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封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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KCIP致力于提供一個在中國國內新穎而富有創造性的線上技術展示和交流“平臺”,并與京瓷集團的核心技術相關聯的企業進行開放創新,共同探索和創造新的產品技術...
在過去很長一段時間內,摩爾定律是集成電路發展的指明燈。但當先進制程進入到了10nm時代后,摩爾定律的發展遇到了瓶頸,攻克下一代先進工藝的成本成為了很多企...
本期是C++基礎語法分享的第六節,今天給大家來分享一下: (1)引用; (2)宏; (3)成員初始化列表; (4)封裝; (5)繼承; (6)多態; 引...
作為高端工業的核心產品,芯片行業的發展一直以來被高度關注。從近日各地陸續公布的2021年政府工作報告可以看出,多地已將發展芯片產業放到了重要位置。
在封裝基板業務方面,深南電路預計2024年一季度需求將延續去年第四季度的良好勢頭。BT類封裝基板保持穩定生產,FC-BGA封裝基板的產線驗證和送樣認證也...
技術資訊 I 如何在IC封裝中使用”設計同步分析”流程解決信號完整性問題
如今IC封裝的設計周期越來越短,我們必須盡早發現并糾正布線問題,仿真愈發成為設計周期中不可或缺的一部分。Layout工程師希望采用一種快速而準確的方法,...
近年來,智能技術在企業中的采用率越來越高,從而創造了一個更自動化的世界。實現自動化的方法之一是通過與中央控制器聯網的行為體。這包括根據數據而執行決策的智...
玉龍810塑封芯片的航天鑒定和目錄輸入工作同時依次展開。玉龍810陶瓷封裝芯片樣品已再生,功能測試正常,后續少量生產試驗。上半年,研究開發組向50多名有...
英諾達靜態驗證EDA工具可確保設計在可測試性部分達到交付標準
? 9月20日,由EDA2主辦的首屆IDAS設計自動化產業峰會在武漢的中國光谷科技會展中心舉行,英諾達(成都)電子科技有限公司攜最新發布的EnAltiu...
大功率12V線性車燈恒流芯片H7305 低功耗 外圍少 SOT89-5封裝
產品描述: H7305是一種帶PWM調光功能的線性降壓恒 流LED驅動器,僅需外接一個電阻就可以構成一個完整的LED恒流驅動電路,調節該外接電阻就可以調...
安森美半導體ATPAK封裝技術汽車應用提供元件尺寸更小的功率器件
隨著汽車功能電子化趨勢的不斷增強,汽車內的電子元件越來越多,應用環境日益嚴苛,汽車設計工程師需要考慮空間和性能等多方面因素,功率MOSFET是提供低功耗...
連接器是一種可分離的電器連接裝置可以傳輸信號、動力、或數據等、隨著互聯網、物聯網、AI以及5G技術的飛速發展、人們對連接器的應用穩定性、耐久性及使用壽命...
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