美國總統(tǒng)拜登采取了雙管齊下的方法來限制中國的高科技進(jìn)步，既遏制中國獲得尖端芯片，又可加強(qiáng)美國的半導(dǎo)體生產(chǎn)。他將進(jìn)一步加大壓力，把重點(diǎn)轉(zhuǎn)移到爭奪技術(shù)霸主地位的一個(gè)新興領(lǐng)域，即半導(dǎo)體封裝工藝，這一工藝日益被視為是實(shí)現(xiàn)更高性能的途徑。

并非只有美國認(rèn)識(shí)到所謂先進(jìn)封裝的潛力，中國也在利用這個(gè)不受制裁的領(lǐng)域，在制造高端芯片方面占據(jù)了全球市場份額并獲得進(jìn)展。

技術(shù)分析公司Tirias Research的創(chuàng)始人吉姆·麥格雷戈表示，封裝是半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)新的新支柱，它將徹底改變整個(gè)行業(yè)。對(duì)于尚不具備最先進(jìn)制造能力的中國來說，由于不受美國政府的限制，其發(fā)展肯定會(huì)更容易，這可以幫助中國縮小與美國的差距。

半導(dǎo)體封裝業(yè)務(wù)是指將芯片封裝在既能保護(hù)芯片又能將芯片與電子設(shè)備連接起來的材料中，這只是該行業(yè)的一個(gè)后道程序。因此，這項(xiàng)工作主要被外包給亞洲，而中國是主要受益者，英特爾稱，如今美國的封裝能力僅占全球的3%。

然而，突然之間先進(jìn)封裝無處不在，英特爾將其作為恢復(fù)競爭力戰(zhàn)略的核心部分；中國將其視為提高國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)能的一種手段；現(xiàn)在美國也將其作為自給自足計(jì)劃的一部分。

在《芯片和科學(xué)法案》出臺(tái)一年多之后，拜登政府概述了一項(xiàng)耗資30億美元的《國家先進(jìn)封裝制造計(jì)劃》，并在最近任命了該中心的領(lǐng)導(dǎo)。美國商務(wù)部副部長勞里·洛卡西奧表示，該計(jì)劃的目標(biāo)是在十年內(nèi)建立多個(gè)大批量包裝設(shè)施，并減少對(duì)亞洲供應(yīng)線的依賴，因?yàn)閬喼薰?yīng)線會(huì)給美國帶來安全風(fēng)險(xiǎn)。

白宮發(fā)言人羅賓·帕特森表示，總統(tǒng)的首要任務(wù)是確保美國在半導(dǎo)體制造業(yè)所有領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，而先進(jìn)封裝是其中最關(guān)鍵的領(lǐng)域之一。

隨著先進(jìn)封裝迅速成為全球芯片沖突的新戰(zhàn)線，一些人認(rèn)為早就應(yīng)該這樣做了。

加利福尼亞州共和黨眾議員杰伊·奧伯諾特是國會(huì)人工智能（AI）核心小組的副主席之一，他指出，“我們不能忽視封裝，因?yàn)閮烧呷币徊豢伞Ｈ绻庋b仍在海外進(jìn)行，即使我們100％的芯片制造都在本國進(jìn)行也無濟(jì)于事。”

組裝、測試和封裝通常被視為后端制造，與制造功能以十億分之一米為單位的芯片的前端業(yè)務(wù)相比，創(chuàng)新較少，附加值較低。然而，隨著新技術(shù)使芯片得以組合、堆疊并提高其性能，半導(dǎo)體行業(yè)的復(fù)雜程度正在迅速提高，這被行業(yè)高管稱為一個(gè)拐點(diǎn)。

彭博情報(bào)公司技術(shù)分析師查爾斯·沈表示，先進(jìn)的封裝技術(shù)是一個(gè)關(guān)鍵的解決方案。它不僅提高了芯片處理速度，更重要的是實(shí)現(xiàn)了各種芯片類型的無縫集成。因此，這將重塑半導(dǎo)體制造業(yè)的格局。

人工智能應(yīng)用所需的大功率半導(dǎo)體必須使用這種技術(shù)。事實(shí)上，一種被稱為CoWoS的特殊封裝的短缺，是英偉達(dá)人工智能芯片生產(chǎn)的一個(gè)關(guān)鍵瓶頸。

