封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程，簡(jiǎn)單地說(shuō)，就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來(lái)，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作；

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封裝資訊

華秋一文告訴你，如何解決bom物料與焊盤不匹配問(wèn)題

什么是BOM？簡(jiǎn)單的理解就是：電子元器件的清單，一個(gè)產(chǎn)品由很多零部件組成，包括：電路板、電容、電阻、二三極管、晶振、電感、驅(qū)動(dòng)芯片、單片機(jī)、電源芯片、...

2023-02-17 標(biāo)簽：封裝 DFM BOM 1479 0

帝科湃泰PacTite?半導(dǎo)體封裝漿料解決方案首次亮相SEMICON CHINA

來(lái)源：帝科DKEM 2023年6月29日，全球半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì)SEMICON CHINA 2023在上海新國(guó)際博覽中心火爆開幕，本次展會(huì)集合了芯片設(shè)計(jì)、制...

2023-07-03 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝 1475 0

變則通，國(guó)內(nèi)先進(jìn)封裝大跨步走

★前言★集成電路芯片與封裝之間是不可分割的整體，沒(méi)有一個(gè)芯片可以不用封裝就能正常工作，封裝對(duì)芯片來(lái)說(shuō)是必不可少的。隨著IC生產(chǎn)技術(shù)的進(jìn)步，封裝技術(shù)也在不...

2022-04-08 標(biāo)簽：封裝先進(jìn)封裝 1475 0

近年來(lái)，智能安防、超高清顯示、VR、5G通訊、AI等一系列新興行業(yè)在國(guó)內(nèi)迅速崛起。下游行業(yè)采購(gòu)對(duì)象國(guó)產(chǎn)化將帶動(dòng)一大批內(nèi)地企業(yè)快速成長(zhǎng)和發(fā)展，并在技術(shù)的升...

2020-11-13 標(biāo)簽：IC 晶圓封裝 1473 0

陶瓷基板在CMOS封裝領(lǐng)域的應(yīng)用

斯利通陶瓷電路板采取DPC薄膜技術(shù)，利用磁控濺射的工藝將銅與陶瓷基板相結(jié)合起來(lái)，所以陶瓷電路板的金屬的結(jié)晶性能好，平整度好、線路不易脫落并具有可靠性穩(wěn)定...

2022-11-30 標(biāo)簽：CMOS 封裝圖像傳感器 1471 0

通過(guò)碳化硅 TOLL 封裝開拓人工智能計(jì)算的前沿

2023-11-23 標(biāo)簽：封裝人工智能碳化硅 1468 0

封裝,集成電路的最后一道屏障

對(duì)于正在快速發(fā)展的中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，封裝企業(yè)是最后的一道屏障，如果沒(méi)有封裝的保證，所謂的自主可控也是鏡花水月，期待中國(guó)封裝產(chǎn)業(yè)能如愿走到全球領(lǐng)先位置。

2018-07-20 標(biāo)簽：集成電路封裝物聯(lián)網(wǎng) 1466 0

功率器件的封裝和集成如何實(shí)現(xiàn)高效率應(yīng)用

今天，由于該領(lǐng)域眾多公司的研究，功率器件已經(jīng)達(dá)到了極高的效率水平。出色的結(jié)果是由于不同電子和物理部門的協(xié)同作用，結(jié)合在一起，可以達(dá)到最高水平。讓我們看看...

2022-08-03 標(biāo)簽：電源封裝可再生能源 1463 0

MEMS封裝中的封帽工藝技術(shù)

共讀好書孫瑞花鄭宏宇吝海峰 (河北半導(dǎo)體研究所) 摘要: MEMS封裝技術(shù)大多是從集成電路封裝技術(shù)繼承和發(fā)展而來(lái),但MEMS器件自身有其特殊性,對(duì)封裝...

2024-02-25 標(biāo)簽：mems 封裝 1462 0

高端性能封裝技術(shù)的某些特點(diǎn)與挑戰(zhàn)

共讀好書 ? 馬力項(xiàng)敏石磊鄭子企 ? ? （通富微電子股份有限公司） ? ? 摘要： ? ? 高性能計(jì)算、人工智能等應(yīng)用推動(dòng)芯片的技術(shù)節(jié)點(diǎn)不斷向前...

