封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程，簡(jiǎn)單地說(shuō)，就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來(lái)，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作；

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全部技術(shù) 資訊資料帖子視頻產(chǎn)品方案企業(yè)

封裝資訊

芯和半導(dǎo)體獲上海市“專(zhuān)精特新”企業(yè)稱號(hào)

根據(jù)《上海市優(yōu)質(zhì)中小企業(yè)梯度培育管理實(shí)施細(xì)則》(滬經(jīng)信規(guī)范〔2022〕8號(hào))，經(jīng)上海市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)專(zhuān)家評(píng)審和綜合評(píng)估，芯和半導(dǎo)體科技(上海)股份有...

2023-03-09 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)封裝 eda 1349 0

SoC的功能驗(yàn)證

檢測(cè)到測(cè)試者沒(méi)有想到的一些系統(tǒng)缺陷帶約束的隨機(jī)測(cè)試激勵(lì)是指在產(chǎn)生隨機(jī)測(cè)試向量時(shí)施加一定的約束，使所產(chǎn)生的隨機(jī)測(cè)試向量滿足一定的設(shè)計(jì)規(guī)則。

2022-11-29 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)封裝 soc 1348 0

環(huán)旭電子WiFi系統(tǒng)級(jí)封裝模塊為客戶開(kāi)發(fā)多種醫(yī)療和可穿戴產(chǎn)品

科技的進(jìn)步正推動(dòng)著醫(yī)療領(lǐng)域的創(chuàng)新和應(yīng)用。如今，醫(yī)療科技能夠說(shuō)明人們收集并處理數(shù)據(jù)，便于與相對(duì)應(yīng)的護(hù)理人員進(jìn)行溝通，甚至能夠在共享數(shù)據(jù)的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)所謂的遠(yuǎn)程治療。

2022-10-13 標(biāo)簽：封裝 WIFI 可穿戴 1348 0

圣邦微電子推出單N溝道功率MOSFET SGMNL12330

圣邦微電子推出 SGMNL12330，一款 30V、TDFN 封裝、單 N 溝道功率 MOSFET。該器件可應(yīng)用于 PWM 應(yīng)用、電源負(fù)載開(kāi)關(guān)、電池管理...

2025-07-10 標(biāo)簽：轉(zhuǎn)換器 MOSFET 封裝 1348 0

QFP封裝技術(shù)

QFP封裝技術(shù) 　　這種技術(shù)的中文含義叫方型扁平式封裝技術(shù)（Pl...

2009-12-24 標(biāo)簽：封裝 1347 0

焊接太難搞？LCC郵票孔封裝的Air780EX幫你搞定！

有朋友留言：這封裝焊接太難搞了，今天一起來(lái)聊聊——LCC郵票孔封裝的Air780EX模組，需要手焊的項(xiàng)目更為方便。

2024-12-14 標(biāo)簽：封裝焊接 LuatOS 1345 0

BGA返修臺(tái): 高效率, 高精度的BGA修復(fù)設(shè)備

BGA (Ball Grid Array) 封裝技術(shù)在現(xiàn)代電子設(shè)備中得到了廣泛的應(yīng)用，但是這種設(shè)備的維修和修復(fù)需要專(zhuān)門(mén)的設(shè)備和精細(xì)的操作。BGA返修臺(tái)就...

2023-08-03 標(biāo)簽：封裝 BGA 返修臺(tái) 1345 0

Ansys Zemax 22.3增加了這些好功能

OpticStudio STAR Module 簡(jiǎn)化和優(yōu)化有限元分析 (FEA) 和 OpticStudio 之間的工作流程。22.3 版本STAR增加...

2022-11-10 標(biāo)簽：封裝 ANSYS 光學(xué)設(shè)計(jì) 1345 0

倒裝焊器件封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

共讀好書(shū) 敖國(guó)軍張國(guó)華蔣長(zhǎng)順張嘉欣（無(wú)錫中微高科電子有限公司）摘要：倒裝焊是今后高集成度半導(dǎo)體的主要發(fā)展方向之一。倒裝焊器件封裝結(jié)構(gòu)主要由外...

