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      標簽　>　封裝

      封裝

      封裝

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      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

      文章：5065個 瀏覽：145626次 帖子：1145個

      封裝資訊

      三分鐘看懂貼片大電流共模電感選型中封裝尺寸的重要性

      有關各類電感的選型問題近期給大家做了很多內容的分享，今天有一位客戶咨詢貼片共模電感選型的問題，他是要尋找一款替代正在使用的某國外品牌的貼片共模電感。今天...

      2022-11-03 標簽：封裝共模電感 1331 0

      SEMICON China 2023盛大啟幕——漢高粘合劑創新技術“連接未來”

      SEMICON China 2023盛大啟幕——漢高粘合劑創新技術“連接未來”

      來源：漢高 2023年6月29日，半導體和電子行業年度盛會SEMICON China在上海隆重舉行。作為半導體封裝材料專家，漢高在本次展會上帶來了眾多創...

      2023-06-30 標簽：芯片半導體封裝 1331 0

      中美芯片沖突拉開新戰線,出貨有望飆升至100倍

      技術分析公司Tirias Research的創始人吉姆·麥格雷戈表示，封裝是半導體行業創新的新支柱，它將徹底改變整個行業。對于尚不具備最先進制造能力的中...

      2023-11-27 標簽：芯片半導體封裝 1331 0

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      2020-12-25 標簽：鋰電池封裝 1331 0

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      如何解決芯片封裝散熱問題

      來源：半導體芯科技工程師們正在尋找從復雜模塊中有效散熱的方法。將多個芯片并排置于同一封裝中可以緩解熱問題，但隨著公司進一步深入研究芯片堆疊和更密集的封裝...

      2022-11-29 標簽：芯片封裝 1330 0

      第三代SiC肖特基勢壘二極管介紹

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      ROHM近期推出的“SCS3系列”是第三代SiC肖特基勢壘二極管（以下簡稱“SiC-SBD”）產品。ROHM的每一代SiC-SBD產品的推出都是正向電壓...

      2023-02-10 標簽：封裝SiC 1329 0

      88E2010-A1-BUS4I000以太網IC Marwell

      Marvell?Alaska?M88E2010/88E2040L是個滿足IEEE802.3bz標準化的1接口（88E2010）或4接口（88E2040L...

      2023-07-11 標簽：以太網接口封裝 1328 0

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      射頻放大器的主要參數解析 增益（Gain） 增益是衡量放大器放大信號能力的指標。增益越高，放大器對信號的放大能力越強。增益通常以分貝（dB）表示。 帶寬...

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      今天我們大家一起來探討一下關于PCBA生產中的問題

      今年這個春節加上疫情在家差不多待了兩個月，也思考樂很多問題，今天我匯總了一下，我們大家一起動動聰明的腦袋瓜吧，讓我們一起來思考和總結一下PCBA生產中我...

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      yehengli jf_85951377 jf_47635495 jf_88690284 jf_78232640 徐平_13102017 jf_83520275 jf_81270130 jf_59236848 jf_18180116 jf_96200477 jf_23994861

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