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標簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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進入“后摩爾時代”,先進封裝成為半導體廠商爭相競逐的新戰場,臺積電也積極展現野心,除了打造3D IC技術平臺,日前更拍板將在日本設立研發中心,目的在研究...
ACS AMI:通過襯底集成和器件封裝協同設計實現具有極低器件熱阻的氧化鎵MOSFETs
原創:Xoitec 異質集成XOI技術 來源:上海微系統所,集成電路材料實驗室,異質集成XOI課題組 1 工作簡介 超寬禁帶氧化鎵是實現超高壓、大功率、...
三菱電機半導體首席技術官Dr. Gourab Majumdar、大中國區三菱電機半導體總經理楠·真一 、大中國區三菱電機半導體技術總監宋高升、大中國區三...
長電科技發布2024年報 24年收入359.6億同比增長21.2% 創歷史新高
? ? 2024第四季度及全年財務要點 四季度實現收入為人民幣109.8億元,同比增長19.0%,環比增長15.7%,創歷史單季度新高;全年實現收入為人...
Toshiba推出適用于直流無刷電動機的600V小型智能功率元件
?Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation(下稱“Toshiba”)推出了兩款適用于直流無刷電動...
英特爾OCI芯粒在新興AI基礎設施中實現光學I/O(輸入/輸出)共封裝
英特爾的OCI(光學計算互連)芯粒有望革新面向AI基礎設施的高速數據處理。 英特爾在用于高速數據傳輸的硅光集成技術上取得了突破性進展。在2024年光纖通...
圣邦微電子推出單N溝道功率MOSFET SGMNL12330
圣邦微電子推出 SGMNL12330,一款 30V、TDFN 封裝、單 N 溝道功率 MOSFET。該器件可應用于 PWM 應用、電源負載開關、電池管理...
第六屆中國系統級封裝大會(SiP Conference China 2022)深圳站于2022年11月6-7日在深圳會展中心(福田)舉行。 ? 隨著5G...
鴻海向青島新核芯科技增資1億元,加強AI等高端應用芯片封裝布局
據悉,青島新核芯科技是鴻海旗下的創新封裝工廠,由鴻海集團S事業群總經理陳偉銘擔任主席。該公司成立于2020年,2021年7月開始設備安裝,12月實現批量...
該團隊在 2021 年 1.6T 硅光互連芯片的基礎上,運用先進的光電協同設計仿真方法,開發出適配硅光的單路超 200G driver 和 TIA 芯片...
德州儀器推出電源模塊全新磁性封裝技術,將電源解決方案尺寸縮小一半
·?與前代產品相比,采用 MagPack? 封裝技術,使得電源模塊的尺寸縮小多達 50%。在保持同樣的散熱性能的前提條件下,電源模塊的功率密度增加一倍。...
ASICLAND代表Kang Sung-mo表示:與集成式扇出型封裝和有機基板封裝相比,CoWoS在性能和功耗方面有改進的空間。
來源:浦口發布 據浦口發布消息,芯愛科技(南京)有限公司集成電路封裝用高端基板項目(一期)目前已竣工驗收,這是浦口經濟開發區2024年第一家實現“竣工即...
由于3C產品普遍趨向輕薄化、便攜性、高性能、長續航發展,相應的對3C鋰電池也提出了新的要求,要求3C鋰電池具有高比容量、高安全性和更小的體積,對于3C鋰...
import common from '@ohos.app.ability.common'; import router from...
2024-03-28 標簽:封裝OpenHarmony鴻蒙OS 1254 0
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