2024-04-03 標(biāo)簽：封裝 1456 0

高密度Interposer封裝設(shè)計(jì)的SI分析

原創(chuàng) StrivingJallan 芯片SIPI設(shè)計(jì) 為了克服硅中間層技術(shù)的尺寸限制，并實(shí)現(xiàn)更好的處理器和存儲(chǔ)器集成，開發(fā)了一種基于硅interpose...

2024-12-10 標(biāo)簽：封裝 PCB 1453 0

PCB封裝入門的必備知識(shí)

新手入門封裝要掌握哪些問(wèn)題？ 1 什么叫做 PCB 封裝，它的分類一般有哪些呢？ PCB 封裝就是把實(shí)際的電子元器件，芯片等的各種參數(shù)（比如元器件的大小...

2020-10-30 標(biāo)簽：PCB 封裝 1452 0

全自動(dòng)落地式BGA返修臺(tái)：微電子制造業(yè)的精密工具

在微電子制造業(yè)中，Ball Grid Array (BGA) 封裝技術(shù)已經(jīng)廣泛應(yīng)用。BGA封裝技術(shù)以其高密度、高性能的優(yōu)勢(shì)，已經(jīng)成為現(xiàn)代電子產(chǎn)品的主流封...

2023-08-02 標(biāo)簽：封裝 BGA 微電子 1452 0

表面貼裝技術(shù)sot23-16封裝

SOT23-16封裝是一種表面貼裝技術(shù)（SMT）封裝，具有許多優(yōu)勢(shì)。以下是一些關(guān)于SOT23-16封裝的主要優(yōu)勢(shì)的簡(jiǎn)要說(shuō)明，包括其尺寸、易用性、電氣性能...

2023-07-18 標(biāo)簽：封裝 1452 0

采用SIP8封裝的模塊化2W DC/DC轉(zhuǎn)換器應(yīng)用于醫(yī)療

新的Recom REM2系列加入了具有完善醫(yī)療認(rèn)證的模塊化2W DC/DC轉(zhuǎn)換器。通過(guò)采用緊湊的SIP8封裝（23.0x8.0x12.2mm）以及提供多...

2019-09-14 標(biāo)簽：轉(zhuǎn)換器封裝醫(yī)療 1452 0

中芯國(guó)際推出封裝與芯片專利，有效抑制信號(hào)串?dāng)_

從專利概要來(lái)看，此項(xiàng)發(fā)明即采用封裝結(jié)構(gòu)包括芯片及其上的第一、第二引線墊對(duì)，及貫穿于芯片結(jié)構(gòu)上的第一、第二過(guò)孔對(duì)，兩組過(guò)孔均與各自引線墊對(duì)應(yīng)連接。

2024-01-25 標(biāo)簽：中芯國(guó)際封裝過(guò)孔 1451 0

三星電機(jī)瞄準(zhǔn)高端封裝市場(chǎng),FCBGA技術(shù)引領(lǐng)未來(lái)增長(zhǎng)

三星電子旗下的三星電機(jī)近日宣布了一項(xiàng)雄心勃勃的計(jì)劃，即到2026年，其高端倒裝芯片球柵陣列（FCBGA）基板在服務(wù)器和人工智能領(lǐng)域的銷售份額將顯著提升，...

2024-09-05 標(biāo)簽：封裝基板三星電機(jī) 1450 0

Nexperia擴(kuò)建廣東新封裝和測(cè)試工廠全年總產(chǎn)量超過(guò)1千億件

廣東工廠擁有先進(jìn)的無(wú)鉛封裝生產(chǎn)單元和裝備了 1，500 臺(tái)以上先進(jìn)的半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的 100 多條高科技封裝流水線，設(shè)備包括：晶圓切割、貼片機(jī)、焊線機(jī)...