2023年夏天，英偉達(dá)的主要芯片制造商臺(tái)積電表示計(jì)劃在2024年年底前將CoWoS的產(chǎn)能提高一倍。

臺(tái)積電先進(jìn)封裝技術(shù)副總裁何俊10月份在臺(tái)北舉行的一次會(huì)議上說，雖然臺(tái)積電研究這項(xiàng)技術(shù)已有12年之久，但它直到今年才開始起步，其正在瘋狂地建設(shè)產(chǎn)能。

美光公司正在印度建立一個(gè)價(jià)值27.5億美元的后端工廠，英特爾同意在波蘭建一個(gè)價(jià)值46億美元的組裝和測試工廠，并在馬來西亞投入約70億美元建先進(jìn)封裝工廠。韓國SK海力士2022年表示計(jì)劃投資150億美元在美國建一個(gè)封裝工廠。

英特爾CEO帕特·基辛格在接受采訪時(shí)表示，英特爾目前在封裝領(lǐng)域擁有一些非常獨(dú)特的技術(shù)。

這讓一些分析師預(yù)測，該領(lǐng)域的公司將迎來紅利。麥肯錫認(rèn)為，用于數(shù)據(jù)中心、人工智能加速器和消費(fèi)電子產(chǎn)品的高性能芯片將為先進(jìn)封裝技術(shù)創(chuàng)造最大需求。

Jeffries的分析師在9月14日的一份報(bào)告中寫道，使用先進(jìn)封裝技術(shù)的芯片出貨量預(yù)計(jì)將在未來18個(gè)月內(nèi)增加10倍，但如果先進(jìn)封裝技術(shù)成為智能手機(jī)的標(biāo)準(zhǔn)配置，這一數(shù)字可能會(huì)飆升至100倍。

在過去的五十年里，芯片的性能不斷提高，這在很大程度上得益于生產(chǎn)技術(shù)的進(jìn)步。現(xiàn)在，芯片元件包含多達(dá)數(shù)百億個(gè)微小晶體管，這些晶體管賦予了芯片存儲(chǔ)或處理信息的能力。但現(xiàn)在，這條以英特爾創(chuàng)始人名字命名的摩爾定律發(fā)展之路正遭遇根本性的障礙，使得改進(jìn)變得更加困難，實(shí)現(xiàn)起來也更加昂貴。

摩爾定律指出芯片上的晶體管數(shù)量大約每兩年翻一番。隨著進(jìn)展速度的放緩，許多公司無法以一半的成本、兩倍的速度和更低的功耗水平提升晶體管數(shù)量，業(yè)界開始更多地依賴先進(jìn)的封裝技術(shù)來彌補(bǔ)不足。

許多設(shè)計(jì)人員和公司都在鼓吹模塊化方法的好處，即在同一個(gè)封裝中使用多個(gè)緊密封裝在一起的芯片來制造產(chǎn)品，而不是在一塊硅片上塞入越來越多的微小元件。

這就解釋了為什么盡管2023年下半年芯片行業(yè)不景氣，生產(chǎn)芯片封裝工具的荷蘭公司BE Semiconductor Industries在過去12個(gè)月里身價(jià)倍增，達(dá)到約98億美元，比費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)高出兩倍。

與前端制造所涉及的巨額資金相比，這仍然相形見絀，同為荷蘭公司的ASML幾乎壟斷了生產(chǎn)尖端半導(dǎo)體所需的設(shè)備，其市值接近2500億美元。英特爾在德國東部城市馬格德堡的尖端芯片制造廠標(biāo)價(jià)300億美元，是其在馬來西亞投入的四倍多。

新責(zé)任基金會(huì)智庫的克萊因漢斯和東西方未來咨詢公司分別在12月的一份報(bào)告中寫道，這些公司看到了利用先進(jìn)封裝工藝實(shí)現(xiàn)性能提升的潛力，無需依賴外國尖端前端工藝。

IBM全球企業(yè)系統(tǒng)開發(fā)部副總裁杰克·赫根羅瑟指出，先進(jìn)封裝在資金方面相對(duì)被忽視。他希望加倍撥款，幫助美國的包裝能力上升到全球總量的10%到15%，最好在十年內(nèi)達(dá)到25%，以確保供應(yīng)鏈的安全。他認(rèn)為在北美建立一個(gè)先進(jìn)包裝中心是非常重要的。