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封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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集成電路(IC) 發明至今已有50多年,自1991年問世以來,國際半導體技術藍圖(International Technology Roadmap fo...
了解DIP ★ DIP就是插件,采用這種封裝方式的芯片有兩排引腳,可以直接焊在有DIP結構的芯片插座上或焊在有相同焊孔數的焊位中。其特點是可以很方便地實...
Littelfuse推出800V N溝道耗盡型MOSFET CPC3981Z
Littelfuse 公司宣布推出CPC3981Z,一種800V、100mA、45歐姆小功率N溝道耗盡型MOSFET。
推動半導體產業高質量發展,耐科裝備上市IPO深耕先進封裝技術
先進半導體技術是我國必須搶占的高地,是推動我國現代高科技發展的核心。其中,先進封裝技術的發展是我國半導體全產業鏈邁向全球先進行列的重要環節之一。耐科裝備...
在談到可穿戴技術的未來時,清楚地表明了可穿戴技術創新的未來進程。響亮而明確的是,要想成功,可穿戴電子產品必須小而又要保持性能。存儲芯片供應商宇芯電子本...
分色:就是色溫分檔,如3200K-3350K為一檔,正規的封裝廠會提供色溫的BIN碼,色溫分檔越小越好,色溫分檔小,做出的光源光的顏色一致性好。分壓:就...
TDK株式會社推出采用IEC0603封裝的MPZ0603-H系列積層貼片磁珠
隨著智能手機等便攜式設備的多功能性不斷增長,對于IC供電線路內的對策產品而言,高電流額定值的重要性日益凸顯。由于其直流電阻低,MPZ0603-H貼片磁珠...
系統單芯片(SoC)把更大、更多的系統整合在同一顆晶粒上,而多晶粒(multi-die)整 合挑戰包括技術不足、主要制程不相容等等。不過,拜低成本多晶粒...
澤豐半導體科技亮相SEMICON China 2024和慕尼黑上海光博會
來自上海的澤豐半導體科技有限公司,其名稱中的英文縮寫即ZENFOCUS,將以高端半導體測試綜合解決方案和陶瓷封裝業務為重點,參加此次雙展活動。這充分體現...
近期,上海類比半導體技術有限公司在汽車芯片領域取得了重大突破,其單通道高邊驅動產品-HD7008Q榮獲2023汽車芯片大賽最具成長價值獎。這一榮譽充分體...
封裝式壓電陶瓷促動器內部集成高可靠性壓電陶瓷,可實現納米級分辨率,位移行程可達260微米,微秒級響應時間,外部由柱形不銹鋼外殼保護。 較高的內部機械預載...
朗迅集成電路封裝技術虛擬仿真實訓系統,在經過工藝、技術、體驗等多維度的優化后,目前已進入beta測試收尾階段,并邀請廣大院校體驗試用,即將與廣大用戶正式...
400G光模塊與400G光模塊的研究已逐漸成為行業熱點,根據多個專業組織預測,隨著網絡流量呈現爆發式增長,400G無疑將是未來市場的主導速率。目前400...
? 如今,摩爾定律逐漸放緩,開發者憑借自身的聰明才智,探索到了一些突破物理極限的創新方法。Multi-Die設計便是其中之一,能夠異構集成多個半導體芯片...
BGA的封裝根據焊料球的排布方式可分為交錯型、全陣列型、和周邊型。按封裝形式可分為TBGA、CBGA、FCBGA、和PBGA。以下是每個封裝形式的特點和區別:
劍指HBM及AI芯片,普萊信重磅發布Loong系列TCB先進封裝設備
隨著Chat GPT的火爆,整個AI硬件市場迎來了奇點,除了GPU之外,HBM存儲也進入了爆發式的增長,根據TrendForce,2022年全球HBM容...
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