2018-03-07 標(biāo)簽：測(cè)試封裝 nexperia 1450 0

SFP56：經(jīng)典的現(xiàn)代演繹

多年前，光模塊制造商推出了SFP封裝，其主要優(yōu)點(diǎn)是尺寸緊湊，可提高電信設(shè)備的端口密度。如今，得益于PAM4技術(shù)和增強(qiáng)型封裝（縮寫為 SFP56），具有與...

2024-05-21 標(biāo)簽：封裝 SFP 光模塊 1448 0

適用于個(gè)人熱管理的具有寬熱管理溫度范圍的可編織相變纖維材料

來(lái)源?|?European Polymer Journal 01 背景介紹隨著人類科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步，人類的舒適已成為一個(gè)主要問(wèn)題。因此，制定個(gè)人降溫策略...

2023-04-12 標(biāo)簽：PCM 封裝 1448 0

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相關(guān)話題

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IOT

IOT

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
海思

海思

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STM32F103C8T6

STM32F103C8T6

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲(chǔ)器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
數(shù)字隔離

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數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場(chǎng)總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場(chǎng)合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號(hào)和開關(guān)量信號(hào)的傳輸。另一個(gè)重要原因是保護(hù)器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點(diǎn)，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
硬件工程師

硬件工程師

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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計(jì)算機(jī)市場(chǎng)行情；制定計(jì)算機(jī)組裝計(jì)劃；能夠選購(gòu)組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備；安裝和配置計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計(jì)算機(jī)軟硬件故障。
wifi模塊

wifi模塊

+關(guān)注

Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無(wú)線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無(wú)線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無(wú)線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
MPU6050

MPU6050

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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運(yùn)動(dòng)處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時(shí)間軸之差的問(wèn)題，減少了大量的封裝空間。
74ls74

74ls74

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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計(jì)數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
Protues

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Proteus軟件是英國(guó)Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國(guó)總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
STC12C5A60S2

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在眾多的51系列單片機(jī)中，要算國(guó)內(nèi)STC 公司的1T增強(qiáng)系列更具有競(jìng)爭(zhēng)力，因他不但和8051指令、管腳完全兼容，而且其片內(nèi)的具有大容量程序存儲(chǔ)器且是FLASH工藝的，如STC12C5A60S2單片機(jī)內(nèi)部就自帶高達(dá)60K FLASHROM，這種工藝的存儲(chǔ)器用戶可以用電的方式瞬間擦除、改寫。
UHD

UHD

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UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機(jī)技術(shù)上最為普遍，目前已有不少?gòu)S商推出了UHD超高清電視。
循跡小車

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做單片機(jī)的工程師相比都堆循跡小車有所認(rèn)識(shí)，它是自動(dòng)引導(dǎo)機(jī)器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動(dòng)自動(dòng)循跡小車的原理，智能循跡小車的應(yīng)用，智能循跡小車程序，循跡小車用途等知識(shí)吧！
LM2596

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LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動(dòng)電流，同時(shí)具有很好的線性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
光模塊

光模塊

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光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡(jiǎn)單的說(shuō)，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，通過(guò)光纖傳送后，接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。
光立方

光立方

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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場(chǎng)舉行的國(guó)慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國(guó)成立六十周年國(guó)慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
K60

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STM32單片機(jī)

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STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
Nexperia

Nexperia

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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器

步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器

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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào)，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的。可以通過(guò)控制脈沖個(gè)數(shù)來(lái)控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過(guò)控制脈沖頻率來(lái)控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
CD4046

CD4046

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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無(wú)線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
COMSOL

COMSOL

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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過(guò)模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
加速度傳感器

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加速度傳感器是一種能夠測(cè)量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
聯(lián)網(wǎng)技術(shù)

聯(lián)網(wǎng)技術(shù)

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服務(wù)機(jī)器人

服務(wù)機(jī)器人

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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒(méi)有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國(guó)家對(duì)服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
四軸飛行器

四軸飛行器

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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡(jiǎn)稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡(jiǎn)單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過(guò)改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
基站測(cè)試

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802.11ac與11基站測(cè)試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別，802.11n無(wú)線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
SDK

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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
TMS320F28335

TMS320F28335

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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
靜電防護(hù)

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
ESP8266

ESP8266

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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。

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