科技魔法師的綠色能源秘笈

      隨著能源和環(huán)境問題日益嚴(yán)重，新能源汽車、智能電網(wǎng)等高效、環(huán)保的應(yīng)用領(lǐng)域?qū)β势骷男阅芴岢隽烁叩囊蟆Ｌ蓟瑁⊿iC）功率器件以其優(yōu)異的物理特性，如更...

      2023-04-14 標(biāo)簽：封裝半導(dǎo)體封裝smt貼片 1238 0

      低成本消費類電子主控推薦，PY32F002B單片機 多種封裝可選

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      今天給大家推薦一顆高性價比單片機，普冉的PY32F002B，專為超高性價比、精簡的系統(tǒng)而設(shè)計，符合消費市場的基本設(shè)計需求，被低成本消費類電子廣泛應(yīng)用。P...

      2024-09-05 標(biāo)簽：單片機封裝 1238 0

      三星電子將擴大蘇州先進封裝工廠產(chǎn)能，強化半導(dǎo)體封裝業(yè)務(wù)

      據(jù) Business Korea 周二報道，行業(yè)消息稱三星電子正在擴大國內(nèi)外投資，以強化其先進半導(dǎo)體封裝業(yè)務(wù)。封裝技術(shù)決定了半導(dǎo)體芯片如何適配目標(biāo)設(shè)備，...

      2024-11-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子封裝 1238 0

      如何解決芯片封裝散熱問題

      工程師們正在尋找從復(fù)雜模塊中有效散熱的方法。

      2022-11-24 標(biāo)簽：芯片封裝散熱 1237 0

      通富微電：可提供多種Chiplet封裝解決方案，產(chǎn)品實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)

      2月15日消息，通富微電發(fā)布公告稱，公司通過在多芯片組件、集成扇出封裝、2.5D/3D等先進封裝技術(shù)方面的提前布局，可為客戶提供多樣化的Chiplet封...

      2023-02-21 標(biāo)簽：集成電路封裝chiplet 1237 0

      國芯思辰|低速電動車控制器可使用TOLL封裝的中低壓MOS PGT06N009

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      國芯思辰，國產(chǎn)芯片替代

      2023-07-31 標(biāo)簽：封裝MOS管國芯思辰 1236 0

      DC/DC轉(zhuǎn)換器IC BD9V100MUF-C的規(guī)格和特點介紹

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      ROHM開發(fā)出以2MHz開關(guān)頻率實現(xiàn)業(yè)界最高降壓比的DC/DC轉(zhuǎn)換器IC"BD9V100MUF-C"，并已于2017年6月開始出售樣...

      2023-02-10 標(biāo)簽：轉(zhuǎn)換器IC封裝 1234 0

      恩智浦發(fā)布世界上體積最小、帶最大焊盤的邏輯封裝

      2012年5月2日恩智浦半導(dǎo)體NXP發(fā)布了全新SOT1226鉆石封裝，它是世界上最小的通用邏輯封裝，具有獨特的焊盤間距設(shè)計。尺寸僅為0.8 x 0.8 ...

      2012-05-03 標(biāo)簽：恩智浦封裝邏輯 1232 0

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      　　電子市場的當(dāng)前趨勢是以越來越低的成本尋求具有越來越高集成度的解決方案。在這種情況下，系統(tǒng)級封裝 （SiP） 代表了需要具有高級功能的小型化產(chǎn)品的市場...

      2022-07-25 標(biāo)簽：處理器ti封裝 1232 0

      X射線檢測在半導(dǎo)體封裝檢測中的應(yīng)用

      半導(dǎo)體封裝是一個關(guān)鍵的制程環(huán)節(jié)，對產(chǎn)品性能和可靠性有著重要影響。X射線檢測技術(shù)由于其優(yōu)異的無損檢測能力，在半導(dǎo)體封裝檢測中發(fā)揮了重要作用。 檢測半導(dǎo)體封...