2024-02-21 標(biāo)簽：封裝倒裝焊 1345 0

晶片設(shè)計(jì)/封裝別出心裁　電源供應(yīng)系統(tǒng)加速“綠”化

為因應(yīng)綠色節(jié)能的設(shè)計(jì)要求，晶片商已研發(fā)出新的封裝技術(shù)來(lái)提升效能轉(zhuǎn)換，甚至運(yùn)用Combo IC的設(shè)計(jì)概念將低壓金屬氧化物場(chǎng)效電晶體(MOSFET)與控制I...

2011-10-20 標(biāo)簽：電源封裝晶片 1344 0

以色列Ninox系列封裝無(wú)人機(jī)擁有三種解決方案

Ninox系統(tǒng)無(wú)需部署，其無(wú)人機(jī)從武器中高速發(fā)射，然后立即展開(kāi)并穩(wěn)定在空中，無(wú)需操作員干預(yù)。目前Ninox系列有三種解決方案：Ninox 40.Nino...

2020-08-12 標(biāo)簽：封裝計(jì)算機(jī)無(wú)人機(jī) 1343 0

什么是元件封裝

什么是元件封裝封裝，就是指把硅片上的電路管腳,用導(dǎo)線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接.封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路

2010-03-04 標(biāo)簽：封裝 1341 0

PPTC保險(xiǎn)絲品種及封裝形式簡(jiǎn)要介紹

20年代，隨著科技的不斷發(fā)展，很多電子產(chǎn)品變得越來(lái)越復(fù)雜，在這種多元需求下，大家對(duì)于電子元器件的要求也越來(lái)越高，這對(duì)元器件行業(yè)來(lái)說(shuō)勢(shì)必是一大挑戰(zhàn)。今天...

2023-02-10 標(biāo)簽：保險(xiǎn)絲封裝 PPTC 1340 0

Intel Xe架構(gòu)獨(dú)立顯卡亮相，兩個(gè)高性能架構(gòu)將在明年成品

Intel Xe架構(gòu)獨(dú)立顯卡正在陸續(xù)走來(lái)：Xe LP低功耗的輕薄本專(zhuān)用Iris Xe MAX已經(jīng)發(fā)布并上市，針對(duì)游戲市場(chǎng)的Xe HPG、數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)的X...

2020-11-04 標(biāo)簽：封裝 intel 顯卡 1339 0

最新！PCB上市大企新工廠竣工

在快速的數(shù)字化轉(zhuǎn)型過(guò)程中，高端FC-BGA市場(chǎng)在全球范圍內(nèi)供需短缺，針對(duì)消費(fèi)者和汽車(chē)市場(chǎng)對(duì)傳統(tǒng)產(chǎn)品的需求，Meiko Electronics石卷第二工廠...

2023-06-26 標(biāo)簽：pcb 半導(dǎo)體封裝 1339 0

MEMS元件封裝市場(chǎng)2022年將達(dá)到64.6億美元

根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)Yole Développement的調(diào)查，MEMS微機(jī)電元件封裝市場(chǎng)將從2016年的25.6億美元成長(zhǎng)到2022年的64.6億美元，年復(fù)合...

2018-06-29 標(biāo)簽：傳感器 mems 封裝 1338 0

搭載1200V P7芯片的PrimePACK?刷新同封裝功率密度

繼英飛凌1200VIGBT7T7芯片在中小功率模塊產(chǎn)品相繼量產(chǎn)并取得客戶認(rèn)可后，英飛凌最新推出了適用于大功率應(yīng)用場(chǎng)景的1200VIGBT7P7芯片，并將...

2023-09-14 標(biāo)簽：英飛凌芯片封裝 1337 0

意法(ST)封裝技術(shù)縮減天線耦合器尺寸

全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（ST）推出兩款全新天線功率控制器芯片。以主流3G無(wú)線產(chǎn)品為目標(biāo)應(yīng)用，新產(chǎn)品的尺寸較比上一代產(chǎn)品縮減尺寸83%以上，改進(jìn)的能效可

2012-02-03 標(biāo)簽：封裝半導(dǎo)體封裝天線耦合器 1337 0

富捷電子FRP系列厚膜電阻器可為各類(lèi)產(chǎn)品增效降本

當(dāng)前，隨著電子工業(yè)領(lǐng)域在大力推動(dòng)智能化升級(jí)，各類(lèi)電子設(shè)備被大量制造出來(lái)并應(yīng)用到各行各業(yè)。作為各類(lèi)電子設(shè)備的基本構(gòu)成，被動(dòng)元器件可視為其筋骨，是極其重要且...

