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      標(biāo)簽　>　封裝

      封裝

      封裝

      +關(guān)注124人關(guān)注

      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

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      封裝資訊

      安捷利美維蘇州封裝基板項目投產(chǎn)

      近日，蘇州高新區(qū)迎來兩大工業(yè)新里程碑，安捷利美維蘇州封裝基板項目及艾柯豪博（蘇州）電子新工廠正式投產(chǎn)，雙雙聚焦于集成電路與高端裝備制造的前沿領(lǐng)域。此舉不...

      2024-09-24 標(biāo)簽：集成電路封裝線路板 1315 0

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      2022-02-26 標(biāo)簽：芯片封裝低功耗 1314 0

      陸芯科技推出650V60A GEN3 IGBT單管

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      2024-07-14 標(biāo)簽：封裝光伏IGBT 1313 0

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      安立MS46322A矢量網(wǎng)絡(luò)測試儀可提高精度和測量重復(fù)性

      MS46322A 均為雙端口 VNA，采用緊湊耐用的 2U 機(jī)箱封裝。 全系列的掃描速度為每點 220 微秒，動態(tài)范圍超過高于 100 dB 動態(tài)范圍，...

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      詳解各向異性導(dǎo)電膠的性質(zhì)及作用有哪些？

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      2024-03-25 標(biāo)簽：led封裝導(dǎo)電膠 1312 0

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      單片機(jī)封裝(SCP)是一種較為簡單且非常普遍使用的封裝模式，已經(jīng)有了很豐富的經(jīng)驗。SCP通過將單個芯片進(jìn)行封裝從而形成一個微電子設(shè)備，往往封裝材料由低成...

      2024-04-08 標(biāo)簽：封裝SCP 1311 0

      集成電路市場需求持續(xù)擴(kuò)張

      集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈主要包括芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試等環(huán)節(jié)，封裝測試行業(yè)位于產(chǎn)業(yè)鏈的中下游，該業(yè)務(wù)實質(zhì)上包括了封裝和測試兩個環(huán)節(jié)。集成電路測試主要分為...

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      電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/周凱揚(yáng)）不久之前，英特爾宣布在歐洲開展野心勃勃的擴(kuò)張計劃，未來十年內(nèi)在歐洲投資800多億歐元，欲助力歐洲的半導(dǎo)體生產(chǎn)制造份額從如今...

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      TDK MEMS麥克風(fēng)第2代全新封裝滿足先進(jìn)需求

      近年來，在智能手機(jī)等設(shè)備中，運用MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))技術(shù)的MEMS麥克風(fēng)(以下稱為MEMS麥克風(fēng))得到越來越廣泛的使用。同時，不僅是智能手機(jī)，穿戴式產(chǎn)...

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        IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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        +關(guān)注
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      • ESP8266
        ESP8266
        +關(guān)注
        wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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