      2023-08-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝X射線 1232 0

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      隨著人工智能（AI）技術(shù)的飛速發(fā)展，AI芯片作為支撐AI算法運行的核心硬件，其性能要求日益提高。為滿足復(fù)雜AI算法的高效運行需求，AI芯片不僅需要具備強...

      2024-03-14 標(biāo)簽：芯片封裝人工智能 1231 0

      韓媒消息稱三星“洗牌”半導(dǎo)體封裝供應(yīng)鏈

      12 月 25 日消息，韓媒 ETNews 今天（12 月 25 日）發(fā)布，三星正計劃“洗牌”先進半導(dǎo)體封裝供應(yīng)鏈，將從根本上重新評估材料、零部件和設(shè)備...

      2024-12-25 標(biāo)簽：封裝半導(dǎo)體封裝三星 1231 0

      提前布局超微間距封裝，助力國產(chǎn)錫膏突破卡脖子難題

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      2023-11-13 標(biāo)簽：芯片元器件封裝 1229 0

      FCBGA封裝工藝中的旋風(fēng)非接觸除塵清潔

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      【上海攏正半導(dǎo)體】 隨著芯片升級與性能的不同封裝要求，對基板與焊點的清潔度要求也越加提高。 旋風(fēng)非接觸除塵設(shè)備目前應(yīng)用在以下芯片封裝領(lǐng)域，并且可以根據(jù)用...

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      Diode公司推出的擊穿電壓為400V的四開關(guān)二極管陣列MMBD5004BRM，旨在承受DAA調(diào)制解調(diào)器正極和負極電話線接口和一般離線整流應(yīng)用中最壞的線...

      2020-11-16 標(biāo)簽：封裝調(diào)制解調(diào)器開關(guān)二極管 1228 0

      重慶萬國預(yù)計3月試生產(chǎn) 每月可生產(chǎn)5萬片芯片，12.5億顆半導(dǎo)體芯片

      重慶萬國注冊資本3.3億美元，其中兩江戰(zhàn)略基金出資0.54億美元。該項目位于重慶兩江新區(qū)水土工業(yè)開發(fā)區(qū)，總投資10億美元，占地面積約22萬平方米，具備生...

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      低功耗4鍵觸摸IC-VKD104BC/CC的特點

      VKD104BC具有4個觸摸按鍵，可用來檢測外部觸摸按鍵上人手的觸摸動作。該芯片具有較 高的集成度，僅需極少的外部組件便可實現(xiàn)觸摸按鍵的檢測。 提供了4...

      2022-06-15 標(biāo)簽：封裝觸摸按鍵觸摸芯片 1227 0

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      X7R電容器被稱為溫度穩(wěn)定型陶瓷電容器。 溫度從-55℃變?yōu)?125℃時，容量變化為15%，此時的電容器容量變化需要留心為非線性。 X7R電容器的容量因...

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      半導(dǎo)體指紋識別模塊指紋傳感芯片封裝膠應(yīng)用方案由漢思新材料提供客戶是一家經(jīng)營銀行卡電子支付終端產(chǎn)品（POS終端、固定無線電話機）、電子支付系統(tǒng)產(chǎn)品、計算機...

      2023-03-17 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝 1222 0

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      芯愛科技，作為一家高端封裝基板供應(yīng)商，近日宣布完成了新一輪融資，累計獲得社會資本超過25億元人民幣。這一輪融資吸引了眾多知名投資機構(gòu)的參與，包括比亞迪、...

      2024-01-18 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝 1221 0

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        +關(guān)注
        IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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        數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號和開關(guān)量信號的傳輸。另一個重要原因是保護器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
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        +關(guān)注
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        光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號轉(zhuǎn)換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉(zhuǎn)換成電信號。
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        +關(guān)注
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      • TMS320F28335
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      • ESP8266
        ESP8266
        +關(guān)注
        wifi模塊ESP8266的默認波特率是115200，但是單片機不能達到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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