2023-08-28 標(biāo)簽：電容電阻器封裝 1336 0

同興達(dá)：子公司芯片金凸塊全流程封裝測(cè)試項(xiàng)目啟動(dòng)量產(chǎn)

2023年10月18日，昆山同興達(dá)芯片和金凸塊全過(guò)程的封裝測(cè)試項(xiàng)目量產(chǎn)儀式在昆山隆重舉行，下游客戶包括奕力科技股份有限公司的ic設(shè)計(jì)等世界級(jí)大工廠蒞臨參...

2023-10-20 標(biāo)簽：芯片 IC設(shè)計(jì)封裝 1336 0

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IOT

IOT

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IoT是Internet of Things的縮寫(xiě)，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
海思

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STM32F103C8T6

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲(chǔ)器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
數(shù)字隔離

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數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場(chǎng)總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場(chǎng)合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號(hào)和開(kāi)關(guān)量信號(hào)的傳輸。另一個(gè)重要原因是保護(hù)器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點(diǎn)，選型及應(yīng)用，各類(lèi)數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
硬件工程師

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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計(jì)算機(jī)市場(chǎng)行情；制定計(jì)算機(jī)組裝計(jì)劃；能夠選購(gòu)組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備；安裝和配置計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計(jì)算機(jī)軟硬件故障。
wifi模塊

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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無(wú)線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無(wú)線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無(wú)線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
MPU6050

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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運(yùn)動(dòng)處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時(shí)間軸之差的問(wèn)題，減少了大量的封裝空間。
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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計(jì)數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
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Proteus軟件是英國(guó)Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國(guó)總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
STC12C5A60S2

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在眾多的51系列單片機(jī)中，要算國(guó)內(nèi)STC 公司的1T增強(qiáng)系列更具有競(jìng)爭(zhēng)力，因他不但和8051指令、管腳完全兼容，而且其片內(nèi)的具有大容量程序存儲(chǔ)器且是FLASH工藝的，如STC12C5A60S2單片機(jī)內(nèi)部就自帶高達(dá)60K FLASHROM，這種工藝的存儲(chǔ)器用戶可以用電的方式瞬間擦除、改寫(xiě)。
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UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機(jī)技術(shù)上最為普遍，目前已有不少?gòu)S商推出了UHD超高清電視。
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做單片機(jī)的工程師相比都堆循跡小車(chē)有所認(rèn)識(shí)，它是自動(dòng)引導(dǎo)機(jī)器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動(dòng)自動(dòng)循跡小車(chē)的原理，智能循跡小車(chē)的應(yīng)用，智能循跡小車(chē)程序，循跡小車(chē)用途等知識(shí)吧！
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LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開(kāi)關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動(dòng)電流，同時(shí)具有很好的線性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
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光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡(jiǎn)單的說(shuō)，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，通過(guò)光纖傳送后，接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。
光立方

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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹(shù)”組成的，在2009年10月1日天安門(mén)廣場(chǎng)舉行的國(guó)慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國(guó)成立六十周年國(guó)慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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STM32系列基于專(zhuān)為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專(zhuān)家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器

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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào)，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的。可以通過(guò)控制脈沖個(gè)數(shù)來(lái)控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過(guò)控制脈沖頻率來(lái)控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
CD4046

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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無(wú)線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過(guò)模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
加速度傳感器

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加速度傳感器是一種能夠測(cè)量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
聯(lián)網(wǎng)技術(shù)

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服務(wù)機(jī)器人

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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒(méi)有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國(guó)家對(duì)服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡(jiǎn)稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡(jiǎn)單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過(guò)改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
基站測(cè)試

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802.11ac與11基站測(cè)試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別，802.11n無(wú)線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
SDK

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　　SDK一般指軟件開(kāi)發(fā)工具包，軟件開(kāi)發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開(kāi)發(fā)工具的集合。軟件開(kāi)發(fā)工具廣義上指輔助開(kāi)發(fā)某一類(lèi)軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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TMS320F28335

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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
ESP8266

ESP8266

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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。

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